移动设备的导热结构及移动设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及散热技术领域，尤其涉及移动设备的导热结构及移动设备。
【背景技术】
[0002]随着移动设备的日益发展，移动设备的各方面性能均越来越强。然而，强大的性能也伴随着芯片或功能部件的发热量的不断增加，这会反之影响芯片或功能部件性能，也降低了移动设备的握持手感。
【发明内容】
[0003]本公开提供移动设备的导热结构及移动设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动设备的导热结构，包括:
[0005]导热片，所述导热片与移动设备中的发热源接触并对所述发热源进行导热，且所述导热片的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片与所述热堆积点之间相互分离。
[0006]可选的，当所述热堆积点位于所述导热片的中间区域时，所述导热片上设置有通孔；其中，所述热堆积点位于所述通孔内，且所述通孔的孔径与所述热堆积点的规格相匹配。
[0007]可选的，当所述热堆积点位于所述导热片的边沿区域时，所述导热片的边沿向内凹陷，使所述边沿对所述热堆积点形成部分包围。
[0008]可选的，所述热堆积点为散热性能低于预设性能的金属部件。
[0009]可选的，所述热堆积点为金属部件与非金属部件的相接处。
[0010]可选的，所述导热片为石墨导热片。
[0011]可选的，所述导热片位于所述移动设备的IXD显示模组底部。
[0012]可选的，所述导热片位于所述移动设备的电池盖板内侧。
[0013]可选的，所述导热片位于所述移动设备的中框结构内。
[0014]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括:如上述任一实施例所述的移动设备的导热结构。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0016]由上述实施例可知，本公开通过在移动设备内设置导热片，可以对移动设备内的如处理芯片等发热源进行热量导出，实现散热；同时，通过对导热片的形状调整，使得导热片与移动设备内的热堆积点相互分离，从而断开导热片与热堆积点之间的连续性，避免热量向热堆积点传导，有助于防止热量在移动设备内的堆积、提升移动设备的散热性能和握持手感。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是相关技术中的移动设备的结构示意图。
[0020]图2是相关技术中的导热片与发热源之间的结构关系示意图。
[0021]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备的导热结构的示意图。
[0022]图4是根据本公开一示例性实施例示出的另一种移动设备的导热结构的结构示意图。
[0023]图5是根据本公开一示例性实施例示出的又一种移动设备的导热结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0025]图1是相关技术中的移动设备的结构示意图，如图1所示，相关技术中为了解决移动设备的发热问题，在移动设备内添加了导热片进行散热。比如针对主板2A上的处理芯片等，在主板2A表面(在图1中，导热片I位于主板下方)设置了导热片1A，该导热片IA可以通过将主板2A散发出的热量均匀地传导至更大面积的散热区域，从而避免处理芯片等产生的热量无法被清除而导致局域过热问题。类似地，出于对电池2B的散热，通过在手机后盖3的背面设置导热片1B，同样可以对电池2B产生的热量进行传导，从而实现散热。
[0026]在相关技术中，导热片的形状与发热源的形状几乎一致，在思路在于:1)通过覆盖发热源的整个表面，避免该发热源的任何发热部位被遗漏；2)通过在不影响移动设备的内部结构的基础上，尽可能地增大导热片，从而增加相应的散热面积。比如在图1中，对于发热源“主板2k”,导热片IA的形状与主板2A形状一致，两者均呈L型；而对于发热源“电池2B”，导热片IB的形状与电池2B的形状一致，两者均呈矩形。
[0027]然而，过多地关注发热源本身，使得导热片可能导致其他技术问题。比如图2所示，由于导热片IA的形状与主板2A—致，使得移动设备在运行过程中，导热片IA可能与中框4上金属材质的按键41接触，从而将导热片I上的热量大量传导至该按键41上；而由于该按键41的整体结构中，实际上是由金属与非金属结构共同组合而成，使得导热片I传导至该按键41上的热量无法被继续导出，从而堆积在该按键41处，从而严重影响用户使用时的手感。
[0028]因此，本公开通过对移动设备内的导热结构进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。
[0029]图3是根据本公开一示例性实施例示出的一种移动设备的导热结构的示意图，如图3所示，该导热结构可以包括:
[0030]导热片I，所述导热片I与移动设备中的发热源2接触并对所述发热源2进行导热，且所述导热片I的形状与所述移动设备中的热堆积点相配合，使所述导热片I与所述热堆积点之间相互分离。
[0031]在本实施例中，发热源2是指自身能够产生热量的部件，是热量的源头，比如图3所示的主板中的处理芯片。而热堆积点是指其本身并不产生热量，但基于相关技术中的技术方案，会导致热量在相应位置发生堆积的部件，比如图3所示的中框4上的金属材质的按键41。
[0032]由上述实施例可知，本公开通过在移动设备内设置导热片I，可以对移动设备内的如处理芯片等发热源2进行热量导出，实现散热；同时，通过对导热片I的形状调整，使得导热片I与移动设备内的热堆积点相互分离，从而断开导热片I与热堆积点之间的连续性，避免热量向热堆积点传导，有助于防止热量在移动设备内的堆积