PCB板及PCB板与连接器的连接结构的制作方法

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种pcb板及pcb板与连接器的连接结构。
背景技术：
：印制电路板(printedcircuitboard，pcb板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。插接件也叫连接器，一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。无论是pcb板与pcb板的连接设计，还是pcb板与线材的连接设计，连接器都是其中不可或缺的元件，由于在生产、测试以及终端客户的使用过程中需要多次插拔，特别是线对板类型的连接器，除了在工厂的生产过程中的插拔，还有在终端客户使用过程中的插拔或受力，而连接器的焊接引脚与pcb板如果附着力小，连接器在多次插拔后就会容易损坏，轻则影响生产效率，重则造成产品质量问题引起客诉。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种pcb板及pcb板与连接器的连接结构，旨在改善目前pcb板与连接器之间因附着力小，连接器在多次插拔后容易损坏的问题。为实现上述目的，本发明提出一种pcb板，包括：基板；阻焊层，覆盖在所述基材的表面；固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述pcb板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。优选地，所述pcb板还包括设置在所述基板上的多根第一电路走线，所述第一电路走线与所述固定焊盘的外缘连接。优选地，所述基板上设有贯穿所述基板各层面的导通孔，所述固定焊盘在第一非焊接区域设有与所述导通孔连通的通孔。优选地，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第一焊接区域的四周间隔分布。优选地，所述通孔与所述第一焊接区域的边缘的间距为0.07mm～0.08mm。优选地，所述固定焊盘为接地焊盘，所述固定焊盘在所述第一非焊接区域设有铜箔挖空区。优选地，所述信号焊盘包括第二焊接区域和设置在所述第二焊接区域相对两端的第二非焊接区域，所述第二焊接区域与所述第二开窗区域对应且用于与所述连接器固定连接，所述第二非焊接区域被所述阻焊层覆盖。优选地，所述pcb板还包括与所述第二非焊接区域的端部连接的第二电路走线，所述第二电路走线与所述第二非焊接区域的连接处为泪滴结构。优选地，所述信号焊盘的数量为多个，多个所述信号焊盘沿所述信号焊盘的宽度方向间隔排布，所述第二非焊接区域沿所述信号焊盘的长度方向延伸。此外，本发明还提出一种pcb板与连接器的连接结构，包括连接器以及如上述所述的pcb板，所述连接器的引脚与所述pcb板的固定焊盘的第一焊接区域焊接。在本发明的技术方案中，固定焊盘用于与连接器固定连接，信号焊盘用于与连接器固定且传输pcb板与连接器之间的信号，阻焊层在固定焊盘处形成有第一开窗区域，在信号焊盘处形成有第二开窗区域。其中，固定焊盘被第一开窗区域分为第一焊接区域和沿第一焊接区域轴向环绕的第一非焊接区域，第一焊接区域与第一开船区域对应以用于与连接器的引脚固定连接，第一非焊接区域被阻焊层覆盖，即固定焊盘的四周边缘均被阻焊层覆盖，使得固定焊盘不易脱出，使得连接器不易与pcb的基板脱离，增强了连接器与pcb板之间的附着力，提高了连接器的质量。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明实施例的pcb板的固定焊盘的结构示意图；图2为本发明实施例的pcb板的另一部分结构示意图；图3为本发明实施例的pcb板的又一部分结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100固定焊盘110第一焊接区域120第一非焊接区域121通孔122铜箔挖空区200信号焊盘210第二焊接区域220第二非焊接区域300第二电路走线310泪滴结构410第一开窗区域420第二开窗区域具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提出一种pcb板，如图1和2所示，包括：基板；阻焊层，覆盖在基材的表面；固定焊盘100，设置在基板上，阻焊层在固定焊盘100处形成有第一开窗区域410，固定焊盘100包括第一焊接区域110和沿焊接区域周向环绕的第一非焊接区域120，第一焊接区域110与第一开窗区域410对应，第一焊接区域110用于与连接器固定连接，第一非焊接区域120被阻焊层覆盖；信号焊盘200，设置在基板上，信号焊盘200用于与连接器固定连接且传输pcb板与连接器之间的信号，阻焊层在信号焊盘200处形成有第二开窗区域420。阻焊层由阻焊材料组成，阻焊材料通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。固定焊盘100和信号焊盘200为金属层，可选用铜箔，即在基板上铺设铜箔，然后再覆盖阻焊层，阻焊层可为一层绿色油墨层，然后对阻焊层开设露出金属层的开窗，开窗中露出的金属层为pcb板的焊盘pad位，例如在本发明中，对阻焊层开窗以露出第一焊接区域110和第二焊接区域210，然后再在第一焊接区域110与第二焊接区域210上锡，用于与连接器连接。该绿色油墨层的厚度大于金属层的厚度，从而使油墨层填充pcb板线路之间的间隙的同时，还能覆盖固定焊盘100的四周边缘，既保护了pcb的线路，又使得固定焊盘100不易脱落，增强固定焊盘100的剥离力，提高了连接器在pcb板上的附着力，连接器即使经过多次插拔也不会容易损坏。其中，固定焊盘100仅用于与连接器的引脚连接，不用于传输信号，信号焊盘200的第二焊接区域210也与连接器的引脚连接，还可以用于传输信号。固定焊盘100与信号焊盘200在基板上的位置根据连接器具体的型号进行设计，是否能传输信号也由连接器端决定。具体地，pcb板还包括设置在基板上的多根第一电路走线(图未示出)，第一电路走线与固定焊盘100的外缘连接。本实施例的基板采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)，铜箔经过刻蚀后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔成为电路走线用于将元器件的引脚连接到一起。而用于与元器件的引脚焊接的铜箔则为焊盘。本实施例的固定焊盘100连接多根第一电路走线，可加强固定焊盘100与基板之间的粘力，使得固定焊盘100不易脱出，进一步提高连接器与pcb之间的附着力。其中多根第一电路走线可从第一非焊接区域120的四周不同方向延伸出去，使得固定焊盘100牢固地覆盖在基板上。基板上设有贯穿基板各层面的导通孔，固定焊盘100在第一非焊接区域120设有与导通孔连通的通孔121。将铜箔铺设在基板后，通过机械加工对基板钻孔，形成通孔121和导通孔，然后再对导通孔和通孔121填充铜浆，固化，以导通基板各层面，且增强了固定焊盘100更牢靠地覆盖在基板上，使固定焊盘100不易被脱落，增强固定焊盘100的剥离力，提高了连接器与pcb板之间的附着力。优选地，通孔121的数量为多个，多个通孔121沿第一焊接区域110的四周间隔分布。如受设计空间限制，可以适当减少通孔121的数量及设置方位，至少第一焊接区域110的两侧有通孔121。多个通孔121可沿第一焊接区域110的外围均匀分布，使得各电路板各层板各层板之间良好的接地，且进一步增强固定焊盘100的剥离力，提高连接器与pcb板之间的附着力。更细化地，通孔121与第一焊接区域110的边缘的间距为0.07mm～0.08mm。设计时通孔121与第一焊接区域110有一定的距离，但是在实际制作中会存在一定公差，为了防止实际制板时将通孔121钻到第一焊接区域110内，本实施例选择了一个通孔121与第一焊接区域110边缘的安全间距，优选0.075mm。本实施例的通孔121的直径大于或等于0.15mm，在其它实施例中通孔121的直径可根据具体需要确定，在此不作具体地限定。若固定焊盘100为接地焊盘，固定焊盘100在第一非焊接区域120设有铜箔挖空区122。一般接地焊盘的面积比较大，因此需做部分铜箔挖空，避免焊接时因截面过分散热而产生的虚焊。本实施例的信号焊盘200包括第二焊接区域210和设置在第二焊接区域210相对两端的第二非焊接区域220，第二焊接区域210与第二开窗区域420对应且用于与连接器固定连接，第二非焊接区域220被阻焊层覆盖。传统的pcb板上的信号焊盘200一般不会有加长的第二非焊接区域220，信号焊盘200容易从基板上脱落，导致连接器的信号无法传输。本实施例信号焊盘200的第二非焊接区域220被阻焊层覆盖，使得信号焊盘200不易从基板脱落，增强了信号焊盘200的剥离力，进一步提高了本实施例的pcb板与连接器之间的附着力。pcb板还包括与第二非焊接区域220的端部连接的第二电路走线300，第二电路走线300与第二非焊接区域220的连接处为泪滴结构310。可从信号焊盘200长度方向的一端引出第二电路走线300，也可从信号焊盘200长度方向的两端均引出第二电路走线300。泪滴结构310类似三角形的结构，且相对宽的一侧与信号焊盘200连接，加强了连接面积，防止在pcb板受到巨大外力的冲撞时，第二电路走线300与信号焊盘200的接触点断开。且泪滴结构310的两侧为弧形，可使第二电路走线300与信号焊盘200之间的连接趋于平稳化过渡。其中，如图3所示，信号焊盘200的数量为多个，多个信号焊盘200沿信号焊盘200的宽度方向间隔排布，第二非焊接区域220沿信号焊盘200的长度方向延伸。一般在基板上会设置多个均匀分布的信号焊盘200，以用于与连接器的多个引脚分别连接。由于受连接器引脚间距的限制，因此在信号焊盘200的宽度方向一般很难加宽，因此对信号焊盘200的长度方向加长，即在第二焊接区域210的两端设置第二非焊接区域220，以增强信号焊盘200的剥离力。此外，本发明还提出一种pcb板与连接器的连接结构，包括连接器以及上述pcb板，连接器的引脚与pcb板的固定焊盘100的第一焊接区域110焊接。本实施例的pcb板与连接器的连接结构还包括信号焊盘200，信号焊盘200的第二焊接区域210与连接器的引脚连接，且用于传输信号。该pcb板的具体结构参照上述实施例，由于该pcb板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12