电路板及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板，所述电路板设有过孔，所述过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口的直径大于所述过孔的直径。本发明还提供一种电路板制作方法。
【专利说明】电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]过孔是在电路板中的金属化通孔，用于实现各层次之间导通，通常通孔呈直线贯通电路板并在电路板上过孔的两端形成孔盘，由于一些特殊场景应用需求，如防止过孔与底板短路是需要去除孔盘。现有技术中通常采用的是机械背钻工艺，根据预设深度进行钻孔，实现去除孔盘，而为确保孔盘去除，要求背钻探深厚度大于孔盘厚度，因此在去孔盘时会将过孔周缘的基材去除，且增加了单板的布线设计难度。如通过干干膜盖住孔盘再蚀刻掉孔盘，为保证药水对孔内的渗透交换，一般要求钻孔孔径在0.45mm以上，不能满足常用过孔孔径的(0.30mm以下)设计。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种电路板及其制作方法。
[0004]第一方面，提供一种电路板，所述电路板设有过孔，所述过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口的直径大于所述过孔的直径。
[0005]在第一方面的第一种可能实现方式中，所述过孔内壁镀有铜层。
[0006]在第一方面的第二种可能实现方式中，所述过孔直径小于0.4毫米。
[0007]在第一方面的第三种可能实现方式中，所述端口的直径小于过孔直径。
[0008]结合第一方面或第一方面的第一至三中任意实施方式，在第四种可能实现方式，所述电路板为多层电路板，所述端口的深度小于所述电路板最外两层的厚度。
[0009]第二方面，提供一种上述电路板的制作方法，所述方法包括:
[0010]对电路板钻孔，得到所述过孔；
[0011]对所述过孔进行电镀及对所述电路板表面电镀；
[0012]对所述电路板表面进行盖干膜；
[0013]图形转移；将预先设计的线路图形转移至电路板表面，其中所述过孔不透光；
[0014]所述电路板上的干膜进行曝光而固化后显影；
[0015]图形电镀形成抗蚀层，以保护所述线路图；
[0016]去干膜并化学蚀刻，去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，其中所述阶梯状端口处被蚀刻，蚀刻深度部小于所述端口深度；
[0017]去除所述抗蚀层，露出所述线路图；
[0018]检查。
[0019]在第二方面的第一种可能实现方式中，对所述过孔进行电镀及对所述电路板表面电镀的电镀材料为铜。
[0020]在第二方面的第二种可能实现方式中，所述电路板上的干膜进行曝光，用以固化需要化学蚀刻去除干膜的位置。[0021]在第二方面的第三种可能实现方式中，所述图形电镀的材料为锡及铜。
[0022]结合第二方面的第二中可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述显影用于去除没有曝光固化的位置。
[0023]结合第二方面的第四中可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述化学蚀刻在退去干膜后，蚀刻掉露出铜面的位置。
[0024]本发明电路板的过孔在电路板的表面上进行化学蚀刻时，只会对阶梯状的端口上的部分进行蚀刻，不会破坏过孔内的铜层，而且由于所述端口的直径大于所述过孔的直径，满足蚀刻工艺对过孔直径的要求，电路板设计兼容性较高。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本发明较佳实施例的电路板的截面示意图。
[0027]图2是图1所示的本电路板制作方法流程图示意图。
[0028]图3是图1所示的本电路的过孔盖干膜后曝光的俯视图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]请参阅图1，本发明佳实施方式提供一种电路板10，本实施例中的电路板为多层结构。所述电路板10设有过孔12。所述过孔12于所述电路板10表面的一端为阶梯状并形成端口 13。所述阶梯状端口 13的直径大于所述过孔12的直径。
[0031]具体而言，所述电路板10还包括数个基层11及表面110。本实施例中所述基层11为五个，叠加固定形成所述电路板10。所述过孔12贯穿所述四个基层11且内壁镀有铜层，用于连通各基层11之间电性连接。本实施例中，所述过孔12直径小于0.4毫米。优选为0.25毫米。所述端口 13位于过孔12贯穿所述表面110的一端。本实施例中，所述端口13的深度小于所述电路板10最外两基层11的厚度，有利于在基层11内布置走线。所述端口 13的直径为0.45毫米与0.4毫米之间。本发明的过孔12在电路板10的表面上进行化学蚀刻时，只会对端口 13上的部分进行蚀刻，不会破坏过孔12内的铜层，而且由于所述端口 13的直径大于所述过孔12的直径，满足蚀刻工艺对过孔直径的要求，电路板设计兼容性较闻。
[0032]请参阅图2，本发明还提供一种上述电路板10的制作方法，所述方法包括:
[0033]步骤SI，对所述电路板10钻孔得到所述过孔12。在钻过孔时直接加工得到所述端口 13,减少单独背钻工序。
[0034]步骤S2，对所述过孔12进行电镀及对所述电路板10的表面110电镀，形成铜层121。
[0035] 步骤S3，对所述电路板10的表面110进行盖干膜20。
[0036]请参阅图3，步骤S4，图形转移；将预先设计的线路图形转移至电路板表面，其中所述过孔不透光。本实施方式中，设于所述端口 13位置底片透光，而位于端口 13轴心部的过孔中心不透光，通过后续工序的化学蚀刻工序实现孔盘位置的铜去除，从而达成去除过孔位于电路板表面的孔盘。
[0037]步骤S5，所述电路板上的干膜20进行曝光而固化后显影通过曝光来固化需要化学蚀刻去除干膜20的位置。再通过显影去除没有曝光固化的位置。
[0038]步骤S6，图形电镀形成抗蚀层，以保护所述线路图；所述图形电镀的材料为锡及铜。
[0039]步骤S7，去干膜并化学蚀刻，去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，其中所述阶梯状端口 13处被蚀刻，蚀刻深度部小于所述端口 13深度。具体的，去除干膜20后露出铜的位置被化学蚀刻掉。
[0040]步骤S8，去除所述抗蚀层露出所述线路图。主要是将锡层去除。
[0041]步骤S9，检查，即查看电路板10表层质量。
[0042]本发明的电路板10制作方法在钻孔时直接加工得到所述端口 13，减少单独背钻工序，降低成本度。
[0043]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板设有过孔，所述过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口的直径大于所述过孔的直径。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述过孔内壁镀有铜层。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述过孔直径小于0.4毫米。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述端口的直径大于所述过孔的直径。
5.如权利要求1-4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述端口的深度小于所述电路板最外两层的厚度。
6.—种上述电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括: 对电路板钻孔，得到所述过孔； 对所述过孔进行电镀及对所述电路板表面电镀； 对所述电路板表面进行盖干膜； 图形转移；将预先设计的线路图形转移至电路板表面，其中所述过孔不透光； 所述电路板上的干膜进行曝光而固化后显影； 图形电镀形成抗蚀层，以保护所述线路图； 去干膜并化学蚀刻，去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，其中所述端口处被蚀刻，蚀刻深度部小于所述端口深度； 去除所述抗蚀层，露出所述线路图； 检查。
7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，对所述过孔进行电镀及对所述电路板表面电镀的电镀材料为铜。
8.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板上的干膜进行曝光，用以固化需要化学蚀刻去除干膜的位置。
9.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述图形电镀的材料为锡及铜。
10.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，所述显影用于去除没有曝光固化的位置。
11.如权利要求10所述的电路板制作方法，其特征在于，所述化学蚀刻在退去干膜后，蚀刻掉露出铜面的位置。
【文档编号】H05K1/11GK103906355SQ201410117555
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】黄明利, 张霞, 陈立宇 申请人:华为技术有限公司