一种碳纤维填充的高导热导电复合材料的制作方法

本实用新型属于散热及电磁兼容技术领域，具体涉及一种碳纤维填充的高导热导电复合材料。

背景技术：

随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大，同时也伴随着电磁波干扰的问题。因此，为了能够使电子产品发挥最佳性能并确保高可靠性如何快速将电子元器件所产生的热量能够及时排出并且解决电磁干扰问题就成为了一个重要课题。

目前，电子产品上主要采用导热硅胶片进行散热。但常见的导热片硅胶一般是绝缘的，即只能传递热量，不能导电以达到接地或电磁屏蔽的目的。另一方面，为解决电磁波干扰问题，传统技术是以导电泡棉、橡胶或簧片为素材，将电磁波导出，虽具有导电效果，但基本上不具备导热效果。因此上述两类材料均无法适用于同时有导电和导热需求的应用场景。

技术实现要素：

本实用新型提供一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，以解决上述背景技术中提出的现有材料和方案无法适用于同时有导电和导热需求的应用场景的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔，所述金属箔下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层和第二导热导电胶层，所述第一导热导电胶层与所述碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合，所述第二导热导电胶层表面贴覆一层离型膜。

进一步的，所述碳纤维填充的高导热导电弹性体中碳纤维按厚度方向定向排列，以此提供厚度方向的高导热导电性能；

进一步的，所述第一导热导电胶层和第二导热导电胶层由导热导电粉体和压敏胶混合制备而成；

进一步的，所述导热导电粉体包括石墨、金、银、铜粉；

进一步的，所述金属箔为铜箔、铝箔、镀镍铜箔；

由于运用上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的碳纤维填充的高导热导电复合材料，集导热、导电和减震缓冲等功能于一体，可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触，从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时，由于本实用新型中加入了金属箔，使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外，单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。

附图说明

附图1是本实用新型一种高导热硅碳复合缓冲散热片剖面结构示意图。

图中：1、高导热导电弹性体，2、第一导热导电胶层，3、金属箔，4、第二导热导电胶层，5、离型膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参见图1，本实用新型的碳纤维填充的高导热导电复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体1与金属箔3；碳纤维填充的高导热导电弹性体1中碳纤维按厚度方向定向排列，以此提供厚度方向的高导热导电性能；金属箔3可为铜箔、铝箔、镀镍铜箔的其中一种，均具有极佳的导热导电性能；金属箔3下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层2和第二导热导电胶层4；第一导热导电胶层2和第二导热导电胶层3由导热导电粉体和压敏胶混合制备而成；其中，压敏胶为亚克力压敏胶、有机硅压敏胶的任意一种，提供不同的粘性、耐温性；导热导电粉体包括石墨、金、银、铜粉；第一导热导电胶层2与碳纤维填充的高导热弹性体1覆盖贴合，第二导热导电胶层4表面贴覆一层离型膜5。

本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体，可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触，从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时，由于本实用新型中加入了金属箔，使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外，单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，其特征在于：一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔，所述金属箔下表面和上表面分别贴覆第一导热导电胶层和第二导热导电胶层，所述第一导热导电胶层与所述碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合，所述第二导热导电胶层表面贴覆一层离型膜。

2.根据权利要求1所述的一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，其特征在于，所述碳纤维填充的高导热导电弹性体中碳纤维按厚度方向定向排列，以此提供厚度方向的高导热导电性能。

技术总结
本实用新型公开了一种碳纤维填充的高导热导电复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔，在金属箔上、下表面均贴覆有导热导电胶层，一侧导热导电胶层与碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合。本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体，可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触，从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时，由于本实用新型中加入了金属箔，使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外，单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。

技术研发人员：刘欣;潘磊明
受保护的技术使用者：苏州鑫澈电子有限公司
技术研发日：2019.07.25
技术公布日：2020.05.22