一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板。
【背景技术】
[0002]在高速背板等特殊的电路板领域，背钻孔应用越来越多。背钻孔是指，针对电路板上的金属化通孔，再采用较大的钻头进行控深钻，将金属化通孔的部分金属化内壁去除。
[0003]但是，需要背钻的通孔的金属化内壁和内层线路层连接，这就使得，在背钻的过程中，钻刀无法快速割断内层铜环线路，从而会造成大量铜屑，进而造成背钻孔堵孔问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种电路板背钻方法，包括:
[0006]提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第I层至第η层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第I层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于η且m和η均为正整数；
[0007]在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第η层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；
[0008]从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。
[0009]本发明第二方面提供一种具有背钻孔的电路板，包括:
[0010]所述电路板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第I层至第η层内层线路层，以及第二外层金属层；
[0011]所述电路板上具有通孔，所述通孔由从电路板第一面抵达截止面的背钻孔和从所述截止面抵达电路板第二面的金属化通孔构成，所述截止面介于第m层和第m+1层内层线路层之间；m小于η且m和η均为正整数；
[0012]第I层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有环绕所述背钻孔的无金属窗口，第m+1层至第η层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；所述背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。
[0013]由上可见，本发明实施例采用预先将多层板的不需要层间互连的多个线路层上的背钻孔区域蚀刻形成窗口，然后进行背钻的技术方法，取得了以下技术效果:由于背钻孔所经过的多层线路层上具有无金属窗口，因此，加工出的金属化通孔的金属化内壁与这些线路层没有连接，背钻时钻头切削的仅仅是绝缘层而不会切削这些线路层，从而，不会产生大量铜屑，即便产生部分铜屑，也不会与线路层连接，可很容易的去除，因而不会造成背钻孔堵孔。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1是本发明实施例提供一种电路板背钻方法的示意图；
[0016]图2a至2d是采用本发明方法加工电路板在各个实施阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明实施例提供一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。
[0018]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0019]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0020]实施例一、
[0021]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板背钻方法，可包括:
[0022]110、提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第I层至第η层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第I层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于η且m和η均为正整数。
[0023]如图2a所示，多层板20从第一面到第二面依次包括第一外层金属层201，第I层至第η层内层线路层，以及第二外层金属层202。在压合之前加工各个内层线路层的步骤，可预先在第I层至第m层内层线路层的背钻孔区域蚀刻形成的无金属窗口 203，第m+1层至第η层内层线路层中需要层间互连的多层线路层的背钻孔区域则保留金属块，m小于η且m和η均为正整数。无金属窗口 203可以是圆形窗口，该圆形窗口可以是将要形成的金属化通孔的同心圆，但直径需要比金属化通孔和将要背钻形成的背钻孔的直径都大。
[0024]120、在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第η层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接。
[0025]如图2b所示，步骤在多层板20的背钻孔区域加工金属通孔204，加工步骤包括:钻孔，沉铜和电镀，均为常规步骤，此处不再赘述。金属化通孔204的金属化内壁与背钻孔区域保留有金属块的多层内层线路层连接，使得这些内层线路层相互连接；但是，形成有无金属窗口 203的第I层至第m层内层线路层与金属化通孔204的金属化内壁无连接。
[0026]如图2c所示，加工出金属化通孔204之后，还可以对多层板镀锡，在所述金属化通孔204的内壁上形成一层镀锡保护层，以及，在所述第一和第二外层金属层的线路图形区域形成镀锡保护膜205。所说的镀锡保护层可以保护金属化通孔204内壁上的金属化镀层，防止在后续蚀刻或去铜屑等操作被损伤，同时，也可用来减少铜屑的产生。镀锡保护膜205则可用来作为抗蚀膜。
[0027]130、从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗□。
[0028]如图2d所示，本步骤中进行背钻，可从所述多层板20的第一面，对所述金属化通孔204进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔206大于所述金属化通孔204但小于所述无金属窗口 203。所述金属化通孔的直径可比所述背钻孔的直径小0.1-0.2毫米，优选小0.15毫米；所述背钻孔的直径可比所述无金属窗口的直径小0.08-0.15毫米，优选小0.1毫米。
[0029]背钻之后，金属化通孔204的一段被扩大为背钻孔206，且该部分的金属化镀层被去除。只有第m+1层内层线路层至电路板第二面这一部分中保留有金属化通孔204。背钻之后，为了去除背钻产生的铜屑，可采用碱性蚀刻工艺，将背钻孔中产生的铜屑去除。该