案42、44 一并形成作为焊盘图案42、44的基准位置的标记的两个基板标记47，并且在通过丝网印刷形成焊料印刷图案45时，在电路基板41的其他对角方向上的两个角部，通过丝网印刷而与焊料印刷图案45—并形成作为焊料印刷图案45的基准位置的标记的两个焊料标记48。
[0031]并且，如图7所示，元件安装机的控制装置31包括:图像处理部311，对由标记相机37拍摄到的作为元件安装基准位置标记的基板标记47及/或焊料标记48进行图像处理，并进行计算该基准位置标记的位置的处理；元件判定部312，进行判定要安装的元件是安装于焊盘图案42的元件43还是安装于焊料印刷图案45的元件46的处理；基准位置标记设定部313，基于元件判定部312的判定结果，将用于安装该元件的基准位置标记设定为基板标记47或焊料标记48 ;及校正量计算部314，基于由基准位置标记设定部313设定的基准位置标记的、标记相机37所拍摄到的图像，计算要安装的元件的安装位置的校正量。
[0032]在本实施例中，元件安装机的控制装置31通过执行后述的图5及图6的各程序来实现作为图像处理部311、元件判定部312、基准位置标记设定部313及校正量计算部314的功能，判定要安装的元件是安装于焊盘图案42的元件43还是安装于焊料印刷图案45的元件，其结果为，在判定为要安装的元件是安装于焊盘图案42的元件的情况下，以标记相机37拍摄基板标记47并对该基板标记47的位置进行图像识别，以该基板标记47的位置为基准，校正该元件43相对于该焊盘图案42的安装位置，将该元件43安装于该焊盘图案42，另一方面，在判定为要安装的元件是安装于焊料印刷图案45的元件46的情况下，以标记相机37拍摄焊料标记48并对该焊料标记48的位置进行图像识别，以该焊料标记48的位置为基准，校正该元件46相对于该焊料印刷图案45的安装位置，将该元件46安装于该焊料印刷图案45。
[0033]此外，基板标记47并不限定于形成在区别于焊盘图案42、44的位置，也可以从形成于电路基板41的焊盘图案42中将能够通过图像识别确定位置的焊盘图案42用作基板
不己O
[0034]同样地，焊料标记48并不限定于形成在区别于焊料印刷图案45的位置，也可以从在电路基板41上进行丝网印刷所形成的焊料印刷图案45中将能够通过图像识别确定位置的焊料印刷图案45用作焊料标记。
[0035]另外，在本实施例中，为了区别基板标记47与焊料标记48而使两者的尺寸不同，但是也可以使两者的形状不同，另外，即使在两者的尺寸与形状相同的情况下，只要能够通过形成的位置来区别两者即可。
[0036]在以零件相机23拍摄吸附于吸嘴19的元件并进行图像识别时所使用的图像处理用元件数据包含指定要安装的元件是安装于焊盘图案42的元件43还是安装于焊料印刷图案45的元件46的数据。由此，在对吸附于吸嘴19的元件进行图像识别时，元件安装机的控制装置31通过参照存储于存储装置34的图像处理用元件数据来对吸附于吸嘴19的元件进行图像识别，能够自动地判定该元件是安装于焊盘图案42的元件43还是安装于焊料印刷图案45的元件46。
[0037]在本实施例中，设定如下:在存在于元件安装位置的焊盘图案上未通过丝网印刷而形成有焊料印刷图案的情况下，判定为要安装的元件是安装于焊盘图案的元件，在存在于元件安装位置的焊盘图案上通过丝网印刷而形成有焊料印刷图案的情况下，判定为要安装的元件是安装于焊料印刷图案的元件。
[0038]设定为，在通过除丝网印刷以外的其他方法(例如针转印、点胶、浸渍、喷墨等)使焊料附着在存在于元件安装位置的焊盘图案上的情况下，判定为要安装的元件是安装于焊盘图案的元件。其理由在于，在通过除丝网印刷以外的其他方法使焊料附着在焊盘图案的情况下，存在焊料的位置偏差量对应各焊盘图案产生偏差、或焊料附着量产生偏差的可能性，因此以基板标记47的位置为基准校正元件的安装位置能够稳定地将元件连接于焊盘图案。
[0039]另外，在本实施例中，设定为，即使在要安装的元件是将焊料、焊剂转印到该元件的端子部(凸部)上之后进行安装的元件的情况下、在元件安装位置的焊盘图案上通过丝网印刷而形成有焊料印刷图案的情况下，也判定为要安装的元件是安装于焊盘图案的元件。其理由在于，即使焊料印刷图案相对于焊盘图案的印刷偏差量较大，只要将焊料、焊剂转印到元件的端子部上，即可将元件的端子部连接于焊盘图案。
[0040]然而，在生产小型的元件安装基板的情况下，为了提高生产率，如图4所示，存在如下安装方法:多片基板50—体地排列形成有多个电路基板41的单元，将元件安装于多片基板50的各电路基板41的单兀，在完成了将所有兀件安装于所有电路基板41的单兀后，沿各电路基板41的单元之间的分界线(断裂槽等)切断该多片基板50而分割为各个元件安装基板。
[0041]在将本发明应用于这样的多片基板50的情况下，对应多片基板50的各单元形成基板标记47和焊料标记48，与要安装的元件相对应地将基准位置的标记在基板标记47与焊料标记48之间切换，将该元件安装于焊盘图案42或焊料印刷图案45。
[0042]在多片基板50中，根据各电路基板41的单元的位置精度、丝网印刷的印刷精度的偏差等，焊料印刷图案45相对于各电路基板41的单元的焊盘图案44的印刷偏差量对应各电路基板41的各单元而不同，有时在一部分的单元中印刷偏差量增大。特别是在陶瓷制的多片基板50中，存在因烧制收缩而使各电路基板41的单元的位置精度的偏差增大的倾向，因此在一部分的单元中，焊料印刷图案45相对于焊盘图案44的印刷偏差量易于增大。若该印刷偏差量过大，则易于产生焊盘图案44与焊料印刷图案45之间的连接不良，因此即使将元件46安装于该焊料印刷图案45，也会造成安装不良，导致生产废品的结果。
[0043]作为该对策，在本实施例中，对应多片基板50的各电路基板41的各单元，以标记相机37拍摄基板标记47与焊料标记48并对基板标记47与焊料标记48的位置进行图像识别，计算基板标记47与焊料标记48之间的位置偏差量，将该位置偏差量与相当于最大允许位置偏差量的判定阈值相比较，若位置偏差量超出判定阈值，则判断为该单元的焊料印刷图案45相对于焊盘图案44的印刷偏差量超出最大允许位置偏差量(即，易于产生焊盘图案44与焊料印刷图案45之间的连接不良)，跳过该单元的元件安装，不将元件安装于该单元。
[0044]以上说明的本实施例的元件安装控制是通过元件安装机的控制装置31按照图5及图6的各程序来执行的。以下，说明图5及图6的各程序的处理内容。
[0045][元件安装控制程序]
[0046]图5的元件安装控制程序是对应安装于多片基板50的各元件来执行的，其作为判定要安装的元件是安装于焊料印刷图案45的元件46还是安装于焊盘图案42的元件43并控制元件安装动作的控制单元发挥功能。
[0047]当起动本程序时，首先，在步骤101中，执行后述的图6的元件安装跳过判定程序，对应多片基板50的各电路基板41的各单元，判定是否跳过元件安装，与该判定结果相对应地切换各单元的跳过判定标志的打开(跳过)/关闭(执行元件安装)。
[0048]之后，进入到步骤102，控制装置31的元件判定部312判定要安装的元件是否为安装于焊料印刷图案45的元件46。在本实施例中，要安装的元件的图像处理所使用的图像处理用元件数据包含指定要安装的元件是安装于焊盘图案42的元件43还是安装于焊料印刷图案45的元件46的数据，因此在以零件相机23拍摄要安装的元件并进行图像处理时，参照图像处理用元件数据，判定要安装的元件是否为安装于焊料印刷图案45的元件46。其结果为，若判定为要安装的元件是安装于焊料印刷图案45的元件46，则进入到步骤103，基准位置标记设定部313将焊料标记48设定为元件安装的基准位置的标记。
[0049]另一方面，在上述步骤102中，若元件判定部312判定为要安装的元件不是安装于焊料印刷图案45的元件46 (即，是安装于焊盘图案42的元件43)，则进入到步骤104，基准位置标记设定部313将基板标记47设定为元件安装的基准位置的标记。
[0050]在通过基准位置标记设定部313设定基准位置的标记后，进入到步骤105，将多片基板50的单元编号η加I。此外，该单元编号η会因控制装置31的电源接通时的初始化处理而复位为“0”，因此通过上述步骤105的处理将最初的单元编号η设定为“I”。
[0051]之后，进入到步骤106，进行判定通过后述的图6的元件安装跳过判定程序设定的单元编号η的单元的跳过判定标志是否为打开(跳过)的跳过判定处理，若判定为该单元编号η的单元的跳过判定标志为打开，则进入到步骤107，跳过该单元编号η的单元的元件安装。之后，进入到步骤111，判定单元编号η是否为最后的单元编号，若判定