一种加热芯片的制作工艺的制作方法

本发明涉及加热芯片技术领域，具体涉及一种加热芯片的制作工艺。

背景技术：

在加热体领域中，目前较为新兴的一种加热方式是采用加热芯片的方式进行加热，其加热效率高，也相较来说更加的安全稳定，使用寿命也比较长。因此，如何生产制作安全稳定的加热芯片，也提高其生产效率，成了当下许多行业内企业亟需解决的问题。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足，本发明提供了一种加热芯片的制作工艺，所要解决的技术问题是如何提高加热芯片制作工艺的生产效率及成品率。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种加热芯片的制作工艺，包括如下步骤：

s1：准备浆料作为绝缘介质材料，采用编号为ary018c的钢丝网，目数为150目；

s2：用静电轱辘清除印刷钢板表面上的杂质；

s3：将网框用螺钉固定在印刷机的网框上；

s4：调整左、右行程限位开关，检查印刷工作头是否在合适的工作范围内来回移动；

s5：将钢板放置在工作平台上，将其推进工作区，调整钢板与丝网之间的距离，随后将工作平台拉出；

s6：在印刷丝网上放入印刷浆料；

s7：将钢板放在工作平台固定的位置上；

s8：用透明塑料膜覆盖在钢板上进行试印刷，调试对位点，随后在塑料薄膜上印刷出图形，关断真空，将塑料薄膜的一边揭开，用手移动钢板，使塑料膜上的图形对位点与介质层对位点相对应；

s9：微调工作台的x、y方向和q角；

s10：位置调试合适后，撕下钢板上的塑料膜，进行正式印刷；

s11：将钢板放在工作平台固定位置上，踩下真空踏板将钢板吸附在工作平台上；

s12：踩下运行踏板，工作平台进入工作区，刮刀头自动进行印刷；

s13：工作平台出来后，取出钢板并将其平放在运行中的烧结炉炉带上，进行200℃烘干以及850℃的高温烧结。

进一步地，在s2前，操作人员需要戴上工作手套；

进一步地，在s5中，钢板与丝网之间的距离控制在0.1～0.15cm内。

进一步地，在s7中，钢板对位点要与平台对位点相靠对。

进一步地，在s12中，每隔50片进行一次检查。

进一步地，s12结束后，需要检查印刷品表面是否有空洞、气泡、杂质或者铺延。

进一步地，外观检查合格后的钢板需要将其放在精密电子秤上测出其湿膜重量，并将湿膜的重量记录，湿膜的重量控制在2g～2.5g。

本技术方案所带来的有益效果是：其工序简洁明了，安全性高，成品率高，大大提升了行业内的生产效率，起到了较大的经济效益。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明一种加热芯片的制作工艺的工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，这种加热芯片的制作工艺，包括以下步骤：

step1：准备浆料作为绝缘介质材料，印刷不同的介质层选用不同型号的浆料，具体的，印刷一、二、三层介质时采用海曙的dy0001浆料，印刷电阻时采用海曙的r43浆料，印刷导体时采用海曙的hc8500a浆料，印刷玻璃时采用海曙的dy001a浆料。随后采用编号为ary018c的150目钢丝网；

step2：工作人员需要先戴上手套，用静电轱辘清除印刷钢板表面上的杂质，这样可以使得防止影响印刷质量，同时还可以在这一步完成后对钢板进行称重；

step3：将网框用螺钉固定在印刷机的网框上；

step4：调整左、右行程限位开关，检查印刷工作头是否在合适的工作范围内来回移动；

step5：将钢板放置在工作平台上，将其推进工作区，调整钢板与丝网之间的距离，随后将工作平台拉出，其中，钢板与丝网之间的距离控制在0.1～0.15cm内；

step6：在印刷丝网上放入适量的印刷浆料；

step7：将钢板放在工作平台固定的位置上，要注意钢板对位点与平台对位点的靠对；

step8：用透明塑料膜覆盖在钢板上进行一次试印刷，调试对位点，随后在塑料薄膜上印刷出图形，关断真空，将塑料薄膜的一边揭开，用手移动钢板，使塑料膜上的图形对位点与介质层对位点相对应，在揭开塑料薄膜的一边时不能移动塑料膜；

step9：微调工作台的x、y方向和q角，直到调出合格的位置；

step10：在位置调试合适后，撕下钢板上的塑料膜，进行正式印刷；

step11：将钢板放在工作平台固定位置上，踩下真空踏板将钢板吸附在工作平台上；

step12：踩下运行踏板，工作平台进入工作区，刮刀头自动进行印刷，每印刷好50片就要进行一次检查，检查印刷品表面是否有空洞、气泡、杂质或者铺延，随后将检查合格后的钢板放置在精密电子秤上测出其湿膜重量，并将制膜的重量记录，湿膜的重量控制在2～2.5g；

step13：工作平台出来后将钢板取出并平方在运行中的烧结炉炉带上，进行200℃的烘干以及850℃的高温烧结。

需要注意的是，在印刷电阻、导体或玻璃介质时，需要先印刷5片钢板烧结后测量其阻值是否在40～45ω内，如果在范围内的话则合格可以继续印刷，否则不可以继续印刷。同时，在印刷电阻导体时，其湿膜重量需要控制在0.275～0.282g之间，在印刷导体介质时，其湿膜重量控制在0.035～0.038g之间。

除了一、二、三层介质之外，这三种材料介质也仅仅是材料上的区别而已，可实现不同的技术效果，解决不同的技术方案，在工艺上除了湿膜的重量需要另加控制之外，整体过程几乎相同，因此也应当落入本方案的保护范围内。

综上所述，本发明公开了一种加热芯片的制作工艺，其工序简洁明了，安全性高，成品率高，大大提升了行业内的生产效率，起到了较大的经济效益。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

s1：准备浆料作为绝缘介质材料，采用编号为ary018c的钢丝网，目数为150目；

s2：用静电轱辘清除印刷钢板表面上的杂质；

s3：将网框用螺钉固定在印刷机的网框上；

s4：调整左、右行程限位开关，检查印刷工作头是否在合适的工作范围内来回移动；

s5：将钢板放置在工作平台上，将其推进工作区，调整钢板与丝网之间的距离，随后将工作平台拉出；

s6：在印刷丝网上放入印刷浆料；

s7：将钢板放在工作平台固定的位置上；

s8：用透明塑料膜覆盖在钢板上进行试印刷，调试对位点，随后在塑料薄膜上印刷出图形，关断真空，将塑料薄膜的一边揭开，用手移动钢板，使塑料膜上的图形对位点与介质层对位点相对应；

s9：微调工作台的x、y方向和q角；

s10：位置调试合适后，撕下钢板上的塑料膜，进行正式印刷；

s11：将钢板放在工作平台固定位置上，踩下真空踏板将钢板吸附在工作平台上；

s12：踩下运行踏板，工作平台进入工作区，刮刀头自动进行印刷；

s13：工作平台出来后，取出钢板并将其平放在运行中的烧结炉炉带上，进行200℃烘干以及850℃的高温烧结。

2.根据权利要求1所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：在s2前，操作人员需要戴上工作手套。

3.根据权利要求1所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：在s5中，钢板与丝网之间的距离控制在0.1～0.15cm内。

4.根据权利要求1所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：在s7中，钢板对位点要与平台对位点相靠对。

5.根据权利要求1所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：在s12中，每隔50片进行一次检查。

6.根据权利要求1所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：s12结束后，需要检查印刷品表面是否有空洞、气泡、杂质或者铺延。

7.根据权利要求6所述的一种加热芯片的制作工艺，其特征在于：外观检查合格后的钢板需要将其放在精密电子秤上测出其湿膜重量，并将湿膜的重量记录，湿膜的重量控制在2g～2.5g。

技术总结
本发明涉及加热芯片技术领域，具体涉及一种加热芯片的制作工艺，通过采用合适的绝缘介质材料及钢丝网，通过除杂、固定、试印刷、微调、成批印刷、检查等工序实现了生产制作安全稳定的加热芯片，效率高，成品率高，可应用不同的介质材料，比如玻璃、导体或者电阻等。

技术研发人员：罗仕波
受保护的技术使用者：浙江安扬新能源科技有限公司
技术研发日：2020.04.02
技术公布日：2020.07.17