用于制作LED灯条的柔性电路板及LED灯条的制作方法

本实用新型涉及cob(chiponboardlight，高功率集成面光源)灯条领域，尤其涉及一种用于制作led灯条的柔性电路板及led灯条。

背景技术：

随着led灯条应用的日益广泛，对led灯条的厚度也提出了越来越高的要求。目前的led灯条一般由柔性电路板、设置于柔性电路板上的led灯珠构成，以及在柔性电路板上将led灯珠覆盖的封装胶组成。其中led灯珠则由led支架以及放置于该led支架内的led芯片，以及将该led封装在支架内的封装胶构成。

在led灯条使用过程中，不同应用场景所需的灯条长度可能存在不同，而制得的led灯条的长度是一定的。因此在需要较短灯条的应用场景中，需要对led灯条进行剪切；在需要较长灯条应用场景中，则涉及将led灯条与其他led灯条或其他led灯条的一部分进行拼接，在拼接过程中也涉及到led灯条的剪切。为了保证剪切得到的led灯条部分能正常工作，目前的led灯条设有单位长度的且能独立工作的led灯条子单元，在对led灯条剪切时都是以led灯条子单元为单位进行剪切，而为了保证剪切的准确性，目前的led灯条在灯条封装胶表面印刷有相应的剪切标记，该至少做法存在以下问题：

印刷的剪切标记容易脱落，导致后续的剪切出错；

在封装胶表面印刷剪切标记容易出现位置偏差，导致剪切后的led灯条不能正常工作。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种用于制作led灯条的柔性电路板及led灯条，解决现有led灯条存在厚度较厚，成本高，剪切标记容易出现位置偏差以及容易脱落的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于制作led灯条的柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板，以及在所述柔性基板的正面形成的第一线路层；

所述第一线路层包括至少一路第一发光线路，一路所述第一发光线路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的第一发光线路单元；

所述柔性电路板包括沿所述柔性基板长度方向分布的至少两个线路剪切单元，一个所述线路剪切单元内包括至少一个所述第一发光线路单元；

所述柔性电路板还包括在相邻所述线路剪切单元之间，在所述柔性电路板的宽度方向上设置的标记单元；

所述标记单元包括从所述柔性电路板的厚度方向贯穿所述柔性电路板的标记孔或标记缺口，用于指示所述线路剪切单元在所述柔性电路板上的剪切位置。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述第一线路层之上的反射介质层，所述反射介质层将所述正极供电线路和所述负极供电线路中的至少一个全部覆盖；

所述第一发光线路单元中用于与电子器件连接的电极连接区外露于所述反射介质层，所述电子器件包括led芯片。

可选地，所述柔性电路板还包括设于所述第一线路层之上的反射介质层，所述正极供电线路和所述负极供电线路在相邻所述线路剪切单元之间对应的区域至少部分外露于所述反射介质层，其他区域被所述反射介质层覆盖；

所述第一发光线路单元中用于与电子器件连接的电极连接区外露于所述反射介质层，所述电子器件包括led芯片。

可选地，所述柔性电路板的宽度方向具有相对的第一侧和第二侧；

所述标记单元包括位于所述第一侧的第一标记单元；

或，

所述标记单元包括位于所述第一侧、且隔离设置的第二标记单元和第三标记单元，所述第二标单元和第三标单元沿所述柔性电路板的长度方向分布，隔离所述第二标记单元和第三标记单元的电路板区域构成剪切区；

或，

所述标记单元包括分别位于所述第一侧和第二侧，且位置相对的第四标记单元和第五标记单元；

或，

所述标记单元包括位于所述第一侧、且隔离设置的第六标记单元和第七标记单元，以及位于所述第二侧、且隔离设置的第八标记单元和第九标记单元，所述第六标记单元、第七标记单元分别与所述第八标记单元和第九标记单元位置相对应，且沿所述柔性电路板的长度方向分布，隔离所述第六标记单元和第七标记单元以及隔离所述第八标记单元和第九标记单元的电路板区域构成剪切区。

可选地，所述柔性电路板还包括在所述柔性基板的背面形成的第二线路层，所述第二线路层包括并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的至少一个第二发光线路单元；每一所述第二发光线路单元都具有在长度方向上的位置与之对应的所述第一发光线路单元。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种led灯条，包括如上所述的柔性电路板，所述led灯条还包括设于所述第一发光线路单元上与所述第一发光线路单元电连接的第一led芯片，以及设于所述柔性电路板的正面上，至少将所述第一发光线路单元以及所述第一led芯片覆盖的第一封装胶层。

可选地，所述第一封装胶层仅将所述第一发光线路单元以及所述第一led芯片覆盖，所述标记单元至少部分外露于所述第一封装胶层。

可选地，所述标记单元包括从所述柔性电路板的厚度方向贯穿所述柔性电路板的标记缺口，所述第一封装胶层将所述柔性电路板的正面全部覆盖，形成所述第一封装胶层的部分封装胶填充于所述标记缺口内。

可选地，所述柔性电路板还包括在所述柔性基板的背面形成的第二线路层，所述第二线路层包括并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的至少一个第二发光线路单元，每一所述第二发光线路单元都具有长度方向上的位置与之对应的所述第一发光线路单元；

所述led灯条还包括设于所述第二发光线路单元上与所述第二发光线路单元电连接的第二led芯片，以及设于所述柔性电路板的背面上，将所述柔性电路板的背面全部覆盖的第二封装胶层。

可选地，所述柔性电路板还包括在所述柔性基板的背面形成的第二线路层，所述第二线路层包括并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的至少一个第二发光线路单元；

所述led灯条还包括设于所述第二发光线路单元上与所述第二发光线路单元电连接的第二led芯片，以及设于所述柔性电路板的背面上，至少将所述第二发光线路单元以及所述第二led芯片覆盖的第二封装胶层，所述标记单元至少部分外露于所述第二封装胶层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型首先提供了一种用于制作led灯条的柔性电路板，在该柔性电路板上，沿柔性基板长度方向分布的至少两个线路剪切单元中的相邻线路剪切单元之间，在柔性电路板的宽度方向上设置由标记单元；且该标记单元包括从柔性电路板的厚度方向贯穿柔性电路板的标记孔或标记缺口，以用于指示线路剪切单元在柔性电路板上的剪切位置；通过直接在柔性电路板上设置标记孔或标记缺口以标记剪切位置，相对在灯条封装胶层表面印刷剪切标记，不会出现脱落情况，可靠性更；且由于直接在柔性电路板上相邻线路剪切单元之间设置标记孔，设置的位置更为精准可靠，避免剪切后的led灯条不能正常工作。

本实用新型还提供了利用以上柔性电路板制得的一种led灯条，该led灯条还包括设于第一发光线路单元上与第一发光线路单元电连接的第一led芯片，以及设于柔性电路板的正面上，至少将第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖的第一封装胶层；由于直接将第一led芯片设置在柔性电路板上进行封装，相对目前的led灯条可省略led支架以及led灯珠的制作过程，制作效率更高，成本更低，得到的led灯条为cob灯条，厚度更薄，能更好的满足于各种应用场景的需求；

且本实施例中的第一封装胶层可为透明胶层，柔性电路板上的标记孔或标记缺口可被该透明胶层覆盖，也可全部或部分区域位于该透明胶层之外，以供剪切时能被查看到；

当然本实施例中的第一封装胶层也可以为非透明或半透明胶层，此时第一封装胶层可未覆盖或未全覆盖柔性电路板上的标记孔或标记缺口，以供剪切时能被查看到；该第一封装胶层也可将覆盖柔性电路板的正面全部覆盖，也即将标记孔或标记缺口全部覆盖，此时可以从柔性电路板的背面查看到标记孔或标记缺口，或从柔性电路板的侧面看到填充于标记缺口内的封装胶，从而准确的确定出线路剪切单元的剪切位置。

附图说明

图1a为本实用新型实施例一提供的一路发光线路单元示意图；

图1b为本实用新型实施例一提供的两路发光线路单元示意图；

图1c为本实用新型实施例一提供的三路发光线路单元示意图；

图2a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图一；

图2b为图2a中的a1部分的放大示意图；

图3a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图二；

图3b为图3a中的a3部分的放大示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图三；

图5a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图四；

图5b为图5a中的a6部分的放大示意图；

图6a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图五；

图6b为图6a中的a9部分的放大示意图；

图7a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图六；

图7b为图7a中的a8部分的放大示意图；

图8a为本实用新型实施例一提供的柔性电路板示意图七；

图8b为图8a中的a7部分的放大示意图；

图9a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图一；

图9b为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图二；

图9c为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图三；

图10为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图四；

图11a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图五；

图11b为图11a中的b7部分的放大示意图；

图12a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图六；

图12b为图12a中的b1部分的放大示意图；

图13a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图七；

图13b为图13a中的b5部分的放大示意图；

图14为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图八；

图15a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图九；

图15b为图15a中的b3部分的放大示意图；

图16a为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图十；

图16b为图15a中的b9部分的放大示意图；

图17为本实用新型实施例二提供的led灯条示意图十一。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

针对现有led灯条存在厚度较厚，成本高，剪切标记容易出现位置偏差以及容易脱落的问题，本实施例提供了一种可以大幅度降低led灯条厚度和成本，以及设置的剪切标记更准确、可靠的柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，该柔性电路板可用于但不限于制作led灯条。

本实施例中的该柔性电路板包括柔性基板，以及在柔性基板的正面形成的第一线路层；本实施例中的柔性基板可以为但不限于聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优点的基板。本实施例中在柔性基板正面设置的第一线路层包括至少一路第一发光线路；其中，一路第一发光线路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于该对正极供电线路和负极供电线路之间，并沿柔性基板长度方向分布的第一发光线路单元；

柔性电路板还包括沿柔性基板长度方向分布的至少两个线路剪切单元，且一个线路剪切单元内包括至少一个上述第一发光线路单元；柔性电路板还包括在相邻线路剪切单元之间，在柔性电路板的宽度方向上设置的标记单元，本实施例中的标记单元包括但不限于从柔性电路板的厚度方向贯穿柔性电路板的标记孔或标记缺口，用于指示线路剪切单元在柔性电路板上的剪切位置。通过这种直接在柔性电路板上设置标记孔或标记缺口以标记(也即用于指示)线路剪切单元的剪切位置，相对现有在灯条封装胶层表面印刷剪切标记的做法，不会出现脱落情况，可靠性更；且由于直接在柔性电路板上相邻线路剪切单元之间设置标记孔，设置的位置更为精准可靠，可避免剪切后的led灯条不能正常工作的情况发生。

为了便于理解，本实施例下面对柔性电路板的结构组成进行便于理解的示例性说明。且应当理解的是，以下示例说明对本实施例中的柔性电路板结构并不构成限制。

本实施例中，柔性电路板所包括的柔性基板可以理解为是柔性电路板的承载主体，用于制作led灯条时，该柔性基板一般呈长条形，且该柔性基板的形态一般也决定了柔性电路板的形态，因此本实施例中用于制作led灯条的柔性电路板也呈长条形，且其长度方向和宽度方向一般与柔性基板的长度方向和宽度方向相同。相应的，本实施例中柔性电路板的厚度方向与柔性基板的厚度方向也相同。但是应当理解的是，柔性电路板的最大厚度一般比柔性基板的最大厚度大。当然，在一些应用场景中，柔性基板也可能不呈长条形，但只要其也涉及到线路剪切单元的剪切标识，则也适用于本实施例所提出的剪切标记的方案。

本实施例中，在柔性基板正面形成第一线路层的方式可以通过但不限于电淀积(electrodeposited，ed)和镀制方式形成。且形成的第一线路层除了包括至少一路第一发光线路外，可选地，还可根据需求设置其他功能电路。其中，本实施例中的第一发光线路主要是用于与led芯片电连接，以形成对应的发光单元的线路。当然，根据需求，该第一发光线路中可选地还可包括用于与led芯片之外的其他电子器件连接的线路，该其他电子器件可包括但不限于保护电阻、控制芯片中的至少一种。

在本示例中，一路第一发光线路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于该对正极供电线路和负极供电线路之间，并沿柔性基板长度方向分布的第一发光线路单元，其中第一发光线路单元中包括至少两对用于与led芯片的正负极分别电连接的电极连接点。且该至少两对电极连接点之间的电连接关系可以为串联或并联，当包括至少三对电极连接点时，则该三对电极连接点之间的电连接关系还可以为串、并联结合。对应的，与各对电极连接点连接的各led芯片之间的电连接关系则对应的可以为串联、并联或者串并联结合。

本实施例中，在柔性电路板上沿着其长度方向设置有至少两个线路剪切单元，其一个线路剪切单元内包括至少一个上述第一发光线路单元，而应当理解的是，一个线路剪切单元内具体包括的第一发光线路单元的个数，则可根据具体应用场景灵活设定。为了便于理解，本实施例下面以第一线路层包括一路第一发光线路单元和两路以上的第一发光线路单元的几种示例进行说明。

请参见图1a所示，在一种示例中，柔性基板正面上设置的第一线路层可仅包括一路发光线路单元，且该一路发光线路单元中包括至少两个并联于该路发光线路单元所对应的一对正极供电线路和负极供电线路之间的第一发光线路单元。请参见图1a所示，该路发光线路单元所示包括至少两个并联的第一发光线路单元，且各第一发光线路单元中的led芯片13之间的连接方式可以相同，例如可以都为并联，串联(为串联图1a所示)或串、并结合，当然，在一些应用中，也可存在部分第一发光线路单元中的led芯片13之间的连接方式与其他第一发光线路单元中的led芯片13之间的连接方式不同，例如一些第一发光线路单元中的led芯片13之间为采用并联连接方式，另一些第一发光线路单元中的led芯片13之间为采用串联或串并联结合的连接方式。

请参见图1b所示，在另一种示例中，柔性基板正面上设置的第一线路层可仅包括两路发光线路单元，且一路发光线路单元中包括至少两个并联于该路发光线路单元所对应的一对正极供电线路和负极供电线路之间的第一发光线路单元。在图1b所示的两路的发光线路单元中，该两路发光线路单元共用正极供电线路，当然，在一些应用场景中，该两路发光线路单元也可共用负极供电线路而各自分开使用正极供电线路，或者该两路发光线路单元负极供电线路而和正极供电线路都各自分开使用。请参见图1b所示，每一路发光线路单元所示包括至少两个并联的第一发光线路单元，且各第一发光线路单元中的led芯片13之间的连接方式可以相同，也可以全部或部分不同在此不再赘述。且本实施例中，每一路发光线路单元中包括的第一发光线路单元中的led芯片之间的连接方式也可相同，或者不同。在本示例中，各路发光线路单元中包括的第一发光线路单元的色温可不同，且每一路发光线路单元可以各自独立工作，也可根据需求两路发光线路单元一起组合工作，从而得到至少三种不同的发光模式，可丰富发光效果。

请参见图1c所示，在又一种示例中，柔性基板正面上设置的第一线路层可仅包括三路发光线路单元，且每一路发光线路单元中也包括至少两个并联于该路发光线路单元所对应的一对正极供电线路和负极供电线路之间的第一发光线路单元。在图1c所示的三路的发光线路单元中，该两路发光线路单元共用负极供电线路，当然，在一些应用场景中，该三路发光线路单元也可共用正负极供电线路而各自分开使用负极供电线路，或者该三路发光线路单元负极供电线路而和正极供电线路都各自分开使用。请参见图1c所示，每一路发光线路单元所示包括至少两个并联的第一发光线路单元，且各第一发光线路单元中的led芯片13之间的连接方式可以相同，也可以全部或部分不同在此不再赘述。且本实施例中，每一路发光线路单元中包括的第一发光线路单元中的led芯片之间的连接方式也可相同，或者不同。在本示例中，各路发光线路单元中包括的第一发光线路单元的发光颜色可不同，例如三路发光线路单元中包括的第一发光线路单元可分别为发出红光、绿光和蓝光的三种第一发光线路单元。

在上述三种示例中，在图1a所示示例中，则一个线路剪切单元内包括一个第一发光线路单元；在图1b所示示例中，则一个线路剪切单元内包括两个第一发光线路单元；在图1c所示示例中，则一个线路剪切单元内包括三个第一发光线路单元；以此类推，当柔性基板正面上设置的第一线路层包括四路(例如r\g\b+白光这四路)及以上的发光线路单元时，则一个线路剪切单元内可包括四个及以上的第一发光线路单元。且应当理解的，各路发光线路单元之间并不限于图1a至图1c所示的呈一排排列设置，也可呈多排交错或矩阵式设置。具体可根据需求灵活设置。

本实施例中，在柔性电路板相邻线路剪切单元之间，且在柔性电路板的宽度方向上设置的标记单元，用于指示线路剪切单元在柔性电路板上的剪切位置，该标记单元包括但不限于从柔性电路板的厚度方向贯穿柔性电路板的标记孔或标记缺口，开设的标记孔或标记缺口不会在led灯条的制作或使用过程中被磨掉或磨花，且直接在柔性电路电路板上的相邻线路剪切单元之间开设标记孔或标记缺口，开设的位置更为直接，从而设置开设的精度更为精确。应当理解的，本实施例中的标记单元可以开设在相邻线路剪切单元之间，且在柔性电路板的宽度方向上的任意位置，且所开设的标记孔或标记缺口的个数、形状以及尺寸等也都可灵活设定，只要能达到上述剪切标记的目的即可。另外，应当理解的是，本实施例中，标记孔或标记缺口从柔性电路板的厚度方向贯穿柔性电路板的开设方式为优选方式。在一些示例中，标记孔或标记缺口也可从柔性电路板的厚度方向不贯穿柔性电路板，例如只需要贯穿柔性电路板的正面或背面或侧面，只要使得用该柔性电路板制得的灯条能从柔性电路板的正面或背面或侧面观察到对应的标记孔或标记缺口所在的位置，从而准确的确定出剪切位置即可。为了便于理解，本示例下面结合标记单元的几种设置示例，对本实施例进行便于理解性的说明。应当理解的，柔性电路板的宽度方向具有相对的第一侧(例如左侧)和第二侧(例如右侧，当然，第一侧也可为右侧，对应的第二侧为左侧)，其中，标记单元的几种设置示例包括：

示例一：标记单元包括位于第一侧的第一标记单元，其中，第一标记单元可以为标记孔，或者标记缺口。

例如，请参见图2a和图2b所示的柔性电路板1，该柔性电路板上包括至少两个相邻的线路剪切单元11，且线路剪切单元11可包括至少一个第一线路发光单元(如图1a至图1c所示，但不限于图1a至图1c)，每一个第一线路发光单元中包括至少两对分别用于与led芯片的正极和负极电连接的电极连接点14，且各对电极连接点14之间的电连接关系参见上述示例所示，在此不再赘述。在相邻线路剪切单元11之间，在柔性电路板的宽度方向的第一侧设置有标记缺口12，图2a和图2b所示的标记缺口为三角形缺口，两端的标记12则为剪切了一半之后的缺口，其他图类似，在此不再赘述。当然，应当理解的是，也可以为其他任意形状的缺口，且缺口的尺寸可以根据具体应用场景灵活设定，只要能保证肉眼清晰可见，又不影响柔性电路板的正常功能即可。又例如，请参见图3a至图3b所示，在柔性电路板的宽度方向的第一侧设置有标记缺口12，该标记缺口12则为矩形缺口。应当理解的是，该标记缺口12还可为弧形缺口或其他不规则缺口，在此不再赘述。

另外，应当理解的是，标记单元包括位于第一侧的第一标记单元也可以为标记孔，且该孔的形状可以为但不限于圆形、椭圆形、三角形、多边形(例如矩形、菱形等)，在此不再对其赘述。

示例二：标记单元包括分别位于第一侧和第二侧，且位置相对的第四标记单元和第五标记单元。本示例中的第一标记单元可以为标记孔，或者标记缺口。

例如，请参见图4所示的柔性电路板1，该柔性电路板上包括至少两个相邻的线路剪切单元11，在柔性电路板的宽度方向的第一侧和第二侧分别设置有位置相对的标记缺口12，图4所示的标记缺口为弧形缺口，两端的标记12则为剪切了一半之后的缺口，其他图类似，在此不再赘述。当然，应当理解的是，本示例中的缺口也可以为其他任意形状的缺口，例如三角形、多边形等，且缺口的尺寸可以根据具体应用场景灵活设定，只要能保证肉眼清晰可见，又不影响柔性电路板的正常功能即可。

另外，应当理解的是，本示例中的标记单元除了可为上述示例的标记缺口外，还可为标记孔，且该孔的形状可以为但不限于圆形、椭圆形、三角形、多边形(例如矩形、菱形等)。例如请参见图5a和图5b所示，柔性电路板1的宽度方向的第一侧和第二侧分别设置有位置相对的标记孔13，图5a和图5b所示的标记孔为圆形孔。

示例三：标记单元包括位于第一侧、且隔离设置的第六标记单元和第七标记单元，以及位于第二侧、且隔离设置的第八标记单元和第九标记单元，第六标记单元、第七标记单元分别与第八标记单元和第九标记单元位置相对应，且沿柔性电路板的长度方向分布，隔离第六标记单元和第七标记单元以及隔离第八标记单元和第九标记单元的电路板区域构成剪切区。

本示例也可在柔性电路板宽度方向上的其中两侧对应设置标记单元，与示例二的区别在于，在两侧分别通过两个标记单元的组合进行剪切标记。例如，请参见图6a和图6b所示的柔性电路板1，该柔性电路板上包括至少两个相邻的线路剪切单元11，在柔性电路板的宽度方向的第一侧和第二侧分别设置有位置相对的两个标记缺口12，同一侧的两个标记缺口12隔离，且沿柔性电路板的长度方向分布，隔离同一侧的两个标记缺口12的电路板区域构成剪切区。

又例如，请参见图8a和图8b所示的柔性电路板1，该柔性电路板上包括至少两个相邻的线路剪切单元11，在柔性电路板的宽度方向的第一侧和第二侧分别设置有位置相对的两个标记孔13，同一侧的两个标记孔13隔离，且沿柔性电路板的长度方向分布，隔离同一侧的两个标记孔13的电路板区域构成剪切区。

图6a和图8a中标记缺口12和标记孔13的形状和尺寸可以具体设定，在此也不再赘述。且应当理解的是，对于采用多个标记单元组合实现剪切位置的标记时，并不限于示例三种所示的两个标记单元的组合，也可采用三个或三个以上的标记单元进行标记。例如其中一种示例参见图7a至图7b所示，在柔性电路板的宽度方向的第一侧和第二侧分别设置有位置相对的三个连续的标记缺口12，同一侧的三个连续标记缺口12中，中间一个标记缺口所在区域构成剪切区。对于采用标记孔以及大于三个标记单元的具体组合情况以此类推，在此不再赘述。

示例四：标记单元包括位于第一侧、且隔离设置的第二标记单元和第三标记单元，第二标单元和第三标单元沿柔性电路板的长度方向分布，隔离第二标记单元和第三标记单元的电路板区域构成剪切区。

本示例与示例三的区别在于，相对示例三仅在柔性电路板的宽度方向的其中第一侧通过两个标记单元的组合进行剪切标记。因此具体设置方式参见示例三所示，在此不再对其进行赘述。

示例五：在本示例中，可以采用在柔性电路板宽度方向的第一侧和第二侧交错设置标记单元的方式设置，且不同位置的标记单元可以采用相同形状和/好尺寸的标记缺口或标记孔，也可至少部分采用不同形状和/或尺寸的标记缺口或标记孔。

另外，应当理解的是，在除了本示例，在以上各示例中，在不同位置所设置的标记单元，可以都为标记孔，或标记缺口，也可部分为标记孔，部分为标记缺口，且设置的标记孔和标记缺口的形状和尺寸可以相同，也可至少部分，具体都可根据应用需求灵活设定，在此不再赘述。

示例八：在本示例中，当设置的标记单元为标记孔时，标记孔还可设置于柔性电路板宽度方向上的中间区域，或靠近中间的区域。

另外，还应当理解的是，本实施例中所提供的标记单元还可与现有用于指示剪切位置的标记线或其他标记方式灵活的组合使用。

另外，应当理解的是，在实施例中，当一些第一发光线路单元需要连接保护电阻时，其还可包括用于与保护电阻电连接的电阻连接点16，例如参见图3a、图5a至图8a所示，且电阻连接点16可与电极连接点14处于同一排排列，也可位于电极连接点14所在一排之外。具体可根据需求灵活设定。另外，应当理解的是，本实施例中电阻连接点16可与电极连接点14的具体形状和尺寸以及个数也都可根据具体需求灵活设置，在此不对其进行任何限定。

在本实施例的一些示例中，为了提升对柔性电路板的保护，以及提升led灯条的发光效率，柔性电路板还包括设于第一线路层之上的反射介质层，该反射介质层可被配置为将上述led芯片发出的射向反射介质的可见光向远离柔性基本的方向反射，从而提升灯条出光效率。本实施例中反射介质层具体采用的材料、形态以及具体形成方式可灵活设定。例如一种应用场景中，反射介质包括反光膜，该反光膜可通过贴合的方式贴合到柔性基板的正面上；又例如在另一种应用场景中，反射介质包括反光膜，该反光膜可通过贴合的方式贴合到柔性基板的正面上；又例如在另一种应用场景中，反射介质包括高反射油墨，且可通过但不限于印刷或涂覆等方式设置在柔性基板的正面上。

在本实施例的一些示例中，柔性电路板正面设置的反射介质层可将正极供电线路和负极供电线路中的至少一个全部覆盖，例如参见图2a、图4、图7a所示；且第一发光线路单元中用于与电子器件连接的电极连接区(也即上述电极连接点14、电阻连接点14等)外露于反射介质层，电子器件包括但不限于led芯片、电阻中的至少一种。在本示例中，当需要将正极供电线路和负极供电线路与外部电连接时，可以在正极供电线路和负极供电线路上对应的位置出去反射介质层使得正极供电线路和负极供电线路露出，从而与外部实现电连接。这种设置方式可使得正极供电线路和负极供电线路全部被反射介质层覆盖，一体性好，便于加工，且安全性更高，成本更低。

在本实施例的一些示例中，柔性基板上的正极供电线路和负极供电线路在相邻线路剪切单元之间对应的区域至少部分外露于反射介质层形成供电线路连接区，例如参见图3a、图5a、图6a和图8a中的标记15(以下称之为单元电连接区15)所示，正极供电线路和负极供电线路其他区域被反射介质层覆盖；第一发光线路单元中用于与电子器件连接的电极连接区外露于反射介质层。

另外，可选地，在本实施例的一些示例中，根据需求，柔性电路板还包括在柔性基板的背面形成的第二线路层，第二线路层包括并联于上述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿柔性基板长度方向分布的至少一个第二发光线路单元；且每一第二发光线路单元都具有在长度方向上的位置与之对应的第一发光线路单元，从而保证柔性电路板被沿着上述剪切标记剪切之后，对应的第一发光线路单元和第二发光线路单元都能正常工作。

应当理解的是，本实施例中背面设置的第二线路层所包括的第二发光线路单元可为但不限于与正面设置的第一发光线路单元一一对应。且第二发光线路单元与对应的第一发光线路单元所使用的正极供电线路和负极供电线路并联的方式可通过但不限于过孔电连接、导线电连接等方式。当然，本实施例中背面设置的第二线路层所包括的第二发光线路单元也可不与正面设置的第一发光线路单元一一对应，具体可根据实际需求灵活设置，在此不再赘述。

实施例二：

本实施例提供了一种led灯条，该led灯条所采用的柔性电路板可采用但不限于上述实施例一所示的柔性电路板。该led灯条还包括设于柔性电路板上的第一发光线路单元上，与第一发光线路单元电连接的第一led芯片，可选地，该第一led芯片还可同时与第一发光线路单元固定连接。led灯条还包括设于柔性电路板的正面上，至少将第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖的第一封装胶层。且应当理解的是，该第一封装胶层可以为透明胶层，也可为非透明或半透明胶层，且该第一封装胶层中可根据需求包括用于进行发光转换的物质，例如包括但不限于荧光粉、量子材料等。

相应的，第一封装胶层在柔性电路板的正面上形成的方式也可灵活选择，例如可以采用但不限于通过点胶、印刷、模压、粘接方式实现。且第一封装胶层在柔性电路板的正面上具体覆盖的区域和形态也都可灵活设定，只要保证形成led灯条后，能观察到柔性电路板上用于标记线路剪切单元的标记孔或标记缺口所在位置即可。为了便于理解，本实施例下面以第一封装胶几种设置示例做进一步理解性的说明。

在一种示例中，柔性电路板上设置的第一封装胶层将第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖，柔性电路板上所设置的标记单元至少部分外露于第一封装胶层。本示例中在制得led灯条后，可直接从柔性电路板的正面或背面查看到柔性电路板上所设置的标记孔或标记缺口。且本示例中，第一封装胶层的横截面形状可以为弧形、矩形或者根据需求设置且其他形状，例如甚至可以设置为三角形。

本示例中的第一封装胶层在柔性电路板上的一些具体设置形状请参见图9a至图9c所示。图9a中，柔性电路板1在宽度方向的两侧对应设置有弧形的标记缺口12，且还设置有单元电连接区15。图9a中第一封装胶层为非透明或半透明的半封装胶层2(当然该半封装胶层2也可根据需求设置为透明状)，该半封装胶层2将第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖，柔性电路板1上的标记缺口12和单元电连接区15都裸露在半封装胶层2之外，可以从柔性电路板1的正面或背面直接观察到标记缺口12。图9a中的半封装胶层2横截面形状为矩形。图9b中，柔性电路板1在宽度方向的两侧也对应设置有弧形的标记缺口12，且还设置有另一中形状(圆形)的单元电连接区15。图9b中第一封装胶层也为半封装胶层2，该半封装胶层2将第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖，柔性电路板1上的标记缺口12和单元电连接区15也都裸露在半封装胶层2之外，可以从柔性电路板1的正面或背面直接观察到标记缺口12。图9b中的半封装胶层2横截面形状为弧形。图9c中，柔性电路板1在宽度方向的两侧对应设置有圆形的标记孔13，且通过两个标记孔13组合指示剪切位置，具体指示方式参见上述实施例所示，在此不再赘述。可以从柔性电路板1的正面或背面直接观察到标记孔13。图9c中的半封装胶层2横截面形状也为弧形。

在另一种示例中，柔性电路板上设置的第一封装胶层可将柔性电路板的正面全部覆盖。此时，当第一封装胶层为透明胶层时，仍可从柔性电路板的正面或背面查看到其上设置的标记单元；当第一封装胶层为非透明胶层或半透明时，至少从柔性电路板的背面查看到其上设置的标记单元，而当标记单元为标记缺口时，则至少还可从柔性电路板设置有标记缺口的侧面查看到其上设置的标记缺口的位置，从而确定出剪切位置。且在该示例中，形成第一封装胶层的封装胶可至少部分填充至标记单元中，也可在标记单元中不填充该封装胶。为了便于理解，下面仍结合几种具体的第一封装胶设置形态为对本示例做进一步的理解性说明。

请参见图10所示的led灯条，柔性电路板1在宽度方向的两侧对应设置有圆形的标记孔13(当然也可替换设置为标记缺口)，且未设置单元电连接区15。图10中第一封装胶层为透明全封装胶层3，该透明全封装胶层3将柔性电路板1的正面全部覆盖，第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖、标记孔13全部被透明全封装胶层3覆盖，可以从柔性电路板1的正面或背面直接观察到标记孔13。该透明全封装胶层3的横截面为矩形，当然也可根据需求设置为弧形或其他形状。

在另一些具体设置实例中，标记单元可包括从柔性电路板的厚度方向贯穿柔性电路板的标记缺口，第一封装胶层将柔性电路板的正面全部覆盖，形成第一封装胶层的部分封装胶填充于标记缺口内。例如请参见图11a至图11b所示的led灯条，柔性电路板1在宽度方向的至少一侧设置有标记缺口12(当然也可替换设置为标记孔)，且可设置单元电连接区15，也可不设置单元电连接区15。图11a至图11b中第一封装胶层为非透明或半透明的全封装胶层4，该全封装胶层4将柔性电路板1的正面全部覆盖，第一发光线路单元以及第一led芯片覆盖、标记缺口12全部被全封装胶层4覆盖，可以从柔性电路板1的背面和侧面直接观察到标记缺口12所在的位置，从而确定出对应的剪切位置。其中全封装胶层4的横截面为弧形，当然也可根据需求设置为矩形或其他形状。例如请参见图12a至图12b所示的led灯条，其与图11a至图11b所示的led灯条相比，主要区别在于全封装胶层4的横截面形状为矩形。另外，在本示例中，也可通过至少两个标记缺口12(或标记孔)组合进行剪切位置的指示。例如请参见图13a至图13b所示，在性电路板1在宽度方向的至少一侧设置有两个隔离的标记缺口12，柔性电路板1隔离该两个标记缺口12的区域则构成剪切区域。且全封装胶层4的横截面形状也可以为矩形，当然也可为弧形，例如请参见图14所示。

其中，应当理解的是，图11a至图14所示的led灯条中，封装胶都填充至标记单元中。但在其他的一些示例中，封装胶也可不填充于标记单元中。

可选地，在本实施例的一些应用场景中，根据需求，柔性电路板还包括在柔性基板的背面形成的第二线路层，第二线路层包括并联于正极供电线路和负极供电线路之间，并沿柔性基板长度方向分布的至少一个第二发光线路单元，每一第二发光线路单元都具有长度方向上的位置与之对应的第一发光线路单元；第二线路层的具体形成方式可参考第一线路层，且其形状可参见上述实施例所示，在此不再赘述。

相应的，在本应用场景中，led灯条还包括设于第二发光线路单元上与第二发光线路单元电连接的第二led芯片，以及设于柔性电路板的背面上，至少将第二发光线路单元以及第二led芯片覆盖的第二封装胶层。

例如，本应用场景的一些示例中，第二封装胶层可将第二发光线路单元以及第二led芯片覆盖，且设置标记单元至少部分外露于第二封装胶层。此时的第一封装胶层可以为上述示例的半封装胶层，也可为上述示例的全封装胶层，标记单元可为标记孔或标记缺口，此时至少可从柔性电路板的背面查看到标记单元，从而确定出剪切位置。

又例如，本应用场景的另一些示例中，第二封装胶层可柔性电路板的背面全部覆盖，此时柔性电路板正面上设置的第一封装胶层可以为上述示例的半封装胶层，此时的标记单元可以为标记孔或标记缺口，且此时至少可从柔性电路板的正面查看到标记单元，从而确定出剪切位置。而当柔性电路板正面上设置的第一封装胶层也为上述示例的全封装胶层时，当第一封装胶层和第二封装胶层中的至少一个为透明胶层时，此时的标记单元也可以为标记孔或标记缺口，且此时至少可从柔性电路板的正面或背面查看到标记单元。当第一封装胶层和第二封装胶层都为半透明胶层或非透明胶层时，此时的标记单元可至少包括标记缺口，此时则可至少从柔性电路板的侧面查看到标记缺口所在的位置。为了便于理解此种情况，下面结合附图对此种情况的几种设置形态进行说明。

请参见图15a和图15b所示的led灯条，柔性电路板1在宽度方向的至少一侧对应设置有标记缺口，在柔性电路板1的正面和背面都形成有封装胶层，本示例中称之为双层封装胶5，且形成双层封装胶5的封装胶填充至标记缺口内，从柔性电路板的侧面可以清楚的观察到标记缺口的开设位置(也即柔性电路板1侧面填充有封装胶的位置)。图15a所示的led灯条上双层封装胶5的横截面形状为矩形，其也可根据需求设置为其他形状，例如请参见图16a至图16b所示的弧形。另外，在本示例中，也可通过至少两个标记缺口12组合进行剪切位置的指示。例如请参见图17所示，在性电路板1在宽度方向的至少一侧设置有两个隔离的标记缺口，柔性电路板1隔离该两个标记缺口12的区域则构成剪切区域。

且应当理解的是，本实施例中的第一封装胶层和第二封装胶层的类型和形成方式可以相同，也可不同。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。