集成电路载板塞孔的工艺方法
【专利摘要】本发明提供一种集成电路载板塞孔的工艺方法。所述集成电路载板塞孔的工艺方法，包括如下步骤：制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔；用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；对所述通孔表面的油墨进行曝光显影；用碱性溶液去除所述通孔周围载板上未被固化干膜保护的油墨；用脱膜剂脱去所述塞孔表面固化的干膜；用磨板机磨去所述通孔及通孔边沿凸起的油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外所述集成电路载板的表面齐平。本发明提供的集成电路载板塞孔的工艺方法操作简便，可避免所述通孔内的油墨出现凹陷现象，保证了产品表面的平整性，减少了次品的产出率和因此造成的损失。
【专利说明】集成电路载板塞孔的工艺方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板制作【技术领域】，特别地涉及一种集成电路(IntegratedCircuit, IC)载板塞孔的工艺方法。
【背景技术】
[0002]IC载板是构成电子信息产品的主要元件之一，其生产工艺较为复杂繁琐，其中之一就是要往IC载板上的孔内填充油墨。IC载板上的孔的直径非常小，细微的操作往往对精准度有着很高的要求，但在实际生产过程中，由于油墨中含有溶剂，常常导致油墨在烘干后会固化收缩，进而造成油墨在孔口处产生凹陷现象，不能把孔全部塞满，这在后续的喷锡等工序时会导致孔内有锡残留而无法保持干净，以及对其外观和封装带来较大影响，进而使IC载板短路变成次品甚至是废品。
【发明内容】
[0003]为了解决上述IC载板塞孔加工过程中易出现油墨表面凹陷而导致产品次品率高的技术问题，本发明提供一种能避免油墨凹陷以保证产品表面平整性及大大降低产品次品率的IC载板塞孔的工艺方法。
[0004]本发明提供了一种IC载板塞孔的工艺方法，所述集成电路载板为具多个通孔的电路板，所述方法包括如下步骤:
[0005]步骤一、制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔；
[0006]步骤二、用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；
[0007]步骤三、烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；
[0008]步骤四、对所述通孔表面的油墨进行曝光显影；
[0009]步骤五、用碱性溶液去除所述通孔周围IC载板上未被固化干膜保护的油墨；
[0010]步骤六、用脱膜剂脱去所述塞孔表面已固化的干膜；
[0011]步骤七、用磨板机磨去所述通孔及所述通孔边沿凸起的多余油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述集成电路载板的表面齐平。
[0012]在本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤一包括:
[0013]提供一铝片，所述铝片尺寸和集成电路载板的尺寸大小相当；
[0014]根据所述集成电路载板上所述通孔的位置及其孔径，在所述铝片上钻出相应的钻孔，制得需要的网版；
[0015]将所述网版固定在印刷机与所述集成电路载板之间，使所述钻孔与所述通孔完全对齐，印刷机通过所述网版上的钻孔将油墨塞入并填满所述通孔。
[0016]在本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的一种较佳实施例中，所述钻孔的孔径要比其对应的所述通孔的孔径大0.1_。
[0017]在本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤四包括:
[0018]打印所需菲林胶片，在所述塞孔的对应位置留有一块白色的圆形部分作为透光点，胶片的其它部分均为黑色；
[0019]在已烘干的所述集成电路载板上覆盖一层干膜并加热，使干膜与所述集成电路载板紧密贴合，冷却15分钟后，将打印好的菲林胶片放置于所述集成电路载板上方，使得胶片紧贴于干膜的另一面，并用无色玻璃板压紧；
[0020]将处理好的集成电路载板置于曝光机中曝光一段时间，曝光完毕后冷却15分钟；
[0021]把曝光好的集成电路载板浸入显影剂中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于显影剂而被洗去。
[0022]在本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的一种较佳实施例中，所述透光点的孔径比所述通孔的孔单边大2mil。
[0023]在本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的一种较佳实施例中，所述碱性溶液为5% -10% 的 NaOH 溶液。
[0024]相较于现有技术，本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法具有以下有益效果:
[0025]一、所述IC载板塞孔的工艺方法用到的网版，其上钻孔的孔径要比对应的IC载板上的通孔的孔径大0.1mm，透过所述钻孔可直接见到所述IC载板上的孔位，使所述网版和所述IC载板在对位时降低了对位难度，减少了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整网版和IC载板的位置，从而提高了生产效率。另外塞入油墨时可以全孔径填塞，塞孔的饱满度高，不会出现塞孔不均匀的现象，避免重复印刷。
[0026]二、所述IC载板塞孔的工艺方法中通过曝光显影保护了所述通孔内的油墨，又结合磨板工序，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述IC载板的表面齐平，保证了产品表面的平整性，避免了油墨凹陷现象的出现，大大降低了产品次品率，节约了生产成本。
[0027]三、所述IC载板塞孔的工艺方法涉及到的原料及设备均来自于原有生产工艺，操作简便，显著提高了产品的外观及封装性能，且无额外的成本支出，具有较好的社会经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中::
[0029]图1是本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的步骤流程图；
[0030]图2是图1所示IC载板塞孔的工艺方法中网版制作及油墨塞孔的流程图
[0031]图3是图1所示IC载板塞孔的工艺方法中塞孔表面曝光显影的流程图。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033]请参阅图1，为本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法的步骤流程图。所述方法包括如下步骤:
[0034]步骤S1、制作一铝制网版，对所述IC载板的特定通孔进行油墨塞孔；
[0035]具体地，请参阅图2，为网版制作及油墨塞孔的流程图:
[0036]S11、提供一铝片，所述铝片尺寸和IC载板的尺寸大小相当；
[0037]S12、根据所述IC载板上的通孔的位置及其孔径，在所述铝片上钻出相应的钻孔，制得需要的网版；
[0038]其中，网版上钻孔的孔径要比其对应的所述IC载板上通孔的孔径大0.1mm。这样可以透过所述钻孔直接见到所述IC载板上的孔位，提高了所述网版和所述IC载板的对位精度，使油墨填塞得更加饱和，也不会浪费过多的时间去调整网版和IC载板的位置，从而提尚了生广效率。
[0039]S13、将所述网版固定在印刷机与所述IC载板之间，使所述钻孔与所述通孔完全对齐，印刷机通过所述网版上的钻孔将油墨塞入并填满所述通孔。
[0040]其中，加油墨到网版上时要使用白纸吸印3-5次并调好参数，同时IC载板在上印刷机前，要保证通孔内水分被完全烘干并注意调好所述IC载板和所述网版的对位精度，在确认对位精度后，试印1-3片IC载板并检查其塞孔的饱满度，符合质量要求方可转入批量生产。
[0041]步骤S2、用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；
[0042]在油墨塞孔过程中，油墨会有部分高溢出所述通孔，易导致部分油墨覆盖于所述通孔及通孔周围的载板表面上，形成的油墨层表面高度不平且带有弧面，需要用整平机将整个油墨层表面推平。
[0043]步骤S3、烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；
[0044]塞好油墨的IC载板放入烘干机内，经烘干机红外线照射或紫外固化后，所述通孔内的油墨基本固化完全，虽然覆盖通孔之上的油墨层表面出现了凹陷现象，但是通孔内被油墨完全塞满，可以保证孔内在后续工序中不会有外物进入造成IC载板短路。
[0045]步骤S4、对所述通孔表面的油墨进行曝光显影；
[0046]具体地，请参阅图3，为塞孔表面曝光显影的步骤流程图:
[0047]S41、打印所需菲林胶片，在所述塞孔的对应位置留有一块白色的圆形部分作为透光点，胶片的其它部分均为黑色；
[0048]所述菲林胶片上的透光点的孔径要比所述通孔的孔径单边大2mil。比所述通孔要大一点的透光点可以保证只有覆盖于通孔处的干膜被曝光固化，且固化的干膜能完全覆盖住通孔的孔口处，保护孔内的油墨在后续工序中不被除去。
[0049]S42、在已烘干的所述IC载板上覆盖一层干膜并加热，使干膜与所述IC载板紧密贴合，冷却15分钟后，将打印好的菲林胶片放置于所述IC载板上方，使得胶片紧贴于干膜的另一面，并用无色玻璃板压紧；
[0050]其中选用的干膜为感光干膜，它与覆盖于通孔及通孔周围IC载板上的油墨层紧贝占，保证二者之间不存在气泡，因为热量会影响到工艺的稳定性，加热后要有15分钟的冷却及恢复期。所述无色玻璃板不仅可以保证曝光时光线的射入，还能压紧菲林胶片和IC载板，避免在曝光过程中二者发生位移，造成干膜固化的位置出现差错的情况。
[0051]S43、将处理好的IC载板置于曝光机中曝光一段时间，曝光完毕后冷却15分钟；
[0052]在曝光时，IC载板受到曝光机中紫外线的照射，光线透过菲林胶片上的透光点，导致覆盖于通孔处的干膜分子被光照发生联结反应，使该处的干膜固化。此工序过程中要注意时间的控制以防出现漏光的现象，同样，为了工艺稳定性要有15分钟的冷却及恢复期。
[0053]S44、把曝光好的IC载板浸入显影剂中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于显影剂而被洗去；
[0054]将IC载板浸入显影剂中，由于干膜是可溶性的，因此未被光线照射到而固化的部分干膜被显影剂洗去，露出通孔周围IC载板上的油墨层，而通孔处的油墨则被已固化的干膜覆盖保护。
[0055]步骤S5、用碱性溶液去除所述通孔周围IC载板上未被固化干膜保护的油墨；
[0056]其中清洗IC载板的碱性溶液为浓度为5% -10%的NaOH溶液，它能溶解油墨，由于通孔周围露出的油墨层没有干膜保护，因此碱性溶液可以将油墨层除去，而通孔处的油墨因为有干膜的保护可以继续塞满整个塞孔。
[0057]步骤S6、用脱膜剂脱去所述塞孔表面已固化的干膜；
[0058]脱膜剂可以洗脱固化的干膜，使IC载板表面只剩下高溢于通孔处及覆盖在通孔边沿的油墨。
[0059]步骤S7、用磨板机磨去所述通孔及所述通孔边沿凸起的多余油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述集成电路载板的表面齐平；
[0060]由于高溢于通孔孔口及覆盖在通孔边沿的油墨比IC载板的表面略高，用磨板机对IC载板进行磨板时，以IC载板的表面为基面打磨，磨去了高出IC载板表面的多余油墨，使通孔内的油墨在填满通孔的同时，其表面与IC载板表面齐平，保证了产品表面的平整性，便于后续工序的继续加工。
[0061]相较于现有技术，本发明提供的IC载板塞孔的工艺方法具有以下有益效果:
[0062]一、所述IC载板塞孔的工艺方法用到的网版，其上钻孔的孔径要比对应的IC载板上的通孔的孔径大0.1mm，透过所述钻孔可直接见到所述IC载板上的孔位，使所述网版和所述IC载板在对位时降低了对位难度，减少了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整网版和IC载板的位置，从而提高了生产效率。另外塞入油墨时可以全孔径填塞，塞孔的饱满度高，不会出现塞孔不均匀的现象，避免重复印刷。
[0063]二、所述IC载板塞孔的工艺方法中通过曝光显影保护了所述通孔内的油墨，又结合磨板工序，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述IC载板的表面齐平，保证了产品表面的平整性，避免了油墨凹陷现象的出现，大大降低了产品次品率，节约了生产成本。
[0064]三、所述IC载板塞孔的工艺方法涉及到的原料及设备均来自于原有生产工艺，操作简便，显著提高了产品的外观及封装性能，且无额外的成本支出，具有较好的社会经济效益。
[0065]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种集成电路载板塞孔的工艺方法，所述集成电路载板为具多个通孔的电路板，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 步骤一、制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔； 步骤二、用整平机将所述通孔外多出的油墨整平； 步骤三、烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨； 步骤四、对所述通孔表面的油墨进行曝光显影； 步骤五、用碱性溶液去除所述通孔周围载板上未被固化干膜保护的油墨； 步骤六、用脱膜剂脱去所述塞孔表面已固化的干膜； 步骤七、用磨板机磨去所述通孔及所述通孔边沿凸起的多余油墨，使所述通孔内的油墨表面与孔外四周的所述集成电路载板的表面齐平。
2.根据权利要求1所述的集成电路载板塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤一包括: 提供一铝片，所述铝片尺寸和集成电路载板的尺寸大小相当； 根据所述集成电路载板上所述通孔的位置及其孔径，在所述铝片上钻出相应的钻孔，制得需要的网版； 将所述网版固定在印刷机与所述集成电路载板之间，使所述钻孔与所述通孔完全对齐，印刷机通过所述网版上的钻孔将油墨塞入并填满所述通孔。
3.根据权利要求2所述的集成电路载板塞孔的工艺方法，其特征在于，所述钻孔的孔径要比其对应的所述通孔的孔径大0.1_。
4.根据权利要求1所述的集成电路载板塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤四包括: 打印所需菲林胶片，在所述塞孔的对应位置留有一块白色的圆形部分作为透光点，胶片的其它部分均为黑色； 在已烘干的所述集成电路载板上覆盖一层干膜并加热，使干膜与所述集成电路载板紧密贴合，冷却15分钟后，将打印好的菲林胶片放置于所述集成电路载板上方，使得胶片紧贴于干膜的另一面，并用无色玻璃板压紧； 将处理好的集成电路载板置于曝光机中曝光一段时间，曝光完毕后冷却15分钟； 把曝光好的集成电路载板浸入显影剂中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于显影剂而被洗去。
5.根据权利要求4所述的集成电路载板塞孔的工艺方法，其特征在于，所述透光点的孔径比所述通孔的孔单边大2mil。
6.根据权利要求1所述的集成电路载板塞孔的工艺方法，其特征在于，所述碱性溶液为5% -10%的NaOH溶液。
【文档编号】H05K3/40GK104507274SQ201410795118
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月18日 优先权日:2014年12月18日
【发明者】徐学军 申请人:深圳市五株科技股份有限公司