导体电路装置以及用于制造所述导体电路装置的方法
【技术领域】
[0001]本发明普遍涉及一种导体电路装置以及一种用于制造所述导体电路装置的方法。
【背景技术】
[0002]为了制造电子的开关电路，一般来说将导体电路施加在非传导的基底上。
[0003]为了在基底上形成导体电路，知道用于将金属粉末火焰粉末喷涂(Flame-Spraying)在热塑性材料上。比如在专利文件DE 101 09 087 Al中公开了一种用于制造具有所集成的导体电路的成形构件的方法。
[0004]由于所述制造方法，所沉积而成的导体电路没有精确地定义的边缘，而是在横截面中形成具有一个中心的最大空间的钟形轮廓，并且像比如从高斯分布(Gaufiverteilung)中所知道的那样具有较远地慢慢终止的侧翼。
[0005]为了在两根相邻的导体电路之间保证精确地定义的电的分开，必须相对于彼此以特定的间距来设置这些导体电路。通过这种方式可以保证绝缘的区段。
[0006]相对于彼此以较小的间距来布置两根导体电路的可行方案用现存的工艺受到了很大限制。这限制在了所述基底及导体电路的设计尺寸及造型方面的自由度并且尤其是限制了集成的程度。
[0007]为了减小两根导体电路之间的最小的间距或者为了提高分辨率，建议用于火焰粉末喷涂的掩模，用于遮住所述导体电路之间的区域并且保证所述导体电路的精确地定义的边缘。不过，这样的掩模容易在多次使用之后积聚金属粉末的残余物，因而必须定期将其清理。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的任务是，提供一种可靠地并且容易地将基底上的相邻的导体电路分开的方案。
[0009]该任务通过一种按照权利要求1的导体电路装置并且通过按照从属权利要求的一种成形件和一种方法得到解决。
[0010]本发明的其它有利的设计方案在从属权利要求中得到了说明。
[0011]按照第一方面，设置了一种导体电路装置，该导体电路装置包括一基底，所述基底则具有一在该基底上构成的、垂直于该基底的表面延伸的结构以及一被分配给该结构的、有传导能力的区段。
[0012]上述导体电路装置的构思在于，在基底上设置一垂直于该基底的表面延伸的结构，并且比如通过比如借助于用有传导能力的颗粒来喷射(Bestrahlen)的方式将有传导能力的材料定向地施加到所述基底上这种方法来构成有传导能力的区段。如此设置所述结构的垂直的定向，使得其关于所述喷射的方向形成一侧凹。由此可以在所述结构上构成没有被所述喷射的有传导能力的材料碰到的区段以及另外一些区段，所述喷射的有传导能力的材料沉积在这些区段上。
[0013]通过这种方式，可以在基底上提供相邻的有传导能力的区段，并且由于处于所述基底上的结构的形状而可以在不使用掩模的情况下可靠地将其在电方面彼此分开，从而提供用于相邻的、有传导能力的区段的绝缘作用。
[0014]此外，由此防止传统地所使用的掩模的不利的影响、比如对于所述导体电路的污染、在移走掩模时所述导体电路的损坏、掩模开口的堵塞或者类似现象，并且由此提高过程可靠性。
[0015]此外，通过这种方式用仅仅一次唯一的喷射过程就可以同时产生多根导体电路。
[0016]此外，通过基底设计以及所述基底的、相对于喷射的方向的定向，可以有针对性地设定导体电路宽度。由此可以将所述基底的大小降低到最低限度，从而在设计功能上的构件时提供了得到提高的自由度。
[0017]可以规定，被分配给所述结构的、有传导能力的区段构造在所述结构上。比如被分配给所述结构的、有传导能力的区段可以在直接与所述结构相邻的情况下构成。作为替代方案来规定，被分配给所述结构的、有传导能力的区段可以相对于所述结构以较小的间距构造在所述结构上。在这两种情况中规定，可以使被分配给所述结构的、有传导能力的区段基本上模仿所述结构的轮廓的一部分。
[0018]此外，所述导体电路装置可以如此构成，使得其包括关于所述基底的表面突出的和/或加深的结构区段。
[0019]不仅突出的结构而且比如构造为凹槽的、加深的结构都可以按所述喷射的、关于基底的表面的方向引起对于所述射束的遮蔽作用。
[0020]按照一种实施方式，所述结构具有纵向伸展部，并且被分配给所述结构的、有传导能力的区段可以形成导体电路。
[0021]比如可以规定，所述结构具有纵向伸展部。在喷射之后，被分配给所述结构的、有传导能力的区段同样基本上沿着所述结构的纵向伸展部来延伸，从而在所述基底上构成导体电路。
[0022]尤其所述结构在制造所述基底时可以与所述基底一体地构成。由此在制造所述基底时已经确定了在对所述基底进行喷射之后所述导体电路装置的构成。
[0023]按照一种实施方式，可以通过用尤其是由有传导能力的材料颗粒进行的喷射来构成所述有传导能力的区段。借助于喷射来沉积的材料颗粒可以通过彼此间的接触来形成有传导能力的化合物，从而在足够的喷射之后形成有传导能力的区段。所述材料尤其可以是金属颗粒。
[0024]所述材料颗粒在基底上的附着或者所沉积的材料的附着取决于所述喷射方向与所述基底表面的法向矢量之间的角度。可以实现最大程度的附着，如果所述射束垂直地冲击到所述基底表面上。如果在所述喷射方向与所述基底表面的法向矢量之间存在着不等于0°的角度，那么所喷涂的材料量较小。如果喷射方向与法向矢量形成一直角，也就是以掠过的方式入射时，那么几乎没有沉积任何材料。在具有侧凹的表面上，在被遮住的区域中没有沉积任何材料。
[0025]可以规定，用一种射束进行喷射，所述射束在所述喷射位置上转换所述基底或者在所述基底上所设置的层。
[0026]比如所述基底可以由绝缘的材料构成，所述绝缘的材料通过合适的喷射在所述射束的撞击位置上变得有传导能力。
[0027]作为替代方案，可以在所述基底上设置相对于所述喷射敏感的材料的层。在这种情况中，紧接在所述喷射之后比如在第一步骤中进行固定并且在接下来的步骤中设置用有传导能力的材料进行的涂覆。比如被所述结构的侧凹遮住的区域可以设有活化剂，从而随后仅仅在这个区域中可以在化学-电镀的步骤中形成有传导能力的区段。
[0028]在所述基底上形成的、处于两根相邻的导体电路之间的结构能够在所述两根导体电路之间提供一个绝缘区段，只要所述结构关于所述喷射形成一个侧凹。
[0029]此外，所述导体电路装置可以如此构成，使得所述结构在所述基底上作为一个突出的结构来构成并且分别在所述结构的第一侧翼上形成一个有传导能力的第一区段并且在所述结构的第二侧面上形成一个有传导能力的第二区段。尤其所述结构可以伸出超过所述有传导能力的第一区段以及所述有传导能力的第二区段。
[0030]按照一种实施方式，所述结构可以构造为在所述结构上的隔条的形式。在垂直地对所述基底进行喷射之后，在所述隔条的第一侧翼、比如左侧上并且在所述隔条的第二侧翼、比如右侧上分别形成一个有传导能力的第一区段和一个有传导能力的第二区段，它们通过所述隔条来彼此分开。更确切地说，在所述隔条本身上同样形成一个有传导能力的区段，不过这个区段在进行合适的喷射时相对于所述有传导能力的第一区段并且相对于所述有传导能力的第二区段具有绝缘的间距。通过这种方式，基底上的、两个有传导能力的区段之间的间距受到最小能够制造的隔条宽度的限制。由此可以制造较小的导体电路装置并且由此可以减小基底的结构空间大小。
[0031]可以规定，在所述基底上构造了至少一个第一结构和一个第二结构，其中所述第一结构包括至少一个倾斜的第一侧翼并且所述第二结构包括至少一个倾斜的第一侧翼，其中在所述第一结构的倾斜的第一侧翼上构造了一个有传导能力的第一区段并且在所述第二结构的倾斜的第一侧翼上构造了一个有传导能力的第二区段。
[0032]“倾斜的侧翼”在这里尤其是指，所述侧翼既不是刚好垂直于所述基底表面来布置，也不是平行于所述基底表面来布置。比如所述侧翼的表面与所述基底表面之间可以具有30°、45°、60°、70°或者80°的角度或者处于这些角度之间的数值。这种几何形状能够在制造导体电路装置时实现另外的自由度。如果比如如此选择所述喷射角度，使得所述第一结构在很大程度上遮住所述第二结构，那就在所述第一结构的倾