振荡电路、振荡器、振荡器制造方法、电子设备及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及振荡电路、振荡器、振荡器制造方法、电子设备及移动体。
【背景技术】
[0002]石英振子(压电振子)或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微机电系统)振子等振子需要进行如下检查来检查振子的特性,该检查包括:施加较大的电流、电压或电力的AC(交流)信号驱动振子来检查振子的频率特性等的过驱动(overdrive)检查、施加使较大的电流、电压或电力的AC信号阶段性地增减的信号驱动振子来检查振子的频率特性等的变动的驱动等级检查等。
[0003]另一方面，为了振荡器的小型化，开发了在同一收容容器内收容石英振子和振荡电路的振荡器。因此，为了在同一收容容器内安装石英振子和振荡电路之后检查振子的特性，考虑了各种方法。
[0004]在专利文献I中公开了这样的石英振荡器:通过将振荡器的功能端子兼用为石英振子的检查用端子，与独立设置检查用端子的情况相比，能够实现小型化。
[0005]专利文献1:日本特开2009-201097号公报
[0006]但是，专利文献I所记载的石英振荡器例如在过驱动检查或驱动等级检查等中，有时对内置于振荡电路的可变电容元件的两端施加高电压，可变电容元件可能损坏。尤其，在频率根据控制电压而变化的振荡器中，为了提高频率的电压灵敏度(频率相对于控制电压变化量的变化量)，有时使用栅极氧化膜的膜厚较薄或者L尺寸较小的MOS来实现可变电容元件，这样的可变电容元件耐压较低，当对其两端施加高电压时，更容易损坏或者产品的耐用年数变短。此问题不限于可变电容元件，也会也同样在电容值固定的电容元件或电感器等各种电子元件中产生。
【发明内容】
[0007]本发明是鉴于以上这样的问题点而完成的，根据本发明的几个方式，可提供能够降低在过驱动检查或驱动等级检查等检查时可变电容元件等电子元件被损坏的可能性的振荡电路、振荡器、振荡器的制造方法、电子设备及移动体。
[0008]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。
[0009][应用例I]
[0010]本应用例的振荡电路具备:与振子的一端连接的第I端子；与所述振子的另一端连接的第2端子；和与所述第I端子以及所述第2端子电连接的振荡部，所述振荡部包含一端与所述第I端子或所述第2端子电连接的至少I个第I电子元件，具有第I模式和第2模式，在该第I模式中，对所述第I端子与所述第2端子之间施加第I振幅的信号，在该第2模式中，对所述第I端子与所述第2端子之间施加第2振幅的信号，进行如下控制:所述第2振幅的信号的振幅大于所述第I振幅的信号的振幅，在所述第2模式中对所述第I电子元件的两端之间施加的电压低于所述第I电子元件的最大额定电压。
[0011]振荡部例如可以是皮尔斯振荡电路、反相型振荡电路、考比兹振荡电路、哈托莱振荡电路等各种振荡电路。
[0012]第I电子元件例如可以是可变电容二极管之类的可变电容元件、电容等的电容值固定的电容元件、电感器、电阻等各种元件。
[0013]本应用例的振荡电路的至少一部分可由集成电路构成，第I电子元件可形成为集成电路的一部分，或者可以是集成电路的外设部件。
[0014]根据本应用例的振荡电路，在第2模式下，对与振子连接的第I电子元件的一端输入振幅比第I模式的第I振幅的信号大的第2振幅的信号，而且被控制为对第I电子元件的两端之间施加的电压低于最大额定电压的状态。因此，在第2模式中，在对第I电子元件的两端之间施加的电压低于最大额定电压的状态下，例如能够进行振子的过驱动检查或驱动等级检查，所以能够降低第I电子元件损坏的可能性。
[0015][应用例2]
[0016]本应用例的振荡电路还包含第I电压产生电路，该第I电压产生电路产生在所述第I模式中对所述第I电子元件的另一端施加的第I电压、以及在所述第2模式中对所述第I电子元件的另一端施加的第2电压。
[0017]根据本应用例的振荡电路，可改变在第I模式下对第I电子元件的另一端施加的电压和在第2模式下对第I电子兀件的另一端施加的电压。即，在第2模式下,能够对第I电子元件的另一端施加与第2振幅信号的大小对应的第I电压产生电路产生的第2电压。因此，能够使对第I电子元件的两端之间施加的电压成为低于最大额定电压的状态。由此，在第2模式中，在对第I电子元件的两端施加的电压低于最大额定电压的状态下，例如可进行振子的过驱动检查或驱动等级检查，所以能够降低第I电子元件损坏的可能性。
[0018][应用例3]
[0019]在上述应用例的振荡电路中，所述第I电子元件是可变电容元件。
[0020]根据本应用例的振荡电路，在第2模式中，对作为可变电容元件的第I电子元件的另一端施加第I电压产生电路产生的第2电压，由此在对第I电子元件的两端施加的电压低于最大额定电压的状态下，例如，可进行振子的过驱动检查或驱动等级检查，所以能够降低第I电子元件损坏的可能性。
[0021]另外，根据本应用例的振荡电路，在第I模式中，对作为可变电容元件的第I电子元件的另一端施加第I电压产生电路产生的第I电压，由此可使第I电子元件的电容值根据第I电压变化。从而，本应用例的振荡电路能够根据第I电压产生电路产生的第I电压可变地控制频率。
[0022][应用例4]
[0023]上述应用例的振荡电路还包含产生第3电压以及第4电压的第2电压产生电路，所述振荡部还包含一端与所述第I端子或所述第2端子连接的至少I个第2电子元件，在所述第I模式中，对所述第2电子元件的另一端施加所述第3电压，在所述第2模式中，对所述第2电子元件的另一端施加所述第4电压，在所述第2模式中对所述第2电子元件的两端施加的电压低于所述第2电子元件的最大额定电压。
[0024]根据本应用例的振荡电路，在第2模式中，对与振子连接的第2电子元件的一端输入振幅比第I模式的第I振幅的信号大的第2振幅的信号，而且对第2电子元件的另一端施加第2电压产生电路产生的第4电压，由此能够成为对第2电子元件的两端施加的电压低于最大额定电压的状态。从而，在第2模式中,在对第2电子兀件的两端施加的电压低于最大额定电压的状态下，例如可进行振子的过驱动检查或驱动等级检查，所以能够降低第2电子元件损坏的可能性。
[0025][应用例5]
[0026]在上述应用例的振荡电路中，所述第2电子元件是可变电容元件。
[0027]根据本应用例的振荡电路，在第2模式中，对作为可变电容元件的第2电子元件的另一端施加第2电压产生电路产生的第4电压，由此在对第2电子元件的两端施加的电压低于最大额定电压的状态下，例如，可进行振子的过驱动检查或驱动等级检查，所以能够降低第2电子元件损坏的可能性。
[0028]另外，根据本应用例的振荡电路，在第I模式中，对作为可变电容元件的第2电子元件的另一端施加第2电压产生电路产生的第3电压，由此可使第2电子元件的电容值根据第3电压变化。因此，本应用例的振荡电路可根据第2电压产生电路产生的电压来可变地控制频率。
[0029][应用例6]
[0030]上述应用例的振荡电路具备:第3端子；与所述第2端子连接的第4端子；以及第I切换部，所述第I切换部被控制为在所述第I模式中使所述第I端子与所述第3端子电分离，并被控制为在所述第2模式中使所述第I端子与所述第3端子电连接。
[0031]根据本应用例的振荡电路，在第2模式中可通过对第3端子与第4端子之间供给检查用的电压信号，例如进行过驱动检查或驱动等级检查等的振子特性检查。然后，在振荡电路的通常动作时和振子的检查时，可共用第3端子，所以与设置检查专用的检查用端子的情况相比，能够减少用于检查的端子数。因此，例如能够降低产生用于输入检查用信号的探针与振荡电路侧的端子之间的电连接不良导致的检查问题的可能性，实现提高了振子的检查可靠性的振荡电路。
[0032]另外，可不经由振荡部而是经由第3端子和第4端子对振子供给电压，所以与经由振荡部对振子供给电压的情况相比，对电压大小的限制减少。
[0033][应用例7]
[0034]在上述应用例的振荡电路中，所述第3端子接地。
[0035][应用例8]
[0036]上述应用例的振荡电路还具备第2切换部，所述第2切换部被控制为在所述第I模式中使所述第2端子与所述第4端子电分离，并被控制为在所述第2模式中使所述第2端子与所述第4端子电连接。
[0037]根据本应用例的振荡电路，在振子的检查时将第4端子用作检查用的端子，在振荡电路的通常动作时将第4端子用作功能端子(例如，用于控制振荡频率的控制信号的输入端子等)，所以与设置检查专用的检查用端子的情况相比，可减少用于检查的端子数。因此，例如能够降低产生用于输入检查用信号的探针与振荡电路侧的端子之间的电连接不良导致的检查问题的可能性，所以能够实现提高了振子检查的可靠性的振荡电路。
[0038][应用例9]
[0039]在上述应用例的振荡电路中，所述第I端子与所述振荡部的输入端子侧连接。
[0040][应用例10]
[0041]上述应用例的振荡电路根据在电源电压是基准值以上的期间内输入的时钟信号，切换所述第I模式和所述第2模式。
[0042]根据本应用例的振荡电路，基于电源电压的大小以及时钟信号两个信号进行模式的切换，所以不会在仅仅是电源电压变动的情况下切换模式，因此能够降低模式意外地切换的误动作的可能性。
[0043][应用例11]
[0044]在上述应用例的振荡电路中，所述第2振幅的信号是过驱动检查用的信号以及驱动等级检查用的信号中的至少一方。
[0045]根据本应用例的振荡电路，即使对振子施加用于进行过驱动检查以及驱动等级检查中的至少一方的检查的信号，也能够降低第I电子元件损坏的可能性。
[0046][应用例12]
[0047]本应用例的振荡器具备上述任意一个振荡电路和振子。
[0048][应用例13]
[0049]上述应用例的振荡器还可以具备收容所述振荡电路和所述振子的封装。
[0050]根据这些应用例，可降低在振子检查时第I电子元件被损坏的可能性，因此能够实现可靠性更高的振荡器。
[0051][应用例14]
[0052]本应用例的振荡器的制造方法包含以下的工序:准备振荡电路和振子，该振荡电路具备第I端子、第2端子、与所述第I端子以及所述