一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置与流程

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置。

背景技术：

随着通信技术的日益成熟，4g手机的面世,标志着中国进入4g时代；随着电子产品传输信号的高频化，4g时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格，影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展；原有的通信设备、通信基站已经不能满足4g时代的需求，这类产品的需求，直接影响pcb电路板的要求；高频微波功放电路在工作中，会所产生的大量的热量，必将影响产品的功能，解决产品散热效果的最佳方式为采用金属基设计，目前金属基的设计已由铝基板过渡到铜基板的设计，而在电路板的加工过程中，需要对铜基板进行层压，一般制作方法为：完成pcb成型-粘结片成型-铜块加工成型-层压叠板，但是，这种方法模具制作精度要求高，成本太高。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在模具制作精度要求高的缺点，而提出的一种金属基印刷电路板的层压装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种金属基印刷电路板的层压装置，包括定位装置，所述定位装置的内侧安装有模具组件，所述模具组件包括上模组件、下模组件和铜基件，所述上模组件包括上模座，所述上模座的底部固定安装有第一模芯，所述第一模芯的中部开设有通孔，所述第一模芯底部的四角均固定安装有第一对接柱，所述上模座底部的四角均开设有导向孔，所述上模座底部的两侧均开设有若干第一对接孔，所述第一对接孔沿着上模座的长度方向等距分布，所述上模座两端的侧壁上均固定安装有两个相互平行的第一耳座，所述第一耳座上均螺纹连接有定位螺栓；

所述下模组件包括下模座，所述下模座安装在定位装置上，所述下模座的顶部固定安装有第二模芯，所述第二模芯顶部的四角均开设有与第一对接柱相匹配的第二对接孔，所述下模座顶部的四角均固定安装有与导向孔相匹配的导向柱，所述下模座的两侧固定安装有若干与第一对接孔相匹配的第二对接柱，所述下模座两端的侧壁上固定安装有与定位螺栓相匹配的第二耳座。

优选的，所述铜基件包括铜基板，所述铜基板固定安装在通孔内，所述铜基板的顶部固定粘接有导电粘胶，所述铜基板的四角位置开设有安装孔。

优选的，所述上模座与下模座之间安装有电路板，所述电路板放置在第一模芯与第二模芯之间，且与第一模芯、第二模芯对齐。

优选的，所述定位装置包括底座，所述底座的顶部开设有与下模座相匹配的安装槽，所述底座的两端均固定安装有固定板。

优选的，所述底座顶部的两端均固定安装有两个相互平行的滑轨，所述滑轨上均安装有滑动机构。

优选的，所述滑动机构包括滑动座，所述滑动座与相对应的滑轨滑动连接，所述滑动座的内侧壁上固定安装有若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离滑动座的一端固定安装有定位板。

优选的，所述滑动座的顶部固定安装限位板，所述限位板地面的水平高度与上模座顶面的水平相等。

优选的，所述固定板的外侧壁上均固定安装有气缸，所述气缸的输出端与相对应的滑动座的外侧壁固定连接。

本发明还提供了一种金属基印刷电路板的层压方法，包括如下步骤；

步骤1：将铜基板安装在上模座的通孔内，然后将电路板加持在第一模芯和第二模芯之间，最后将导电粘胶涂布在铜基板的表面且与电路板叠合；

步骤2：将下模座的导向柱插接在上模座的导向孔内，并使得第一对接柱插接在第二对接孔内，第二对接柱插接在第一对接孔内，并通过定位螺栓将第一耳座和第二耳座固定，完成电路板和铜基板之间的定位；

步骤3：同时控制底座两端气缸，使得两个滑动座相向移动，使得两个定位板对上模座和下模座进行夹紧，同时两个限位板卡接在上模座的上表面，从而实现对模具组件的定位；

步骤4：通过铜基板和电路板进行压合，通过增加外力作用于铜基板，使得铜基板与电路板受到平衡的压力而被压合，最后完成电路板的层压。

优选的，在步骤1中，叠板前对所述铜基板的表面进行沉金、沉银或沉锡处理，这样可以增强耐腐蚀性。

本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置，有益效果在于：本发明通过将模具组件电路板上定位，然后将铜基板放置在上模座的通孔内，提高了压合过程中铜基板与电路板的对位能力，且模具组件可平衡铜基板上的压力，避免了在压合过程中因压力、温度不平衡而导致电路板与铜基板之间产生空洞，提高了产品的可靠性和信号的完整性，这种方式的模具的制作精度要求较低，降低了成本。

附图说明

图1为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的模具组件的结构示意图；

图3为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的上模组件的结构示意图；

图4为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的下模组件的结构示意图；

图5为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的铜基件的结构示意图；

图6为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的定位装置的结构示意图；

图7为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压装置的滑动机构的结构示意图；

图8为本发明提出的一种金属基印刷电路板的层压方法的流程图。

图中：定位装置1、底座11、安装槽12、固定板13、滑轨14、滑动机构15、滑动座151、滑槽152、缓冲弹簧153、定位板154、限位板155、气缸16、模具组件2、上模组件21、上模座211、第一模芯212、通孔213、第一对接柱214、导向孔215、第一对接孔216、第一耳座217、定位螺栓218、下模组件22、下模座221、第二模芯222、导向柱223、第二对接柱224、第二对接孔225、第二耳座226、铜基件23、铜基板231、导电粘胶232、安装孔233、电路板3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：

参照图1-4，一种金属基印刷电路板的层压装置，包括定位装置1，定位装置1的内侧安装有模具组件2，模具组件2包括上模组件21、下模组件22和铜基件23，上模组件21包括上模座211，上模座211的底部固定安装有第一模芯212，第一模芯212的中部开设有通孔213，第一模芯212底部的四角均固定安装有第一对接柱214，上模座211底部的四角均开设有导向孔215，上模座211底部的两侧均开设有若干第一对接孔216，第一对接孔216沿着上模座211的长度方向等距分布，上模座211两端的侧壁上均固定安装有两个相互平行的第一耳座217，第一耳座217上均螺纹连接有定位螺栓218；

下模组件22包括下模座221，下模座221安装在定位装置1上，下模座221的顶部固定安装有第二模芯222，第二模芯222顶部的四角均开设有与第一对接柱214相匹配的第二对接孔225，下模座221顶部的四角均固定安装有与导向孔215相匹配的导向柱223，下模座221的两侧固定安装有若干与第一对接孔216相匹配的第二对接柱224，下模座221两端的侧壁上固定安装有与定位螺栓218相匹配的第二耳座226。

实施例2：

参照图1-5，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，铜基件23包括铜基板231，铜基板231固定安装在通孔213内，铜基板231的顶部固定粘接有导电粘胶232，铜基板231的四角位置开设有安装孔233，上模座211与下模座221之间安装有电路板3，电路板3放置在第一模芯212与第二模芯222之间，且与第一模芯212、第二模芯222对齐；相对应的尺寸也能使压合过程中压力分布较为均衡，避免压力失衡导致的曲翘、褶皱等问题。

将模具组件2电路板3上定位，然后将铜基板231放置在上模座21的通孔213内，提高了压合过程中铜基板231与电路板3的对位能力，且模具组件2可平衡铜基板231上的压力，避免了在压合过程中因压力、温度不平衡而导致电路板3与铜基板231之间产生空洞，提高了产品的可靠性和信号的完整性，这种方式的模具的制作精度要求较低，降低了成本。

实施例3：

参照图1-7，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1或实施例2的区别在于，定位装置1包括底座11，底座11的顶部开设有与下模座221相匹配的安装槽12，底座11的两端均固定安装有固定板13，底座11顶部的两端均固定安装有两个相互平行的滑轨14，滑轨14上均安装有滑动机构15；滑动机构15包括滑动座151，滑动座151与相对应的滑轨14滑动连接，滑动座151的内侧壁上固定安装有若干缓冲弹簧153，缓冲弹簧153远离滑动座151的一端固定安装有定位板154，滑动座151的顶部固定安装限位板155，限位板155地面的水平高度与上模座211顶面的水平相等，固定板13的外侧壁上均固定安装有气缸16，气缸16的输出端与相对应的滑动座151的外侧壁固定连接。

通过底座11两端气缸16，使得两个滑动座151相向移动，使得两个定位板154对上模座21和下模座22进行夹紧，同时两个限位板155卡接在上模座21的上表面，从而实现对模具组件2的定位。

本发明还提供了一种金属基印刷电路板的层压方法，包括如下步骤；

步骤1：将铜基板安装在上模座的通孔内，然后将电路板加持在第一模芯和第二模芯之间，最后将导电粘胶涂布在铜基板的表面且与电路板叠合，叠板前对所述铜基板的表面进行沉金、沉银或沉锡处理，这样可以增强耐腐蚀性；

步骤2：将下模座的导向柱插接在上模座的导向孔内，并使得第一对接柱插接在第二对接孔内，第二对接柱插接在第一对接孔内，并通过定位螺栓将第一耳座和第二耳座固定，完成电路板和铜基板之间的定位；

步骤3：同时控制底座两端气缸，使得两个滑动座相向移动，使得两个定位板对上模座和下模座进行夹紧，同时两个限位板卡接在上模座的上表面，从而实现对模具组件的定位；

步骤4：通过铜基板和电路板进行压合，通过增加外力作用于铜基板，使得铜基板与电路板受到平衡的压力而被压合，最后完成电路板的层压。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。