电路板组件与具有电路板组件的终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板组件及具有电路板组件的终端。
【背景技术】
[0002]目前终端电子产品中，为控制产品成本，电路板组件中的开关器件、侧按键等SMD器件采用非插接方式组装到电路板上。该组装方式主要是在电路板上设置沉槽及电路板外表面设置焊盘，SMD器件部分收容于沉槽内并与电路板上的焊盘焊接固定并导通，但是受到电路板尺寸限制，焊盘的尺寸较小，器件与焊盘接触面积小，SMD器件尺寸和重量相对于焊盘较大不匹配，在产品受到撞击时SMD器件所受的机械应力较大，严重时可造成焊盘撕裂，影响电路板的可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种焊盘稳定的电路板组件及具有电路板组件的终端。
[0004]第一方面，提供一种电路板组件，其包括电路板本体及非插接表面安装器件，所述电路板本体边缘设有沉槽，所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口，所述电路板本体表面形成有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区，所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘，所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接，所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
[0005]在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第二焊盘区设于所述开口一侧或者开口两侧的所述沉槽的槽侧壁上。
[0006]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述沉槽的与所述开口相对的端侧壁连接所述两个槽侧壁，并且与所述两个槽侧壁连接处设有非金属化通孔，所述第二焊盘区由开口位置沿所述沉槽的一槽侧壁向非金属化通孔方向延伸，并且与所述非金属化通孔具有一距离。
[0007]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电路板组件还包括引脚焊盘区，所述引脚焊盘区与所述第一焊盘区相邻设置。
[0008]结合第一方面，或第一方面的第一至第三种的任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述表面安装器件与所述第一焊盘区及第二焊盘区通过表面贴装技术(SMT)固定。
[0009]结合第一方面，或第一方面的第一至四种的任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述焊盘为铜层。
[0010]结合第一方面，或第一方面的第一至五种的任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一焊盘区覆盖所述电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔。
[0011]结合第一方面，或第一方面的第一至第六种中的任意一种可能的实现方式，在第七种可能实现的方式中，所述第二焊盘区与所述电路板本体铜层连接。
[0012]第二方面，提供一种终端，其包括上述任一种实现方式所述的电路板组件。
[0013]在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述表面安装器件包括本体及位于本体一端两侧的连接体，所述本体部分收容与所述沉槽内并延伸出所述开口，所述本体与所述第二焊盘区焊接，所述连接体与所述第一焊盘区焊接。
[0014]综上所述，本发明的电路板组件的焊盘不仅在电路板本体的表面设有第一焊盘区，而且在沉槽内设有与所述第一焊盘区垂直连接的第二焊盘区，增加了焊盘的面积，增加了表面安装器件与焊盘的接触面使表面安装器件与焊盘的焊接更加稳固，增加了电路板稳定性。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的电路板组件示意图。
[0017]图2是图1所示电路板组件放大示意图。
[0018]图3是图1所示的电路板组件的平面示意图。
[0019]图4是本发明实施例提供的终端示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]请参阅图1，本发明佳实施方式提供一种电路板组件，其包括电路板本体10及表面安装器件(图未示)。所述电路板本体10边缘设有沉槽12。所述沉槽12设有贯穿所述电路板本体10边缘与外界贯通的开口 122。所述电路板本体10表面形成有焊盘20。所述焊盘20包括第一焊盘区21及第二焊盘区23。所述第一焊盘区21设于电路板本体10表面上并位于所述沉槽12两侧。所述第二焊盘区23设于所述沉槽12的一槽侧壁表面上并与所述第一焊盘区21连接。所述表面安装器件装于所述沉槽12内及电路板本体10表面，所述表面安装器件与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23焊接固定。
[0022]请一并参阅图2，本是实例中，所述电路板本体10的表面11与所述电路板本体10的边缘13垂直连接。所述沉槽12为U形结构，其开设于所述电路板本体10的表面11上。所述沉槽12包括两个相对的所述槽侧壁121，所述槽侧壁121与所述表面11垂直设置。所述开口 122位于两个所述槽侧壁121之间。所述第一焊盘区21设于电路板本体10表面11上并位于所述沉槽12两侧边缘。所述第二焊盘区23设于所述两个槽侧壁121中的一个槽侧壁上并且与所述第一焊盘区21连接。第一焊盘区21及第二焊盘区23为镀铜形成。所述表面安装器件与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23是通过表面贴装技术(SMT)固定并实现接地。所述表面安装器件与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23也可以是手工预热焊接固定。所述电路板组件还包括引脚焊盘区15。所述引脚焊盘区15位于所述表面11上位于所述沉槽12 —侧并与所述第一焊盘区21相邻设置。所述引脚焊盘区15用于焊接所述表面安装器件引脚。
[0023]本发明的电路板组件的焊盘20不仅在电路板本体10的表面设有第一焊盘区21，而且在沉槽12内设有与所述第一焊盘区23垂直连接的第二焊盘区23，增加了焊盘20的面积，所述表面安装器件装于所述沉槽12内及电路板本体10表面并与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23固定，不仅增加了表面安装器件与焊盘20的接触面，而且接触部分在两个不同方向，使表面安装器件与焊盘20的焊接更加稳固，在产品受到撞击时表面安装器件30减小焊盘撕裂的概率，提高了电路板的可靠性。
[0024]进一步的，所述沉槽12还包括一与所述开口 122相对的端侧壁124，所述端侧壁124连接所述两个槽侧壁121，并且与所述两个槽侧壁121连接处设有非金属化通孔125。
[0025]所述第二焊盘区23由开口 122位置沿所述沉槽12的一槽侧壁121向非金属化通孔125方向延伸，并且与所述非金属化通孔125具有一距离，可防止电镀第二焊盘区23时导致非金属化孔遭到破坏。更进一步的，所述第二焊盘区23于所述沉槽12内与所述电路板本体10内的铜层连接.
[0026]请参阅图3，进一步的，所述第一焊盘区21覆盖所述电路板本体20的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔14，所述金属化过孔14内的金属层与所述第一焊盘区21连接。所述金属化过孔14为镭射孔。所述金属化过孔14内部可填充金属导电材质与所述第一焊盘区21连接固定，可增强第一焊盘区21和所述电路板本体20内的走线层之间在垂直电路板本体20方向上的连接强度，进而使第一焊盘区21更为稳固。
[0027]请参阅图4，本发明还提供一种终端，其包括如上所述的电路板组件。所述终端可以是手机、平板电脑等。所述表面安装器件30与所述第一焊盘区21及第二焊盘区23固定，不仅增加了表面安装器件30与焊盘20的接触面，而且接触部分在两个不同方向，使表面安装器件30与焊盘20的焊接更加稳固，提高了终端使用的稳定性。
[0028]所述表面安装器件30包括本体31及位于本体一端两侧的连接体32，所述本体31部分收容与所述沉槽12内并延伸出所述开口 122，所述本体31与所述第二焊盘区23连接实现接地，所述连接体32与所述第一焊盘区21连接。在焊接过程中，所述第一焊盘区21的焊层被加热后会流入槽侧壁121上，如此更便于所述第二焊盘区23与所述本体31的焊接固定。本实施例中，所述表面安装器件30的本体31外壳及连接体32为金属材质制成。
[0029]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件，其特征在于:所述电路板本体边缘设有沉槽，所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口，所述电路板本体表面形成有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区，所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘，所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接，所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘区设于所述开口一侧或者开口两侧的所述沉槽的槽侧壁上。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述沉槽的与所述开口相对的端侧壁连接所述两个槽侧壁，并且与所述两个槽侧壁连接处设有非金属化通孔，所述第二焊盘区由开口位置沿所述沉槽的一槽侧壁向非金属化通孔方向延伸，并且与所述非金属化通孔具有一距离。
4.如权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括引脚焊盘区，所述引脚焊盘区与所述第一焊盘区相邻设置。
5.如权利要求1-4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述表面安装器件与所述第一焊盘区及第二焊盘区通过表面贴装技术(SMT)固定。
6.如权利要求1-5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘为铜层。
7.如权利要求1-6任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘区覆盖的电路板本体的区域开设有多个间隔排列的金属化过孔。
8.如权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊盘区与所述电路板本体的铜层连接。
9.一种终端，其包括如权利要求1-8所述的电路板组件。
10.如权利要求9所述的终端，其特征在于，所述表面安装器件包括本体及位于本体一端两侧的连接体，所述本体部分收容与所述沉槽内并延伸出所述开口，所述本体与所述第二焊盘区焊接，所述连接体与所述第一焊盘区焊接。
【专利摘要】一种电路板组件和一种具有上述电路板组件的终端，所述电路板组件包括电路板本体及非插接表面安装器件，其特征在于：所述电路板本体边缘设有沉槽，所述沉槽设有贯穿所述电路板本体边缘与外界贯通的开口，所述电路板本体表面形成有焊盘，所述焊盘包括第一焊盘区及第二焊盘区，所述第一焊盘区设于所述沉槽边缘，所述第二焊盘区设于所述沉槽的槽侧壁上并与所述第一焊盘区连接，所述表面安装器件焊接于所述第一焊盘区及第二焊盘区。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN104604342
【申请号】CN201480001454
【发明人】冷腾飞, 刘鹏, 郭志鹏
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年6月26日