盖板结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种盖板结构,特别是涉及一种具有防电磁干扰(electro-magneticinterference, EMI)的盖板结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]集成电路芯片(integrated circuit chip, IC chip)通常会经由电路板与主机板(motherboard)电连接，以使得电子信号可以在集成电路芯片与主机板之间传递。然而，当集成电路芯片的时钟脉冲(clock)频率越高时，电子信号就越容易受到电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)。由于电磁干扰常中断、阻碍、降低或限制电子装置或整体电路系统的效能表现，因此需要有效的电磁干扰屏蔽，以确保电子装置或系统的效率与安全操作。为了避免电磁干扰的问题影响集成电路芯片使用时的稳定性，通常会将金属盖体装配至电路板的上方，用来防止电磁波的外泄或是避免外部电磁波渗入而造成干扰。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种盖板结构，其具有防电磁干扰的功能。
[0004]本发明的再一目的在于提供一种盖板结构的制作方法，用以制作上述的盖板结构。
[0005]为达上述目的，本发明提供的盖板结构的制作方法，其包括下述步骤。在承载板上配置金属基材。承载板具有表面，而金属基材具有多个暴露出承载板的部分表面的开口。金属基材上已形成有第一金属层，而第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的承载板的部分表面。压合绝缘层及位于绝缘层上的第二金属层在金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间，且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板，以暴露出第一金属层，并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区，其中凹穴区的位置对应金属基材的位置，而连接区的位置分别对应开口的位置。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的移除部分位于连接区的第一金属层的步骤包括:在移除金属基材与承载板之后，形成干膜层在第二金属层及位于连接区的部分第一金属层上；以干膜层为电镀掩模进行电镀制作工艺，以电镀第三金属层在干膜层所暴露出的部分第一金属层上；移除干膜层，以暴露出第二金属层与部分位于连接区的第一金属层；以第三金属层为蚀刻掩模，移除暴露在第三金属层之外的第二金属层与部分位于连接区的第一金属层，而暴露出绝缘层的上表面与下表面的部分；以及移除第三金属层，以暴露出第一金属层。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的移除金属基材与承载板的步骤包括:移除承载板，以暴露出金属基材的底面与位于连接区的部分第一金属层；形成第三金属层在金属基材的底面与位于连接区的部分第一金属层上；形成多个贯穿连接区的导电柱，其中导电柱贯穿第二金属层、绝缘层、第一金属层与第三金属层；分别形成第四金属层与第五金属层在第二金属层上与第三金属层上，其中第四金属层与第五金属层分别覆盖导电柱的相对两端；移除部分第四金属层与部分第二金属层，以暴露出绝缘层的上表面的部分；形成增层线路结构在被暴露出的绝缘层上；移除部分第五金属层、部分第三金属层、金属基材以及部分位于连接区的第一金属层，以暴露出部分位于凹穴区的第一金属层与位于连接区的绝缘层的下表面的部分。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的增层线路结构包括至少一介电层、至少一图案化导电层以及至少一贯穿介电层的导电通孔结构。至少一介电层与至少一图案化导电层依序叠置在绝缘层上，且至少一图案化导电层通过至少一导电通孔结构及第四金属层与导电柱电连接。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的承载板包括核心介电层与铜箔层。核心介电层位于铜箔层与金属基材之间。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法还包括:在压合绝缘层及第二金属层在金属基材上之后，形成多个贯穿第二金属层、绝缘层、第一金属层、核心介电层与铜箔层的导电柱；分别形成第四金属层与第五金属层在第二金属层上与铜箔层上，其中第四金属层与第五金属层分别覆盖导电柱的相对两端；移除部分第四金属层与部分第二金属层，以暴露出绝缘层的上表面的部分；形成增层线路结构在被暴露出的绝缘层上；以及移除部分第五金属层、部分核心介电层、部分铜箔层、金属基材与部分位于连接区的第一金属层，以暴露出部分位于凹穴区的第一金属层与位于连接区的绝缘层的下表面的部分。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的增层线路结构包括至少一介电层、至少一图案化导电层以及至少一贯穿介电层的导电通孔结构。至少一介电层与至少一图案化导电层依序叠置在绝缘层上，且至少一图案化导电层通过至少一导电通孔结构及第四金属层与导电柱电连接。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的盖板结构的制作方法，还包括:移除金属基材与承载板之后，进行单体化制作工艺，以形成多个各自独立的盖板结构。
[0013]本发明的盖板结构，其适于遮盖承载有至少一电子元件的电路板。盖板结构包括绝缘层与金属层。绝缘层具有彼此相对的上表面与下表面以及至少一位于下表面上的凹穴。金属层配置在绝缘层上，且覆盖至少一凹穴与部分下表面。电路板与位于绝缘层的下表面上的金属层电连接，而电子元件位于电路板与金属层之间。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的盖板结构还包括至少一导电柱以及增层线路结构。至少一导电柱贯穿绝缘层，且内埋在绝缘层内。增层线路结构配置在绝缘层上，且包括至少一介电层、至少一图案化导电层以及至少一贯穿介电层的导电通孔结构。至少一介电层与至少一图案化导电层依序叠置在绝缘层上，且至少一图案化导电层通过至少一导电通孔结构与导电柱电连接。
[0015]基于上述，本发明的盖板结构的制作方法是通过金属基材的设计来形成凹穴区的结构。由于本发明的盖板结构具有凹穴，且凹穴上配置有金属层。因此，当盖板结构定位于电路板上时，电路板上的电子元件可位于凹穴中，且金属层可作为电磁波遮蔽层，可有效降低来自外界的电磁波干扰，以保护电路板上的电子元件免受信号干扰。
【附图说明】
[0016]图1A至图1J为本发明的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图。
[0017]图2为图1J的盖板结构配置在一承载有一电子元件的电路板上的剖面示意图。
[0018]图3A至图3G为本发明的另一种盖板结构的制作方法的剖面示意图。图4A至图4E为本发明的另一种盖板结构的制作方法的剖面示意图。符号说明
[0019]10a、llb:承载板
[0020]Ila:表面
[0021]12:核心介电层
[0022]14:铜箔层
[0023]20a、20b:金属基材
[0024]22a、22b:开口
[0025]24b:底表面
[0026]30:电路板
[0027]32:接点
[0028]40:电子元件
[0029]100a、100b、10c:盖板结构
[0030]110:第一金属层
[0031]120:绝缘层
[0032]122:上表面
[0033]124:下表面
[0034]126:凹穴
[0035]130:第二金属层
[0036]140:干膜层
[0037]150a、150b:第三金属层
[0038]160:导电柱
[0039]162:电镀籽晶层
[0040]164:导电材料
[0041]170:第四金属层
[0042]180:第五金属层
[0043]190:增层线路结构
[0044]192:介电层
[0045]194:图案化导电层
[0046]196:导电通孔结构
[0047]Cl、Cl’:凹穴区
[0048]C2、C2，:连接区
[0049]L:切割线
【具体实施方式】
[0050]图1A至图1J为本发明的一种盖板结构的制作方法的剖面示意图。请先参考图1A，依照本实施例的盖板结构的制作方法，首先，在承载板1a上配置金属基材20a，其中承载板1a具有表面I Ia,而金属基材20a具有多个暴露出承载板1a的部分表面Ila的开口22a。在本实施例中，金属基材20a的材质例如是铝，但并不以此为限，而这些开口 22a是通过进行涂布光致抗蚀剂(未绘示)、对光致抗蚀剂曝光与显影以及蚀刻光致抗蚀剂外的金属基材20a所构成。在此，这些开口 22a的孔径并非一致，其是朝着承载板1a的表面Ila逐渐缩小，但在此并不以此为限。在其他实施例中，可通过图案化光致抗蚀剂层(未绘示)的形态或蚀刻时所采用的能量来决定这些开口 22a的形状。
[0051]接着，请参考图1B，通过电镀的方式，形成有第一金属层110在金属基材20a上，其中第一金属层110与金属基材20a共形设置，