用于PCB板电路的镀铜装置的制作方法

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体领域为用于pcb板电路的镀铜装置。

背景技术：

pcb中文名称为印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是在用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷版从单层发展到双层、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断的向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展过程中，仍然保持着强大的生命力。印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登陆、设计准备、区块划分、电子元器配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论哪到工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

现有的电路板在镀铜箔时，需要叠层安装，然后按压再推动到加热炉进行加热，此流程多为人工手动操作，比较麻烦且具有危险性。为此，我们提出了用于pcb板电路的镀铜装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供用于pcb板电路的镀铜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于pcb板电路的镀铜装置，包括支撑平台，所述支撑平台的下表面的四角处分别装配有支撑架，所述支撑平台的上侧装配有传送装置；

所述传送装置包括传送部和皮带部，所述传送部用于驱动所述皮带部的转动传送，所述传送部的前后侧壁的左右两端分别固定装配有固定杆的一端，所述固定杆的另一端装配在所述支撑平台的上表面，所述皮带部上装配有pcb板固定架，所述pcb板固定架的下端面四角处分别装配有支撑腿，所述pcb板固定架的上表面装配有容纳槽，所述容纳槽的左右内侧壁上分别水平固定有弹簧的一端，所述弹簧的另一端分别固定在夹板的外侧表面的中部，左右两个所述夹板之间夹持有pcb板本体，所述支撑平台的上表面中部的后端竖直固定装配有竖直固定板，所述竖直固定板的前侧表面的上端水平固定装配有水平固定板，所述水平固定板的下表面固定装配有驱动电机，所述驱动电机的驱动端装配有伸缩杆的一端，所述伸缩杆的另一端装配有加工设备，所述加工设备包括加热装置和挤压模板，所述加热装置设置在所述挤压模板的上侧。

优选的，左右两个所述夹板相对的表面上分别对应装配有与所述pcb板本体配合使用的卡槽。

优选的，所述支撑平台的上表面右端装配有出料支架，所述出料支架的上表面与水平面呈负30度角。

优选的，所述pcb板固定架的数量至少为3个。

优选的，所述传送部的前侧表面上装配有控制面板，所述控制面板装配有传送距离显示器，所述传送距离显示器的右侧装配有传送距离调节旋钮，所述传送距离显示器的下侧装配有传送按钮和驱动按钮，所述传送按钮与所述传送部电连接，所述驱动按钮与所述驱动电机电连接，所述控制面板的右部装配有控制器，所述控制器与所述控制面板上的各电控装置及所述驱动电机、所述传送部分别电连接。

优选的，所述皮带部的表面的前后两侧分别设有与所述支撑腿配合使用的限位槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过支撑平台、支撑腿和传送装置构成本实用新型的主体结构，用于pcb板电路的镀铜装置，在进行pcb板本体电路的镀铜时，工作人员将pcb板本体放置在pcb板固定架内部的容纳槽中，对pcb板本体进行固定，再将pcb板固定架放置在传送装置上，通过传送装置能够将pcb板固定架传送至预设位置，并通过驱动电机驱动加工设备下降，并对pcb板本体进行镀铜，镀铜和镀铜之后均通过传送装置进行传送，不需要工作人员手动拿取，提高镀铜工作的质量，降低了危险性。

本实用新型提供了用于pcb板电路的镀铜装置，无需工作人员手动拿取，提高镀铜工作的质量，降低了危险性，结构合理，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型实施例一主视结构示意图；

图2为本实用新型pcb板固定架剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例二主视结构示意图；

图4为本实用新型pcb板固定架仰视结构示意图；

图5为本实用新型的皮带部结构示意图。

图中：1-支撑平台、2-支撑架、3-传送装置、301-传送部、302-皮带部、4-固定杆、5-pcb板固定架、6-支撑腿、7-弹簧、8-夹板、9-pcb板本体、10-竖直固定板、11-水平固定板、12-驱动电机、13-伸缩杆、14-加工设备、141-加热装置、142-挤压模板、15-卡槽、16-出料支架、17-控制面板、18-传送距离显示器、19-传送距离调节旋钮、20-驱动按钮、21-控制器、22-限位槽、23-传送按钮、24-容纳槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-2，本实用新型实施例一提供一种技术方案：用于pcb板电路的镀铜装置，包括支撑平台1，所述支撑平台的下表面的四角处分别装配有支撑架2，所述支撑平台的上侧装配有传送装置3；

所述传送装置包括传送部301和皮带部302，所述传送部用于驱动所述皮带部的转动传送，所述传送部的前后侧壁的左右两端分别固定装配有固定杆4的一端，所述固定杆的另一端装配在所述支撑平台的上表面，所述皮带部上装配有pcb板固定架5，所述pcb板固定架的下端面四角处分别装配有支撑腿6，所述pcb板固定架的上表面装配有容纳槽24，所述容纳槽的左右内侧壁上分别水平固定有弹簧7的一端，所述弹簧的另一端分别固定在夹板8的外侧表面的中部，左右两个所述夹板之间夹持有pcb板本体9，所述支撑平台的上表面中部的后端竖直固定装配有竖直固定板10，所述竖直固定板的前侧表面的上端水平固定装配有水平固定板11，所述水平固定板的下表面固定装配有驱动电机12，所述驱动电机的驱动端装配有伸缩杆13的一端，所述伸缩杆的另一端装配有加工设备14，所述加工设备包括加热装置141和挤压模板142，所述加热装置设置在所述挤压模板的上侧，通过加热设备下压对pcb板本体上的铜箔进行按压熔接，挤压模板起到对pcb板本体的表面的挤压作用，加热装置能够起到使pcb板本体上的铜箔加热融合的作用。

工作原理：本实用新型的实施例一提供用于pcb板电路的镀铜装置，在进行pcb板本体电路的镀铜时，工作人员将pcb板本体放置在pcb板固定架内部的容纳槽中，在容纳槽左右两侧的弹簧的弹力作用下，能够将pcb板本体夹持在左右两个夹板之间，对pcb板本体进行固定，再将pcb板固定架放置在传送装置上，通过传送装置能够将pcb板固定架传送至预设位置，并通过驱动电机驱动加工设备下降，并对pcb板本体进行镀铜，镀铜和镀铜之后均通过传送装置进行传送，不需要工作人员手动拿取，提高镀铜工作的质量，降低了危险性。

实施例2

请参阅图2-5，本实用新型实施例二提供一种技术方案：用于pcb板电路的镀铜装置，包括支撑平台，所述支撑平台的下表面的四角处分别装配有支撑架，所述支撑平台的上侧装配有传送装置；

所述传送装置包括传送部和皮带部，所述传送部用于驱动所述皮带部的转动传送，所述传送部的前后侧壁的左右两端分别固定装配有固定杆的一端，所述固定杆的另一端装配在所述支撑平台的上表面，所述皮带部上装配有pcb板固定架，所述pcb板固定架的下端面四角处分别装配有支撑腿，所述皮带部的表面的前后两侧分别设有与所述支撑腿配合使用的限位槽22，所述pcb板固定架的上表面装配有容纳槽，所述容纳槽的左右内侧壁上分别水平固定有弹簧的一端，所述弹簧的另一端分别固定在夹板的外侧表面的中部，左右两个所述夹板之间夹持有pcb板本体，左右两个所述夹板相对的表面上分别对应装配有与所述pcb板本体配合使用的卡槽15，所述支撑平台的上表面中部的后端竖直固定装配有竖直固定板，所述竖直固定板的前侧表面的上端水平固定装配有水平固定板，所述水平固定板的下表面固定装配有驱动电机，所述驱动电机的驱动端装配有伸缩杆的一端，所述伸缩杆的另一端装配有加工设备，所述加工设备包括加热装置和挤压模板，所述加热装置设置在所述挤压模板的上侧，通过加热设备下压对pcb板本体上的铜箔进行按压熔接，挤压模板起到对pcb板本体的表面的挤压作用，加热装置能够起到使pcb板本体上的铜箔加热融合的作用，所述支撑平台的上表面右端装配有出料支架16，所述出料支架的上表面与水平面呈负30度角，所述pcb板固定架的数量至少为3个，所述传送部的前侧表面上装配有控制面板17，所述控制面板装配有传送距离显示器18，所述传送距离显示器的右侧装配有传送距离调节旋钮19，用于调节传送部单次传送的距离，即按动一次传送按钮，皮带部传送的距离，例如可以精准控制按动一次传送按钮可以将pcb板固定架从皮带部的起始端传送至加工位置，即加工设备的下侧，所述传送距离显示器的下侧装配有传送按钮23和驱动按钮20，所述传送按钮与所述传送部电连接，所述驱动按钮与所述驱动电机电连接，所述控制面板的右部装配有控制器21，所述控制器与所述控制面板上的各电控装置及所述驱动电机、所述传送部分别电连接。

工作原理：本实用新型的实施例二提供另用于pcb板电路的镀铜装置，pcb板本体放置在pcb板固定架内部的容纳槽中，在容纳槽左右两侧的弹簧的弹力作用下，能够将pcb板本体夹持在左右两个夹板之间，对pcb板本体进行固定，夹板上的卡槽能够进一步的起到限位固定作用。通过设置至少3个pcb板固定架，可以在工作人员安装第一pcb板固定架的pcb板本体时，第二pcb板固定架上的pcb板本体进行镀铜，通过加热设备下压对pcb板本体上的铜箔进行按压熔接，挤压模板起到对pcb板本体的表面的挤压作用，加热装置能够起到使pcb板本体上的铜箔加热融合的作用，再次传送时，第二pcb板固定架上的pcb板本体输送至出料位置，第一pcb板固定架上的pcb板本体到达镀铜位置，再一次传送，第二pcb板固定架上的pcb板本体可以通过出料支架进行出料，装置实现了多道工序同步操作，提高镀铜加工的效率，且实现了精准控制，提高加工的质量。皮带部上的限位槽能够限制pcb板固定架的传送路线，防止pcb板固定架偏移，影响传送和加工的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。