一种散热性能佳的印刷线路板的制作方法

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种散热性能佳的印刷线路板。

背景技术：

通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板。

双面板包括顶层和底层两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的双面都可以覆铜，也可以布线。

然而现有的印刷线路板在使用时仍然存在着一些不合理的因素，现有的印刷线路板在使用时存在着以下方面的不足：

1.散热方面存在着不足；

2.顶层和底层连接时缺少导向，不利于其快速的连接；

3.相邻的焊盘紧邻，存在着焊锡时落在相邻焊盘的隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热性能佳的印刷线路板，以解决上述背景技术中提出的现有的印刷线路板在使用时仍然存在着一些不合理的因素，现有的印刷线路板在使用时散热方面存在着不足；顶层和底层连接时缺少导向，不利于其快速的连接；相邻的焊盘紧邻，存在着焊锡时落在相邻焊盘的隐患问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性能佳的印刷线路板，包括顶层和底层，所述顶层和底层上设置有导向机构，该导向机构包括顶层导柱和底层导套，所述顶层的底部四角设置有顶层导柱，所述底层的顶部开设有多个与顶层导柱相匹配的底层导套。

优选的，所述顶层的表面边沿涂覆有散热硅脂。

优选的，所述底层的表面边沿涂覆有散热硅脂。

优选的，所述顶层和底层的表面均间隔分布有多个焊盘。

优选的，所述顶层的表面开设有多个与焊盘相匹配的顶焊盘凹槽。

优选的，所述底层的表面开设有多个与焊盘相匹配的底焊盘凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在顶层的底部四角设置顶层导柱，底层的顶部开设多个与顶层导柱相匹配的底层导套，有助于利用四个顶层导柱和四个底层导套，增加其导向作用；

(2)通过在顶层以及底层的表面边沿涂覆散热硅脂，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证印刷线路板的散热；

(3)通过在顶层以及底层的表面开设多个与焊盘相匹配的顶焊盘凹槽以及底焊盘凹槽，便于在顶焊盘凹槽内、底焊盘凹槽内焊盘，减少了焊锡时落在相邻焊盘的隐患。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的顶层和底层局部连接结构示意图；

图3为本实用新型的局部剖视结构示意图；

图中：1、顶层；2、焊盘；3、顶层导柱；4、底层导套；5、底层；6、顶焊盘凹槽；7、底焊盘凹槽；8、散热硅脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性能佳的印刷线路板，包括顶层1和底层5，顶层1和底层5上设置有导向机构，该导向机构包括顶层导柱3和底层导套4，顶层1的底部四角设置有顶层导柱3，底层5的顶部开设有多个与顶层导柱3相匹配的底层导套4，有助于利用四个顶层导柱3和四个底层导套4，增加其导向作用。

本实施例中，优选的，顶层1的表面边沿涂覆有散热硅脂8，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证印刷线路板的散热。

本实施例中，优选的，底层5的表面边沿涂覆有散热硅脂8，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证印刷线路板的散热。

本实施例中，优选的，顶层1和底层5的表面均间隔分布有多个焊盘2。

本实施例中，优选的，顶层1的表面开设有多个与焊盘2相匹配的顶焊盘凹槽6，便于在顶层1的顶焊盘凹槽6内焊盘，减少了焊锡时落在相邻焊盘2的隐患。

本实施例中，优选的，底层5的表面开设有多个与焊盘2相匹配的底焊盘凹槽7，便于在底层5的底焊盘凹槽7内焊盘，减少了焊锡时落在相邻焊盘2的隐患。

本实用新型的工作原理及使用流程：顶层1的底部四角设置顶层导柱3，底层5的顶部开设多个与顶层导柱3相匹配的底层导套4，有助于利用四个顶层导柱3和四个底层导套4，增加其导向作用；

顶层1的表面边沿涂覆有散热硅脂8，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证印刷线路板的散热；

底层5的表面边沿涂覆散热硅脂8，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证印刷线路板的散热；

顶层1的表面开设多个与焊盘2相匹配的顶焊盘凹槽6，便于在顶层1的顶焊盘凹槽6内焊盘，减少了焊锡时落在相邻焊盘2的隐患；

底层5的表面开设多个与焊盘2相匹配的底焊盘凹槽7，便于在底层5的底焊盘凹槽7内焊盘，减少了焊锡时落在相邻焊盘2的隐患。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。