专利名称：微波振荡器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及高频通信设备、广播设备等使用的微波振荡器的结构和制造方法。
图3为已有技术的微波振荡器。基板34用如未图示的螺钉固定于壳体37的底部，该基板34上设有电路布线图(未图示)和焊接着的电子元件35。再有，介电谐振器31的底部32通过给介电谐振器31定位的基板通孔36用环氧树脂等粘接剂33粘接在壳体37的底部上。然后，将铝等金属板制的屏蔽板38封闭壳体37的上部，并用如未图示的螺钉等固定于壳体37上。
本发明的微波振荡器包含在其上面电路布线图上和其底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装于基板上面的电子元件；堵住上述通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过上述通孔固定于金属板上的介电谐振器。
介电谐振器的固定是用焊锡进行的，比已有技术的粘接剂固定更强更稳定。结果本发明的微波振荡器对于温度变化、机械冲击和温度等有高可靠性。
在本发明的微波振荡器的制造方法中，其第一步制备由基板和金属板构成的叠层。然后在接着的步骤中，同时进行电子元件、介电谐振器、和屏蔽罩的焊接。这样，与已有技术对这些工序分别进行相比可节省作业时间。
下面结合附图实施例详细说明本发明
图1为本发明微波振荡器的剖面图；图2为本发明微波振荡器的分解立体图3为已有技术微波振荡器的剖面图。
图1显示本发明的微波振荡器17。图2是其分解立体图。本发明的微波振荡器的制造包含以下步骤。
(步骤1)，基板2有敷贴于上面电路布线图(未图示)和底面的薄铜箔(未图示)及通孔12。金属板6可以是铜板、黄铜板、铝板、镀锌钢板或镀锡钢板等，有与基板2相同的或比其稍大的外形尺寸。叠层基板16是用高温焊糊7将基板2和金属板6焊接而成。也可使用与电介质基板2相同形状形成的薄板形高温焊锡代替高温焊糊7。又，上述叠层基板16也可用导电性粘接剂代替锡焊粘合电介质基板2和金属板6而成。金属板6堵住通孔12的底部。
(步骤2)，基板2的上面预定部位上涂敷焊糊15，并装配片状电阻、晶体管、IC等电子元件10。焊糊15的融点选得比高温焊糊7的融点低。其底部9上涂复焊糊15的介电谐振器1通过基板2的通孔12装配在金属板6上。基板2的通孔12容纳底部9使介电谐振器1定位。介电谐振器1的引脚(未图示)借助于涂复在基板上的焊糊15与基板上的电路布线图连接。屏蔽罩4如图2所示将其突起插入通孔8装配在基板2上。如图1所示，在通孔8的内部及其周围涂复着焊糊15。
(步骤3)，如图1所示，将装配有电子元件和屏蔽罩的叠层基板16短时间加热，使焊糊15熔融。结果使介电谐振器1和电子元件10的引脚与基板2上的电路布线图相连接。同时介电谐振器1的底部9焊接在金属板6上。屏蔽罩4由基板2和金属板6的焊接而得到固定，并与金属板6电气接通。这样，介电谐振器1和基板上的电子电路被屏蔽罩4屏蔽。在上述短时间加热期间，焊接电介质基板2和金属板6的高温焊糊7因温度达不到熔融点而不熔融。
(步骤4)，如图2所示，使用如未图示的螺钉将振荡器17固定在波导管上的安装板3上。
本发明的微波振荡器用上述步骤制造。在步骤3中，电子元件10、介电谐振器1、屏蔽罩4的焊接是同时进行的。这样，与已有技术对这些工序分别进行相比，可节省作业时间。
然而，为了检查和调整电子电路，基板2必须经常露出情况下，屏蔽罩4的安装可以单独地在工序的最后进行。
介电谐振器1通过焊接固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定有更强更稳定的固定，提高了对温度变化、机械冲击或湿度等的可靠性。
权利要求
1.一种微波振荡器，其特征在于，包含在上面的电路布线图上和底面上敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住上述通孔的底部并固定于基板底面上的金属板；通过上述通孔固定在金属板上的介电谐振器。
2.如权利要求1所述的微波振荡器，其特征在于，上述金属板的外形尺寸与基板的相同或比其稍大。
3.如权利要求1所述的微波振荡器，其特征在于，上述金属板用焊接固定在基板的底面上。
4.如权利要求1所述的微波振荡器，其特征在于，上述金属板可用导电性粘接剂固定在基板的底面上。
5.如权利要求1所述的微波振荡器，其特征在于，上述金属板可用焊接固定在基板的底面上；上述电子元件可用焊接固定在基板上；上述介电谐振器可用焊接固定在上述金属板上；其中将上述金属板固定于基板底面的焊锡融点比上述介电谐振器固定于金属板上的焊锡融点和上述电子元件固定于基板上的焊锡融点的任一个都高。
6.如权利要求1所述的微波振荡器，其特征在于，可进一步包含盖在介电谐振器和基板上的屏蔽罩。
7.如权利要求6所述的微波振荡器，其特征在于，上述屏蔽罩电气连接于金属板。
8.一种微波振荡器的制造方法，其特征在于，包含步骤为(1)制作具有带通孔的基板和堵住上述通孔底部并固定于基板底面的金属板的叠层板；(2)将底面上涂复焊糊的介电谐振器通过基板的通孔装配在金属板上；(3)对装配有介电谐振器的叠层基板加热、使介电谐振器焊接于金属板上。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述叠层基板可包含基板；焊接固定于基板底面上的金属板。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述叠层基板可包含基板；用导电性粘接剂固定于基板底面的金属板。
11.一种微波振荡器的制造方法，其特征在于，包含步骤为(1)制作具有带通孔的基板和堵住上述通孔底部并固定于基板底面的金属板的叠层板；(2)在基板上面预定部位上涂复焊糊并装配电子元件；(3)将底面涂复焊糊的介电谐振器通过基板的通孔装配在金属板上；(4)对装配有电子元件和介电谐振器的叠层基板加热，使电子元件焊接在基板上面，并使介电谐振器焊接在金属板上。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述叠层板可包含基板；焊接固定于基板底面的金属板。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述叠层板可包含基板；用导电性粘接剂固定于基板底面的金属板。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，将金属板固定于基板底面的焊锡融点比介电谐振器固定于金属板的焊锡融点高。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，将金属板固定于基板底面的焊锡融点比电子元件固定于基板的焊锡融点高。
全文摘要
一种微波振荡器，包含上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。
文档编号H03B5/18GK1119352SQ95107299
公开日1996年3月27日 申请日期1995年7月20日 优先权日1994年8月2日
发明者森野宜芳, 鹿嶋幸朗 申请人:松下电器产业株式会社