电子装置及其电磁波屏蔽模块的制作方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种电子装置及其电磁波屏蔽模块，且特别是涉及一种电子装置及其具有散热功能的电磁波屏蔽模块。【
背景技术：
】[0002]近年来，智慧型手机(smartphone)、平板电脑(tabletPC)及笔记型电脑(notebookcomputer)等电子装置的运作速度不断地提高,连带地电子装置内的电子元件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子元件过热而发生暂时性或永久性的失效，需在电子元件上设置散热鳍片等散热件来降低电子元件的温度。[0003]此外，电磁波干扰是电子装置内部常见的问题之一。详细而言，电子装置中的电子元件在工作时通常会产生电磁波，此电磁波会影响其它电子元件的信号品质以及工作性能，例如:电子元件产生的电磁波会成为干扰电子装置内的天线的杂讯而导致天线收发信号能力有所降低。据此，需在电子装置中设置电磁波屏蔽结构来对所述电磁波进行屏蔽以及对杂讯迅速地接地宣泄。然而，目前电子装置皆朝向轻薄化趋势进行设计，其内部配置空间也随之减少，例如在小尺寸的电子装置(例如平板电脑)其主机板面积变小，因此所有电子零组件彼此靠的很近，使杂讯越来越大而难以抑制，并且主机板常采用贯孔而非盲孔走线，使得线路走线因此无法走内层而须走表层，因此也会造成主机板表面并无足够空间可以再安置电磁波屏蔽结构，是以因此如何在电子装置有限的配置空间内妥善地设置散热件及电磁波屏蔽结构为当前电子装置设计的重要议题。【
发明内容】[0004]本发明的目的在于提供一种电子装置，其电磁波屏蔽模块兼具散热及电磁波屏蔽效果，而可节省电子装置的配置空间及制造成本。[0005]本发明的再一目的在于提供一种电磁波屏蔽模块，兼具散热及电磁波屏蔽效果，而可节省电子装置的配置空间及制造成本。[0006]为达上述目的，本发明的电子装置包括一电路板、一发热元件及一电磁波屏蔽模块。电路板具有一接地面。发热元件配置于电路板上。电磁波屏蔽模块包括多个导电件及一散热件。这些导电件配置于电路板上且电连接于接地面，其中这些导电件间隔排列地围绕发热元件。散热件配置于发热元件上且连接于这些导电件，其中散热件掩模发热元件，以对该发热元件传导散热，并且对发热元件产生的一电磁波进行遮蔽以及通过这些导电件而将该电磁波传递至接地面宣泄。[0007]本发明的磁波屏蔽模块包括一散热件及多个导电件。散热件用以配置于一电路板的一发热元件上且掩模发热元件。这些导电件可间隔排列地配置于电路板上且围绕发热元件处，这些导电件可接触散热件并且电连接于电路板的一接地面。据以，散热件得以对发热元件传导散热，并且可对发热元件产生的一电磁波进行遮蔽以及通过这些导电件而将电磁波传递至接地面宣泄。[0008]在本发明的一实施例中，上述的电路板上对应于各导电件的配置位置均分别独立地设置有与接地面电连接的一焊垫，以供各导电件以表面粘着技术焊接于各对应焊垫上。[0009]在本发明的一实施例中，上述的两相邻的导电件之间的距离实质上大于或等于电磁波的波长的1/16且小于或等于电磁波的波长的1/11。[0010]在本发明的一实施例中，上述的两相邻的导电件之间的距离实质上大于或等于25毫米且小于或等于36毫米。[0011]在本发明的一实施例中，上述的各导电件与发热元件之间的距离实质上大于或等于I毫米且小于或等于3毫米。[0012]在本发明的一实施例中，上述的发热元件为矩形并具有四顶点，且位于或邻近各该顶点的位置配置有该些导电件的至少其中之一。[0013]在本发明的一实施例中，上述的散热件包括一主体及至少一折壁，主体覆盖且接触发热元件，至少一折壁则连接于主体且接触于这些导电件。[0014]在本发明的一实施例中，上述的散热件具有多个间隔的折壁，并且各导电件至少会接触其中一折壁。[0015]在本发明的一实施例中，上述的各导电件具有至少一夹持部，这些夹持部用以夹持至少一折壁。[0016]在本发明的一实施例中，上述的各导电件通过表面粘着技术(SurfaceMountingTechnology,SMT)而固定于电路板。[0017]在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一散热风扇及一热管，其中热管连接于散热风扇与散热件之间。[0018]基于上述，在本发明的电磁波屏蔽模块中，导电件围绕发热元件，且散热件除了用以对发热元件进行散热之外更掩模发热元件并通过导电件而电连接至电路板的接地面。据此，发热元件产生的电磁波会被散热件及导电件阻隔并通过散热件及导电件传递至接地面，以避免所述电磁波对电子装置的其它电子元件产生干扰。由于本发明的散热件如上述般能够屏蔽发热元件产生的电磁波，因此不需额外配置对应于发热元件的电磁波屏蔽结构，而可有效节省电子装置的配置空间及制造成本。[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】[0020]图1是本发明一实施例的电子装置的局部立体图；[0021]图2是图1的电子装置的部分构件立体图；[0022]图3是图1的电子装置的部分构件方块图；[0023]图4A至图4C绘示图1的发热元件产生的电磁波所造成的杂讯值分布；[0024]图5是图1的导电件的放大图。[0025]符号说明[0026]100:电子装置[0027]110:电路板[0028]112:接地面[0029]120:发热元件[0030]130:电磁波屏蔽模块[0031]132、132a?132e:导电件[0032]134:散热件[0033]134a:主体[0034]134b:折壁[0035]134c:凹槽[0036]140:散热风扇[0037]150:热管[0038]160:锁附件[0039]C:夹持部【具体实施方式】[0040]图1是本发明一实施例的电子装置的局部立体图。图2是图1的电子装置的部分构件立体图。图3是图1的电子装置的部分构件方块图。为使附图较为清楚，图1仅绘示出电子装置100内的局部区域，且图2未绘示出图1中的散热风扇140、热管150及锁附件160。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100例如为智慧型手机(smartphone)、平板电脑(tabletPC)或笔记型电脑(notebookcomputer)等装置且包括一电路板110、一发热兀件120、一电磁波屏蔽模块130、一散热风扇140及一热管150,电路板110例如为电子装置100内的主机板并具有一接地面112(绘示于图3)，且发热元件120例如为配置于电路板110上的中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)或其它电子元件。[0041]电磁波屏蔽模块130包括多个导电件132(图3标示为132，图1及图2分别标示为132a?132e)及一散热件134。导电件132a?132e的材质例如为金属，且导电件132a?132e例如是通过表面粘着技术(SMT)而固定于电路板110的接地线路上。散热件134的材质例如为金属且配置于发热元件120上，热管150连接于散热件134与散热风扇140之间，以将发热元件120产生的热量传递至散热风扇140而进行散热。导电件132a?132e藉电路板110接地线路连接于接地面112且以适当的间距与间隔围绕发热元件120，散热件134一方面连接于导电件132a?132e且另一方面同时掩模发热兀件120。[0042]在上述配置方式之下，散热件134除了用以对发热元件120进行散热之外更掩模发热元件120并通过导电件132a?132e而电连接至电路板110的接地面112。据此，发热元件120产生的电磁波杂讯会被散热件134及导电件132a?132e屏蔽并通过散热件134及导电件132a?132e传递至接地面112宣泄，以避免所述电磁波对电子装置100的其它电子元件或是电路板110上的表面线路产生干扰。由于散热件134如上述般能够屏蔽发热元件120产生的电磁波杂讯，因此不需额外配置对应于发热元件120的电磁波屏蔽结构，而可有效节省电子装置100的配置空间及制造成本。[0043]在本实施例中，散热件134如图1所示可以并未完全封闭地掩模发热元件120，也就是这些导电件132a?132e可以间隔地排列而非完全紧密地包围发热元件120，一方面可以不过度占用电路板110线路布局空间而使发热元件120周边仍可以布设相关电子元件与线路，并且另一方面也可以用于降低散热件134及导电件132a?132e的材料成本。于本实施中，为达前述将多个导电件132a?132e间隔地以表面粘着技术(SMT)固定在电路板110上，并允许在发热元件120周边仍可以布设相关电子元件与线路，可以仅在电路板110预定固定每一导电件的位置独立地设置有与接地面112电连接的焊垫，而非在电路板上形成有连接所有导电件固定位置的焊圈以让各导电件表面粘着于其上，但在其它实施例中，只要配置电子元件与线路的空间许可，也不排除可以在电路板上形成有连接所有导电件的焊圈。此外，为了使电磁波屏蔽模块130能够有效地屏蔽发热元件120产生的电磁波杂讯，可依据实际上的电磁波屏蔽需求调整这些导电件132a?132e之间的距离及各导电件132相对于发热元件的排列位置。举例来说，发热元件120如图2所示为矩形时，这些导电件132a?132e可以分别邻近发热元件120的四顶点，以使两相邻的导电件之间可以具有适当距离但间距又不至于过大。[0044]具体而言，本实施例的电磁波屏蔽模块13当前第1页1 2