一种堆栈式的软性线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板，特别是指一种堆栈式的软性线路板。

背景技术：

众所周知，线路板又称印刷线路板，常使用英文缩写pcb（printedcircuitboard）或写pwb（printedwireboard）来代表，而线路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

然而，近年来，各种电子产品均在轻薄小趋势的方向发展，因此在电子产品中常见软性线路板应用在其中，但由于电子产品信号传输量的需求越来越大，所需的信号传输线也就越来越多，而为了配子电子产品轻薄小的需求，造成单一的软性线路板的线宽也就变的越来越小，而此常造成软性线路板信号传输的质量下降，此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种堆迭式的软性线路板，其包括一上软性基板及一下软性基板，其中该上软性基板的下方设有一上铜箔层，且该上铜箔层近其端部设有一导电连接部，而该导电连接部的底部朝下设有至少一连接槽，又该铜箔层的下方则依序设有一绝缘层及一黏接层，且该绝缘层及该黏接层相对该导电连接部的位置处则设有一开孔，而该开孔的孔径较该导电连接部大；而该下软性基板黏合在该黏接层的下方，且该下软性基板的内部设有一下铜箔层，而该下软性基板相对该导电连接部的位置处设有一通孔，且该下软性基板的该下铜箔层的一端伸设入该通孔中一距离，而伸设入该通孔中的该下铜箔层则设有至少一结合槽，且该通孔及开孔间则填入一导电胶，又该上软性基板及该下软性基板上下堆栈的区域设有复数个透气孔。

在具体实施的时候，该下软性基板的该通孔底缘设有一绝缘层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是通过该导电连接部的该连接槽及该下铜箔层的该结合槽来增加导电连接的面积，使遇有信号传输量大时，可通过前述导电连接面积的增加，以提升本实用新型信号传输的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图。

图2为本实用新型中上软性基板及下软性基板在堆栈前的剖面示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种堆栈式的软性线路板，其包括一上软性基板10及一下软性基板20，其中该上软性基板10的下方设有一上铜箔层11，且该上铜箔层11近其端部设有一导电连接部12，而该导电连接部12的底部朝下设有至少一连接槽121，又该铜箔层11的下方则依序设有一绝缘层13及一黏接层14，且该绝缘层13及该黏接层14相对该导电连接部12的位置处则设有一开孔131、141，而该开孔131、141的孔径较该导电连接部12大；而该下软性基板20黏合在该黏接层14的下方，且该下软性基板20的内部设有一下铜箔层21，而该下软性基板20相对该导电连接部12的位置处设有一通孔22，且该下软性基板20的该下铜箔层21的一端伸设入该通孔22中一距离，而伸设入该通孔22中的该下铜箔层21则设有至少一结合槽23，且该通孔22及开孔131、141间则填入一导电胶30，又该上软性基板10及该下软性基板20上下堆栈的区域设有复数个透气孔15。

在具体实施的时候，该下软性基板20的该通孔22底缘设有一绝缘层24。

本实用新型在工作的时候，其主要是通过该导电连接部12的该连接槽121及该下铜箔层21的该结合槽23来增加导电连接的面积，使遇有信号传输量大时，可通过前述导电连接面积的增加，以提升本实用新型信号传输的质量。

技术特征：

1.一种堆栈式的软性线路板，其特征在于：包括一上软性基板及一下软性基板，其中该上软性基板的下方设有一上铜箔层，且该上铜箔层近其端部设有一导电连接部，而该导电连接部的底部朝下设有至少一连接槽，又该铜箔层的下方则依序设有一绝缘层及一黏接层，且该绝缘层及该黏接层相对该导电连接部的位置处则设有一开孔，而该开孔的孔径较该导电连接部大；而该下软性基板黏合在该黏接层的下方，且该下软性基板的内部设有一下铜箔层，而该下软性基板相对该导电连接部的位置处设有一通孔，且该下软性基板的该下铜箔层的一端伸设入该通孔中一距离，而伸设入该通孔中的该下铜箔层则设有至少一结合槽，且该通孔及开孔间则填入一导电胶，又该上软性基板及该下软性基板上下堆栈的区域设有复数个透气孔。

2.如权利要求1所述的一种堆栈式的软性线路板，其特征在于：该下软性基板的该通孔底缘设有一绝缘层。

技术总结
本实用新型涉及一种堆栈式的软性线路板，其包括一上软性基板及一下软性基板，其中该上软性基板的上铜箔层上设有一连接槽，通过该连接槽及该结合槽来增加导电连接的面积，使遇有信号传输量大时，可通过前述导电连接面积的增加提升信号传输的质量。

技术研发人员：何亦唯;何荡
受保护的技术使用者：深圳市旭顺电子有限公司
技术研发日：2019.09.18
技术公布日：2020.05.26