本发明涉及软硬结合板制备技术领域，具体涉及一种软板覆盖膜快速贴合方法。
背景技术：
电子产品的发展离不开集成技术。随着集成技术在缩小安装体积方面的发展，电子产品在形态上的变化日新月异，最为显著的改观就是电子设备越来越向着质量轻、厚度薄、体积小的方向发展。现有集成技术以柔性印刷电路为主。柔性印刷板在使用过程中的主要问题是散热比较慢，所以采用便于散热的金属基板作为承托，支撑软硬结合板，能够有效解决散热问题。现有技术中用作金属基板主要包括铝材基板、刚材基板、铜材基板以及镍合金材料基板等。现有金属基板和软膜连接工艺主要但是这些基板在真实使用过程中都存在以下技术问题：一是在软膜压合工艺中，胶液溢出，导致实际粘连的胶液量减少，胶层厚度降低，粘连强度不足；二是胶液中易形成气泡，导致胶液粘连强度不足；而上述两个问题最终导致的粘连强度不够的结果会导致软板覆盖膜与硬板发生脱离，俗称爆板的问题。因此需要提出一种软板覆盖膜快速贴合方法，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种软板覆盖膜快速贴合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明提供了一种软板覆盖膜快速贴合方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将垫纸与软板覆盖膜叠铺，采用激光切割法将垫纸和软板覆盖膜切出相同形状，将软板覆盖膜流水冲洗，晾干，再对覆胶面粗化处理。软板覆盖膜覆胶面经过粗化处理，表面形成凹凸不平的微平面，增加软板覆盖膜与胶液接触面积，使胶液连接更为牢固。
步骤二、将垫纸铺设在硬板覆胶面上，采用划线法定位铣槽，然后将硬板覆胶面进行预处理：包括铣槽、打磨、酸洗、碱洗和水洗、粗化处理晾干备用。通过打磨去除硬铣槽过程中金属板表面产生的毛边和尖刺，防止软板覆盖膜被刺穿。
步骤三、在铣槽内涂覆胶液，胶液高度与铣槽高度差约为一张软板覆盖膜厚度即可，将软板覆盖膜覆盖在胶液上，压辊从左到右平移压膜，压辊压力为0.1mpa，移动速度为0.1-0.3m/s。
作为一种优选方案，上述步骤一中激光切割频率为50-60khz，切割速率为350-450mm/s，切割功率为3-5w，切割工艺采用氮气作为保护气，切割前预设氮气压强为1.0mpa。
作为一种优选方案，上述铣槽深度为0.5-0.6mm，所述铣槽内部设有相互垂直交错的梯形支撑台，所述梯形支撑平台高度为0.1-0.3mm，所述梯形支撑台将铣槽内部分隔成一个个均等的盛胶坑穴，两条相邻的平行的梯形支撑台距离为0.5-1.0cm；所述铣槽四周与软板覆盖膜四周紧密连接。
作为一种优选方案，上述软板覆盖膜厚度为0.3-0.4，所述软板覆盖膜厚度和梯形支撑台厚度之和小于铣槽深度。
通过在设置铣槽，并且支撑平台高度与软板覆盖膜厚度之和小于铣槽深度，并且铣槽内部四周侧壁与软板覆盖膜四周紧密接触，能够防止胶液从铣槽中溢出，确保胶液粘结厚度；通过在铣槽内部设置梯形支撑平台，通过梯形支撑平台将铣槽内部分隔成一个个盛胶坑穴，能够增加胶液使用量提高粘连强度。通过设置梯形平台能够对压合过程中对软板覆盖膜进行保护。
作为一种优选方案，上述步骤二中打磨和粗化区域为铣槽底部区域、梯形平台上底面和侧面，所述粗化工具为钢刷，所述打磨工具为砂纸。
通过对铣槽底部区域、梯形平台上底面和侧面均通过钢刷打磨，能够使硬板表面形成凹凸不平的微平面，增加硬板与胶液接触面积，提高胶液与硬板粘连强度。
作为一种优选方案，上述步骤二铣槽操作采用mx230铣刀，直径为1mm，铣刀转速为4500-6000r/min，每齿进给量为0.5-0.7um/z，削切深度为30um；每刀结束后采用自来水喷洒刀面和硬板降温。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过软板覆盖膜覆胶面经过粗化处理，表面形成凹凸不平的微平面，增加软板覆盖膜与胶液接触面积；通过对硬板表面粗化处理，使硬板表面形成凹凸不平的微平面，增加硬板与胶液接触面积，使胶液粘连更为牢固；结合软板覆盖膜和硬板均粗化处理，提高软板覆盖膜与硬板粘连强度，降低软板覆盖膜和硬板脱胶概率；通过开设铣槽和梯形平台，并且梯形平台高度和软板覆盖膜厚度之和小于铣槽深度，高出的铣槽四周对胶液起到一定的阻挡作用，基本上可以控制胶液溢出；通过平移式覆压，能够将软板覆盖膜与胶液接触之间的空气赶出，避免出现气孔影响粘连效果。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一硬板为铝基板
将垫纸与软板覆盖膜叠铺，采用激光切割法将垫纸和软板覆盖膜切出相同形状，激光切割频率为50khz，切割速率为350mm/s，切割功率为3w，切割工艺采用氮气作为保护气，切割前预设氮气压强为1.0mpa；将软板覆盖膜流水冲洗30s，晾干，再采用钢刷对软板覆盖膜覆胶区域刷出毛，毛层厚度为0.3mm；
将切割后的垫纸铺设在硬板覆胶面上，采用划线法定位铣槽，然后将硬板覆胶面进行以下预处理：
铣槽：将硬板固定在夹具上，采用mx230铣刀，直径为1mm，铣刀转速为5000r/min，每齿进给量为0.6um/z，削切深度为30um；每刀结束后采用自来水喷洒刀面和硬板降温；
铣槽长边和宽边均与划线齐平，铣槽深度为0.5mm，铣槽内部设有相互垂直交错的梯形支撑台，梯形支撑平台高度为0.1mm，梯形支撑台将铣槽内部分隔成一个个均等的盛胶坑穴，两条相邻的平行的梯形支撑台距离为0.5cm，软板覆盖膜厚度和梯形支撑台厚度之和小于铣槽深度。
用0.1mol/l的盐酸和0.1mol/l的氢氧化钠以及去离子水洗涤，然后用砂纸打磨5min；晾干后用钢刷粗化处理，粗化后毛层0.2mm；通风处晾干备用；
在铣槽内涂覆胶液，将软板覆盖膜覆盖在胶液上，胶液高度与铣槽高度差约为一张软板覆盖膜厚度即可，压辊压力为0.1mpa，移动速度为0.1m/s。
同时，采用铝基板为硬板，其中铝基板与软板覆盖膜不经过粗化处理，作为对比例一，测量两种产品的抗拉强度、屈服强度和抗剥强度，结果如下表所示。
实施例二铜基板为硬板
将垫纸与软板覆盖膜叠铺，采用激光切割法将垫纸和软板覆盖膜切出相同形状，激光切割频率为60khz，切割速率为450mm/s，切割功率为5w，切割工艺采用氮气作为保护气，切割前预设氮气压强为1.0mpa；将软板覆盖膜流水冲洗30s，晾干，再采用钢刷对软板覆盖膜覆胶区域刷出毛，毛层厚度为0.5mm；
将切割后的垫纸铺设在硬板覆胶面上，采用划线法定位铣槽，然后将硬板覆胶面进行以下预处理：
铣槽：将硬板固定在夹具上，采用mx230铣刀，直径为1mm，铣刀转速为6000r/min，每齿进给量为0.7um/z，削切深度为30um；每刀结束后采用自来水喷洒刀面和硬板降温；
铣槽长边和宽边均与划线齐平，铣槽深度为0.6mm，铣槽内部设有相互垂直交错的梯形支撑台，梯形支撑平台高度为0.3mm，梯形支撑台将铣槽内部分隔成一个个均等的盛胶坑穴，两条相邻的平行的梯形支撑台距离为1.0cm，软板覆盖膜厚度和梯形支撑台厚度之和小于铣槽深度。
用0.1mol/l的盐酸和0.1mol/l的氢氧化钠以及去离子水洗涤，然后用砂纸打磨5min；晾干后用钢刷粗化处理，粗化后毛层0.5mm；通风处晾干备用；
在铣槽内涂覆胶液，将软板覆盖膜覆盖在胶液上，胶液高度与铣槽高度差约为一张软板覆盖膜厚度即可，压辊压力为0.1mpa，移动速度为0.3m/s。
同时，采用铜基板为硬板，其中铜基板不经过铣槽处理，将胶液直接涂覆在铜基板表面，作为对比例二，测量两种产品的抗拉强度、屈服强度和抗剥强度，结果如下表所示。
实施例三镍基版为硬板
将垫纸与软板覆盖膜叠铺，采用激光切割法将垫纸和软板覆盖膜切出相同形状，激光切割频率为55khz，切割速率为400mm/s，切割功率为4w，切割工艺采用氮气作为保护气，切割前预设氮气压强为1.0mpa；将软板覆盖膜流水冲洗30s，晾干，再采用钢刷对软板覆盖膜覆胶区域刷出毛，毛层厚度为0.4mm；
将切割后的垫纸铺设在硬板覆胶面上，采用划线法定位铣槽，然后将硬板覆胶面进行以下预处理：
铣槽：将硬板固定在夹具上，采用mx230铣刀，直径为1mm，铣刀转速为4500r/min，每齿进给量为0.5um/z，削切深度为30um；每刀结束后采用自来水喷洒刀面和硬板降温；
铣槽长边和宽边均与划线齐平，铣槽深度为0.5mm，铣槽内部设有相互垂直交错的梯形支撑台，梯形支撑平台高度为0.2mm，梯形支撑台将铣槽内部分隔成一个个均等的盛胶坑穴，两条相邻的平行的梯形支撑台距离为0.8cm，软板覆盖膜厚度和梯形支撑台厚度之和小于铣槽深度。
用0.1mol/l的盐酸和0.1mol/l的氢氧化钠以及去离子水洗涤，然后用砂纸打磨5min；晾干后用钢刷粗化处理，粗化后毛层0.3mm；通风处晾干备用；
在铣槽内涂覆胶液，将软板覆盖膜覆盖在胶液上，胶液高度与铣槽高度差约为一张软板覆盖膜厚度即可，压辊压力为0.1mpa，移动速度为0.2m/s。
同时，采用镍基版为硬板，其中镍基版铣槽内不设置梯形平台，作为对比例，测量两种产品的抗拉强度、屈服强度和抗剥强度，结果如下表所示。
由表可知，硬板和软板覆盖膜经过粗化处理，能够有效提高胶液和硬板以及软板覆盖膜的粘合度，所以抗拉伸强度、剥离强度以及屈服强度均有明显提高；设有铣槽能够提高胶液用量，因而提高软板覆盖膜和硬板之间的粘连强度；梯形平台的设置，能够对软板覆盖膜起到承托的作用，同时也防止在压合过程中胶液溢出，所以也有利于提高软板复合膜和硬板之间的粘连强度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。