电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电源装置等的电子设备。
【背景技术】
[0002]作为电源装置，例如使用开关电源装置，在该开关电源装置的内部设有变压器、线圈、铝电解电容器等电子部件。在这些电子部件中，例如变压器、线圈、半导体元件等为发热部件，有时为了将由这些部件发出的热量向外部释放，而使用金属制的框体。
[0003]但是，在使用金属制的框体的情况下，由于必需确保框体与电气部件之间的绝缘距离，所以存在难以使电源装置小型化的问题。
[0004]另一方面，例如，如专利文献I所示，披露了使用树脂制的框体作为电源装置的框体的结构，通过使用这样的树脂制的框体，由于不需要考虑与电气部件之间的绝缘性，所以从绝缘性的观点来看，能够实现小型化。
[0005]另外，由于能够通过树脂成型来大量生产框体，所以也能够降低成本。
[0006]专利文献I JP特开2000-208968号公报
[0007]但是，由于若要应对近年来的高容量化的需求，则发热量就会增大，所以在使用导热率比金属的导热率低的树脂来形成框体的情况下，虽然会从与发热部件直接接触的框体部散热，但是由于不向周围传热，所以散热面积小，存在难以充分散热的问题。
[0008]另外，若要实现电源装置的小型化，则热容易积聚，变得更加难以散热。
【发明内容】
[0009]本发明的课题在于提供一种散热性良好并能够实现小型化的电子设备。
[0010]第一发明的电子设备具有:框体、发热部件、散热构件、传热构件。框体由树脂形成。发热部件容纳于框体。散热构件沿着框体的外面配置，导热率比形成框体的树脂的导热率高，且为板状。传热构件包括彼此相对的第一面和第二面，在第一面与散热构件直接或经由框体间接地接触，在第二面与发热部件接触。散热构件为至少覆盖传热构件与发热部件的接触面的形状。
[0011]在此，发热部件为通过电驱动而发热的部件。在该电子设备中使用铝电解电容器的情况下，发热部件可以是发热量比该铝电解电容器的发热量大的部件。另外，在该电子设备中使用的部件中，在按照发热量从多到少的顺序观察时，发热部件可以是包含在前一半里的部件。包括变压器、半导体部件以及线圈中的任一个。另外，传热构件为发热率比空气等处在框体内部的气体的导热率高的构件。由此，能够与不配置传热构件而设置空间相比，高效率地向框体散热。另外，间接地接触是指，在2个构件之间介入其他构件，虽然这2个构件不相互直接接触，但是任一个构件都与该其他构件相直接接触的状态。其他构件也可以为多个构件依次直接接触并连接而成的构件。其他构件为导热率比空气等处于框体内部的气体的导热率高的构件。
[0012]这样，通过由树脂形成框体，不需要确保与电子部件之间的绝缘距离，因此能够实现小型化，通过沿着框体的外表面配置板状的散热构件，与只有树脂框体的情况相比，热量从散热构件扩散到宽广的周围，能够得到良好的散热性。
[0013]另外，由于通过树脂形成框体，所以能够实现低成本化。
[0014]第二发明的电子设备在第一发明的电子设备的基础上，框体具有用于气体流入或流出的通气孔。
[0015]由此，利用通过通气孔在框体内流通的空气，能够进一步地进行发热部件的散热。
[0016]第三发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备的基础上，传热构件与框体接触；散热构件隔着框体配置在与传热构件侧相反的一侧。
[0017]由此，能够将发热部件散发的热量经由框体向散热构件传导来进行散热。
[0018]第四发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备的基础上，框体具有贯通孔；传热构件经由贯通孔与散热构件直接接触。
[0019]由此，能够将发热部件散发的热量直接向散热构件传导来进行散热。
[0020]第五发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备上，在传热构件与框体之间具有与传热构件接触的片状构件。片状构件隔着框体配置在与散热构件侧相反的一侧。片状构件的框体侧的面相对于框体的内表面的滑动性高。片状构件包括纸、树脂片等。也可以具有绝缘性。优选为固体且具有即使与框体的内表面接触并容纳于框体内也不会破损的程度的强度。
[0021]由此，能够将发热部件散发的热量经由片状构件以及框体向散热构件传导来进行散热。
[0022]第六发明的电子设备在第二发明的电子设备的基础上，框体具有彼此相对的第一面以及第二面。通气孔分别设置于第一面以及第二面。
[0023]由此，能够利用通过第一面的通气孔和第二面的通气孔的空气流动，对电子部件进行散热。
[0024]第七发明的电子设备在第六发明的电子设备的基础上，框体具有彼此相对的第三面以及第四面。第三面以及第四面沿着与第一面以及第二面垂直的方向配置。散热构件配置在第三面以及第四面中的至少一个面上。
[0025]这样，由于在没有通气孔的面上配置散热构件，所以不必考虑堵塞通气孔的问题，能够与面匹配，以尽可能大的面积来形成散热构件，能够进一步提高散热效率。此外，在本说明书中“垂直”的记载并不表示严格垂直的意思。
[0026]第八发明的电子设备在第六发明的电子设备的基础上，包含配置有发热部件的基板在内的配置于框体内的所有基板的表面与第一面以及第二面垂直。
[0027]通过这样配置基板，能够尽量减少妨碍通过第一面的通气孔和第二面的通气孔的空气的流动，能够高效率地进行散热。
[0028]第九发明的电子设备在第六发明的电子设备的基础上，该电子设备还具有用于将框体安装在支撑轨道上的安装部:框体具有沿着与第一面以及第二面垂直的方向配置的第五面。安装部配置于第五面。在将框体安装在支撑轨道上的状态下，第一面以及第二面的相对的方向与支撑轨道的长度方向垂直。
[0029]由此，能够将多个电子设备安装于支撑轨道上并不堵塞第一面与第二面的通气孔。
[0030]第十发明的电子设备在第二发明的电子设备的基础上，框体是通过对至少2个以上的构件进行紧固连接、嵌合或粘接而形成的，并具有彼此相对的第三面以及第四面；散热构件配置于第三面以及第四面中的至少一个面上；第三面与第四面被设置在不同的构件上。
[0031]由此，在配置于第三面和第四面中的一个面的内侧的发热部件上配置有传热构件，将第三面和第四面中的另一个面覆盖在传热构件上来制造电子设备，所以容易在发热部件和框体之间配置传热构件。
[0032]第十一发明的电子设备在第五发明的电子设备的基础上，框体包括:箱状构件，具有朝向外部开口而形成的开口面；盖状构件，配置为堵住开口面。
[0033]这样，即使框体由箱状构件和盖状构件形成，通过在传热构件上接触配置片状构件，由于能够在载置有传热构件的状态下将发热部件滑动插入箱状构件内，所以能容易地制造电子设备。
[0034]第十二发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备的基础上，散热构件通过双面胶带粘贴在框体上。
[0035]由此，能够容易地将散热构件粘贴在框体上。
[0036]第十三发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备的基础上，散热构件与框体一体成形。
[0037]由此，不需要进行用于将散热构件安装在框体上的粘接、紧固连接等，制造变得容易。
[0038]第十四发明的电子设备在第一或第二发明的电子设备的基础上，传热构件具有弹性，并紧贴在发热部件上。
[0039]由此，能够将发热部件的热量确实地直接地或者经由框体向散热构件传导。
[0040]本发明的电子设备，散热性良好，并且能够实现小型化。
【附图说明】
[0041]图1为示出本发明的实施方式I中的电源装置的立体图。
[0042]图2为示出图1的电源装置的立体图。
[0043]图3为示出图1的电源装置的立体分解图。
[0044]图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F分别为图1的电源装置的外壳主体的主视图、右视图、左视图、俯视图、仰视图、首lJ视图。
[0045]图5为示出图1的电源装置的电源电路单元的立体图。
[0046]图6为用于说明图1的电源装置的内部结构的侧视图。
[0047]图7为示出图1的电源装置的电源电路单元以及传热构件的立体图。
[0048]图8A为图6的BB间向视剖视图，图8B为图8A的C部放大图。
[0049]图9为用于说明图1的电源装置的制造方法的立体图。
[0050]图10A、图1OB为示出本发明的实施方式2中的电源装置的立体图。
[0051]图1lA为图9的电源装置的剖视图，图1lB为图1lA的D部放大图。
[0052]图12为用于说明图10的电源装置的制造方法的立体图。
[0053]图13A、图13B为示出本发明的实施方式3中的电源装置的立体图。
[0054]图14A为图13A、图13B的电源装置的剖视图，图14B为图14A的C部放大图。
[0055]图15为用于说明图13A、图13B的电源装置的制造方法的立体图。
[0056]图16为示出本发明的实施方式的变形例的电源装置的侧视图。
[0057]图17A为图16的HH间向视剖视图，图17B为图17A的J部放大图。
[0058]图18A为图16的II间向视剖视图，图18B为图18A的J部放大图。
[0059]图19A、图19B为示出本发明的实施方式的变形例的电源装置的局部放大剖视图。
[0060]图20为示出本发明的实施方式的变形例的电源装置的立体分解图。
[0061]图21A为示出本发明的实施方式2的变形例的电源装置的滑片的图，图21B为示出本发明的实施方式2的变形例的电源装置的电源电路单元的图，图21C为示出通过图21A中所示的滑片覆盖图21B所示的电源电路单元的状态的图。
[0062]图22为示出本发明的实施方式的变形例的电源装置的立体图。
[0063]图23为图22的电源装置的左视图。
[0064]图24A为图23的JJ间向视剖视图，图24B为图23的KK间向视剖视图。
[0065]图25A、图25B为本发明的实施方式的变形例的电源装置的立体图。
[0066]其中，附图标记说明如下:
[0067]I外壳(框体的一个例子)
[0068]2、2a、2b散热板(散热构件的一个例子)
[0069]3电源电路单元
[0070]4散热胶片(传热构件的一个例子)
[0071]4a 第一面
[0072]4b 第二面
[0073]5滑片(片状构件的一个例子)
[0074]5a 面
[0075]7推式铆钉
[0076]9支撑轨道
[0077]9a上端部分
[0078]9b下端部分
[0079]10外壳主体(箱状构件的一个例子)
[0080]1a'第一构件
[0081]1b'第二构件
[0082]11外壳前部(盖状构件的一个例子)
[0083]lla、llb、llc、lld、lle、llf 爪部
[0084]Ilg?Ili突出部
[0085]Ilj右侧面侧的边缘
[0086]Ilk左侧面侧的边缘
[0087]Ilm顶面侧的边缘
[0088]Iln底面侧的边缘
[0089]llo、llp、llq、llr 贯通孔
[0090]12右侧面(第三面或第四面的一个例子)
[0091]12a、12b 嵌合孔
[0092]12f 前端
[0093]12s外表面
[0094]13、13,左侧面(第三面或第四面的一个例子)
[0095]13a、13b 嵌合孔
[0096]13c开口部(贯通孔的一个例子)