代替背钻去铜的工艺方法
【专利摘要】本发明提供一种代替背钻去铜工艺的方法。所述代替背钻去铜工艺方法为：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域；提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；重复蚀刻步骤，去除所述通孔内残留的金属屑。本发明提供代替背钻工艺去铜的方法去铜效率高，工作流程易控制，保证了印刷电路板的品质。
【专利说明】 代替背钻去铜的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种代替背钻去铜的工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
[0003]印刷电路板板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加印刷电路板中信号传输的损耗，甚至破坏信号传输的完整性，故业内常使用背钻的方式尽可能的减少金属化孔中这一段孔铜部分的长度，以此减轻其对印刷电路板信号传输的影响。使得无用孔铜的长度或者说无用孔铜的最外端到信号层的距离尽可能的短，而且不能钻穿信号层，这是衡量背钻性能的关键指标。
[0004]传统的印刷电路板的背钻去铜工艺包括如下步骤:
[0005]步骤SOI:提供一印刷电路板11如图1所示；
[0006]步骤S02:对所述印刷电路板11进行钻孔加工获得通孔13如图2所示；
[0007]步骤S03:对钻通孔后的所述印刷电路板11的所述通孔13位置进行电镀加工，具体而言对所述印刷电路板进行沉铜工艺获得铜层15如图3所述；
[0008]步骤S04:向已经形成金属层的所述通孔13进行背钻加工，对多于的铜肩151进行磨削如图4所示。
[0009]但是，采用上述传统印刷电路板背钻去铜工艺的背钻效率低，背钻深度难以控制，背钻后的所述通孔13会有所述铜肩151残留，直接影响到所述印刷电路板11的品质。另夕卜，在背钻过程中产生大量的热量会使所述印刷电路板11的所述通孔13的孔径发生变化。
【发明内容】
[0010]为了解决上述印刷电路板背钻去铜工艺的背钻效率低、深度难以控制、品质难控制、通孔孔径发生变化的技术问题，本发明提供一种效率高、深度可控制、品质可控制、通孔孔径无变化的代替背钻去铜的工艺方法。
[0011]在本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法，所述代替背钻去铜的工艺方法包括以下步骤:
[0012]步骤S1:提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；
[0013]步骤S2:对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；
[0014]步骤S3:向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；
[0015]步骤S4:利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；
[0016]步骤S5:将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域；
[0017]步骤S6:提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；
[0018]步骤S7:重复步骤S6，去除所述通孔内残留的金属肩。
[0019]在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤S6完成之后需进行褪掉所述树脂步骤，褪除通孔内的所述油墨。
[0020]在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述通孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。
[0021]在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，在所述步骤SI前需对所述印刷电路板进行清洁及干燥。
[0022]在本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤S5中的所述干膜为绝缘树脂膜。
[0023]优选的，所述步骤S2具体为:
[0024]步骤S21:在所述印刷电路板上沉积化学铜；
[0025]步骤S22:对沉积化学铜的所述印刷电路板进行整板电镀获得铜层。
[0026]优选的，所述步骤S6具体为:
[0027]步骤S61:提供所述蚀刻线，将所述印刷电路板接触所述蚀刻线，蚀刻所述铜层；
[0028]步骤S62:通过调整蚀刻速度，从而控制蚀刻深度。
[0029]与现有技术相比，本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的优点在于:
[0030]一、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法运用所述蚀刻线容易控制蚀刻深度，提高了去铜效率和蚀刻精确度，保证了所述印刷电路板的质量。
[0031]二、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法利用所述蚀刻线代替背钻技术去铜效率高，并且经蚀刻的部分不会有铜残留，保证了所述印刷电路板的品质。
[0032]三、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法在蚀刻过程中相对背钻而言，不会产生热量，进而不会使所述通孔孔径发生变化。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0034]图1a?图1d是传统印刷电路板的背钻工艺流程中各步骤结构示意图；
[0035]图2是本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的印刷电路板钻孔后的结构示意图；
[0036]图3是图2所示的印刷电路板电镀后的结构示意图；
[0037]图4是图3所示的印刷电路板塞孔及打磨后的结构示意图；
[0038]图5是图4所不的印刷电路板加盖干膜状态不意图；
[0039]图6是图5所示的印刷电路板蚀刻状态示意图；
[0040]图7是图6所示的印刷电路板蚀刻结束的结构示意图；
[0041]图8是本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的工作流程图。
【具体实施方式】
[0042]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法包括如下步骤:
[0044]步骤S1:提供印刷电路板21，对所述印刷电路板21进行钻孔加工获得通孔23。请参阅图2，是利用本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的印刷电路板钻孔后的结构示意图。优选的，所述通孔23为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。在所述步骤SI前对印刷电路板进行清洁及干燥。
[0045]步骤S2:
[0046]步骤S21:在所述印刷电路板21上沉积化学铜；
[0047]步骤S22:对沉积化学铜的所述印刷电路板21进行整板电镀获得铜层25，如图3所示，图3是图2所示的印刷电路板电镀后的结构示意图。
[0048]步骤S3:向已经形成所述铜层25的所述印刷电路板21的所述通孔23内填充油墨27 ；
[0049]步骤S4:利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔23 口的所述油墨27磨掉，如图4所示，图4是图3所示的印刷电路板塞孔及打磨后的结构示意图。
[0050]步骤S5:将具有所述通孔23且经过电镀的所述印刷电路板21的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜29，所述干膜29将所述通孔23位置露出单边比所述通孔23大3_6mil的区域。如图5所示，图5是图4所示的印刷电路板加盖干膜后状态示意图。优选的，所述干膜29为绝缘树脂膜。
[0051]步骤S6:
[0052]步骤S61:提供所述蚀刻线31，将所述印刷电路板21放入所述蚀刻线31，蚀刻所述铜层25，如图6所示，图6是图5所示的印刷电路板蚀刻状态示意图。
[0053]步骤S62:通过调整蚀刻速度，从而控制蚀刻深度。
[0054]步骤S7:重复步骤S6，去除所述通孔23内残留的铜肩251。如图7所示，图7是图2所示的印刷电路板蚀刻完成后的结构示意图。
[0055]再请参阅图8，是本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的步骤流程图。
[0056]与现有技术相比，本发明提供的代替背钻去铜的工艺方法的优点在于:
[0057]一、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法运用所述蚀刻线31容易控制蚀刻深度，提高了去铜效率和蚀刻精确度，保证了所述印刷电路板21的质量。
[0058]二、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法利用所述蚀刻线31代替背钻技术去铜效率高，并且经蚀刻的部分不会有铜残留，保证了所述印刷电路板21的品质。
[0059]三、本发明提供的所述代替背钻去铜的工艺方法在蚀刻过程中相对背钻而言，不会产生热量，进而不会使所述通孔23孔径发生变化。
[0060]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述代替背钻工艺去铜的方法包括如下步骤: 步骤S1:提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔； 步骤S2:对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层； 步骤S3:向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨； 步骤S4:利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述树脂磨掉； 步骤S5:将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域； 步骤S6:提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻； 步骤S7:重复步骤S6，去除所述通孔内残留的金属肩。
2.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S6完成之后需进行褪掉所述油墨步骤，褪除通孔内的所述油墨。
3.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述通孔为导通孔、元件孔及盲孔中的任意一种及组合。
4.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，在所述步骤SI前需对所述印刷电路板进行清洁及干燥。
5.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S5中的所述干膜为绝缘树脂膜。
6.根据权利要求1所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S2具体为: 步骤S21:在所述印刷电路板上沉积化学铜； 步骤S22:对沉积化学铜的所述印刷电路板进行整板电镀获得铜层。
7.根据权利要求6所述代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述步骤S6具体为: 步骤S61:提供所述蚀刻线，将所述印刷电路板接触所述蚀刻线，蚀刻所述铜层； 步骤S62:通过调整蚀刻速度，从而控制蚀刻深度。
【文档编号】H05K3/00GK104519669SQ201410795890
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月18日 优先权日:2014年12月18日
【发明者】徐学军 申请人:深圳市五株科技股份有限公司