一种多芯光纤耦合器及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤通信技术领域，更具体地说，涉及一种多芯光纤耦合器及其加工方法。
【背景技术】
[0002]多芯光纤耦合器是连接于一根多芯光纤与多根单芯光纤之间的可拆卸连接件，其结构组成如图1所示，包括:用于对接多根单芯光纤10的单芯光纤部分31 (虚线左侧)以及用于对接一根多芯光纤20的束锥部分32 (虚线右侧)。
[0003]所述多芯光纤耦合器多采用熔融拉锥法加工得到，该方法是把多根单芯光纤按照多芯光纤20内纤芯的排列方式固定成一束，再将其一端加热至熔融状态并向外拉伸成锥形，从而得到一个具有束锥部分32的多芯光纤耦合器。
[0004]但是，由于单芯光纤的芯径(即纤芯直径)与多芯光纤的芯径相近，因此束锥部分32的芯径相比熔融拉锥之前会同比例减小，束锥部分32与多芯光纤20之间芯径的不匹配造成光纤损耗增加。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供一种多芯光纤耦合器及其加工方法，以避免因束锥部分与多芯光纤之间芯径不匹配而引发光纤损耗增加。
[0006]一种多芯光纤稱合器加工方法,包括:
[0007]利用蚀刻法或研磨抛光法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤稱合器。
[0008]其中，所述利用蚀刻法或研磨抛光法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤耦合器，包括:
[0009]对多根单芯光纤分别进行蚀刻处理或研磨抛光处理，对应得到多根具有锥体部分的单芯光纤；
[0010]将所述多根具有锥体部分的单芯光纤按照多芯光纤内纤芯的排列方式固定成一束；
[0011]加热固定成束的各个所述单芯光纤的锥体部分的包层使其熔融在一起。
[0012]其中，所述加热固定成束的各个所述单芯光纤的锥体部分的包层使其熔融在一起，包括:利用火焰、电弧或激光加热固定成束后的各个所述单芯光纤的锥体部分的包层使其熔融在一起。
[0013]一种多芯光纤耦合器，其束锥部分的芯径与单芯光纤的芯径相等。
[0014]可选地，所述多芯光纤耦合器还包括:套装在所述多芯光纤耦合器外侧的毛细管保护套。
[0015]其中,所述毛细管保护套为石英毛细管保护套或陶瓷毛细管保护套。
[0016]从上述的技术方案可以看出，本发明摒弃现有的多芯光纤耦合器加工方法，采用蚀刻法或研磨抛光法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤耦合器，由于在利用所述蚀刻法和所述研磨抛光法处理所述多根单芯光纤的过程中不会对所述多根单芯光纤的芯径造成任何影响，因而避免了因多芯光纤耦合器的束锥部分与多芯光纤之间芯径不匹配而引发的光纤损耗增加的问题。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术公开的一种多芯光纤稱合器结构TJK意图；
[0019]图2为本发明实施例一公开的一种多芯光纤耦合器加工方法流程图；
[0020]图3为本发明实施例一公开的一种单芯光纤加工机结构TJK意图；
[0021]图4为本发明实施例一公开的又一种单芯光纤加工机结构TJK意图；
[0022]图5a为本发明实施例一公开的一种具有锥体结构的单芯光纤纵剖面图；
[0023]图5b为本发明实施例一公开的一种多芯光纤稱合器的窄端面TJK意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]本发明实施例一公开了一种多芯光纤I禹合器加工方法，以避免因束锥部分与多芯光纤之间芯径不匹配而引发光纤损耗增加，包括:利用蚀刻法或研磨抛光法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤稱合器。
[0026]本实施例通过改变单芯光纤束锥的加工方法解决了现有技术存在的问题，为便于本领域技术人员容易理解并实施本方案，下面对其进行深入说明。
[0027]首先，参见图2，该方案具体包括下述步骤101-103:
[0028]步骤101:对多根单芯光纤分别进行蚀刻处理或研磨抛光处理，对应得到多根具有锥体部分的单芯光纤。具体说明如下:
[0029]其中，在利用蚀刻法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤耦合器的过程中，所述对多根单芯光纤分别进行蚀刻处理的过程，可采用图3所示的单芯光纤加工机实现:
[0030]首先，已知光纤的典型结构是多层同轴圆柱体，其自内向外依次为纤芯、包层、涂覆层，其中涂覆层用于保护光纤增加韧性；在该加工机启动前应先用剥线钳将单芯光纤一端的涂覆层剥离，使之裸露出一段便于蚀刻的裸光纤；
[0031]然后，将安装在夹持器2上的一根单芯光纤I的裸光纤部分垂直插入氢氟酸溶液3中，之后利用CCD相机(或测径仪)4在线监测单芯光纤I在液面处的直径，并反馈给上位机5，上位机5在判断得到所述液面处的直径达到预设值时控制提升机构6将夹持器2向上提拉；当单芯光纤I完全离开氢氟酸溶液3时，其裸光纤部分的包层由于受到氢氟酸溶液3的蚀刻已形成锥形；
[0032]按照上述方法逐一对多根单芯光纤进行蚀刻处理，即可得到多根具有锥体结构的单芯光纤。
[0033]其中，在利用研磨抛光法将多根单芯光纤加工成一个多芯光纤耦合器的过程中，所述对多根单芯光纤分别进行研磨抛光处理的过程，可采用图4所示的单芯光纤加工机实现:
[0034]首先，将单芯光纤一端的涂覆层剥离，使之裸露出一段裸光纤；
[0035]然后，将一根单芯光纤I安装在旋转机构(图中未示出)上，使得单芯光纤I围绕中心轴旋转；单芯光纤I