一种pcb板的背钻与无盘过孔工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板的背钻与无盘过孔工艺，包括以下步骤：（A）、钻通孔；（B）、背钻，背钻以钻出大孔并与小孔形成阶梯孔；（C）、沉铜板电；（D）、外层菲林，按无盘孔设计大孔面的菲林，大孔的孔口干膜未被显影掉；（E）、图形电镀，电镀加厚干膜已被显影掉区域的铜层,再镀上锡作为保护层；（F）碱性蚀刻，褪掉前工序未显影掉的干膜，并蚀刻掉干膜下孔口及背钻孔壁部分深度的铜层,然后褪锡。本发明在阶梯孔的大孔孔口及周边蚀刻掉铜层，从而实现无盘过孔，在PCB组装时不会与插件相连而短路，满足客户端设计及组装需求；本工艺在钻孔后直接背钻，与传统背钻在图电后相比，减少了流程搬运过程中带来的如擦花等品质缺陷。
【专利说明】—种PCB板的背钻与无盘过孔工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板，尤其是一种PCB板的背钻与无盘过孔工艺。
【背景技术】
[0002]PCB板背钻技术(也称控深钻)主要用于保证PCB串行数据传输稳定性，起到高速信号传输的作用，尤其是4G通信时代，应用4G通信技术的PCB板对数据传输稳定性及高速信号传输要求更高；如图1所示，该背钻技术在PCB板上所产生的结构为阶梯孔，即大孔(背钻孔)中套一个小孔(通用的沉铜孔)，但是背钻孔的孔口及周边也镀有铜，这样在PCB组装时孔口会与插件相连而发生短路，容易对产品产生不良影响，造成不良品而使得厂家浪费资源，因而需要设计出生产一种如图2所示无盘过孔的PCB板生产工艺，本文所说的盘是指蚀刻后孔口形成的焊盘。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种PCB板的背钻与无盘过孔工艺。
[0004]本发明采用的技术方案是:
一种PCB板的背钻与无盘过孔工艺，包括以下步骤:
(A)、钻孔，钻机钻出贯穿PCB基板的通孔，为层间导通做准备；
(B)、背钻，更换钻机钻咀及钻带资料，选择具备深度控制的钻机进行背钻，在步骤(A)中钻孔的钻入面进行背钻以钻出大孔，该大孔与所述小孔共轴心并与小孔形成阶梯孔；
(C)、沉铜板电，使得板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；
(D)、外层菲林，按无盘孔设计大孔面的菲林，大孔的孔口干膜未被显影掉；
(E)、图形电镀，电镀加厚干膜已被显影掉区域的铜层，，再镀上锡作为保护层；
(F)碱性蚀刻，褪掉前工序未显影掉的干膜，并蚀刻掉干膜下孔口及背钻孔壁部分深度的铜层，然后褪锡。
[0005]进一步，所述步骤(A)中钻孔在负压> 50英寸水柱、动态彡13um条件下进行。
[0006]进一步，所述步骤(B)中背钻在负压彡30英寸水柱、动态彡20um条件下进行。
[0007]进一步，所述步骤(B)中钻孔完成后使用气枪吹阶梯孔以清除钻孔所产生的残留屑。
[0008]进一步，所述步骤(C)中依次对C中PCB板进行磨板机磨板、膨胀一次、沉铜两次、板面电镀铜。
[0009]其中，所述板面电镀铜的面积为2.15平方英尺，电流参数为14安培/平方英尺5^min0
[0010]进一步，所述步骤(D)中在贴干膜前先磨板，干膜厚度为1.5mil及贴膜压力3.7KG/cm2，显影速度为 3.2M/MIN。
[0011]进一步，所述步骤(E)中镀铜电流参数为9.5安培/平方英尺*130min，镀锡电流参数为15安培/平方英尺*10min。
[0012]进一步，所述步骤(F)中褪膜速度为5.2M/MIN，蚀刻速度为5.9M/MIN，褪锡速度为3.0Μ/ΜΙΝ。
[0013]本发明的有益效果:
1.本发明在阶梯孔的大孔孔口及周边蚀刻掉铜层，从而实现无盘过孔，在PCB组装时不会与插件相连而短路，满足客户端设计及组装需求；
2.本工艺在钻孔后直接背钻，与传统背钻在图电后相比，减少了流程搬运，从而减少搬运过程中带来的如擦花等品质缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0015]图1是PCB板的有盘背钻效果图；
图2是PCB板的无盘背钻效果图；
图3是本发明的工艺流程图；
图4是本发明的流程效果图。
【具体实施方式】
[0016]如图3和图4所示，为本发明的一种PCB板的背钻与无盘过孔工艺，包括以下步骤:
(A)、钻孔，钻机钻出贯穿PCB基板的通孔，为层间导通做准备；本步骤中采用转速200KRPM的钻机生产，钻孔在负压彡50英寸水柱、动态彡13um条件下进行，无盘通孔孔径为0.2mm或0.25mm,其中，上述控制负压目的是减少粉尘塞孔，而控制动态则可以提高钻孔质量。
[0017](B)、背钻，更换钻机钻咀及钻带资料，选择具备深度控制功能的钻机进行背钻，在步骤(A)中钻通孔的钻入面进行背钻以钻出大孔，该大孔与所述小孔共轴心并与小孔形成阶梯孔；本步骤背钻在负压> 30英寸水柱、动态彡20um条件下进行，大孔深度为
0.3^0.6_，无盘通孔大孔直径最大为0.45_，钻孔完成后使用气枪吹阶梯孔以清除钻孔所产生的残留屑，防止残留屑堵塞阶梯孔。
[0018](C)、沉铜板电，在PCB基板导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层；本步骤包括依次对步骤C中PCB板进行沉铜两次(此板孔径小需要沉铜2次达到孔铜要求)、板面电镀铜使得导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；其中，所述板面电镀铜的面积为2.15平方英尺，电流参数为14安培/平方英尺*56min，只有电镀面积和参数的合理设置才能保证电镀铜厚符合要求。
[0019](D)、外层菲林，按无盘孔设计大孔面的菲林(单边比孔小4mil)，大孔的孔口干膜未被显影掉；此外，在贴干膜前先磨板，干膜厚度为1.5mil及贴膜压力3.7KG/cm2，显影速度为3.2M/MIN，通过上述操作与设置可以避免褪膜不净的缺陷。
[0020](E)、图形电镀，电镀加厚干膜已被显影掉区域的铜层，再镀上锡作为保护层；其中，镀铜电流参数为9.5安培/平方英尺*130min,镀锡电流参数为15安培/平方英尺5^lOmin0
[0021](F)碱性蚀刻，褪掉前工序未显影掉的干膜，并蚀刻掉干膜下孔口及背钻孔壁部分深度的铜层，然后褪锡。其中，褪膜速度为5.2M/MIN，蚀刻速度为5.9M/MIN，褪锡速度为
3.0M/MIN,阶梯孔蚀刻深度(阻焊面到蚀刻孔铜位置)大于等于60um。
[0022]步骤(A) —钻时从背钻面钻孔，本步骤(B)背钻使用的钻带系数同一钻的系数一致，以保证钻孔精度。
[0023]本发明在阶梯孔的大孔孔口及周边蚀刻掉铜层，并按照PCB基板的板层结构设置合理的工艺参数，从而实现PCB基板无盘过孔，在PCB组装时不会与插件相连而短路，满足客户端设计及组装需求；本工艺在钻孔后直接背钻，与传统背钻在图电后相比，减少了流程搬运，从而减少搬运过程中带来的如擦花等品质缺陷。
[0024]以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种？08板的背钻与无盘过孔工艺，其特征在于包括以下步骤: (八?、钻孔，钻机钻出贯穿基板的通孔，为层间导通做准备； ⑶)、背钻，更换钻机钻咀及钻带资料，选择具备深度控制功能的钻机进行背钻，在步骤(八)中钻孔的钻入面位置进行背钻以钻出大孔，该大孔与所述小孔共轴心并与小孔形成阶梯孔； ⑴)、沉铜板电，使得板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜； ⑶)、外层菲林，按无盘孔设计大孔面的菲林，大孔的孔口干膜未被显影掉； ⑶)、图形电镀，电镀加厚干膜已被显影掉区域的铜层，再镀上锡作为保护层； 碱性蚀刻，褪掉前工序未显影掉的干膜，并蚀刻掉干膜下孔口及背钻孔壁部分深度的铜层，然后褪锡。
2.根据权利要求1所述的一种板的背钻与无盘过孔工艺，其特征在于:所述步骤(八)中钻孔在负压? 50英寸水柱、动态彡1311.11条件下进行。
3.根据权利要求所述步骤(8)中背钻在负压? 30英寸水柱、动态彡20110条件下进行。
4.根据权利要求所述步骤(8)中钻孔完成后使用气枪吹阶梯孔以清除钻孔所产生的残留屑。
5.根据权利要求所述步骤(0中依次对8中？?:8板进行沉铜两次，再板面电镀铜。
6.根据权利要求5所述的一种？⑶板的背钻与无盘过孔工艺，其特征在于:所述板面电镀铜的面积为2.15平方英尺，电流参数为14安培丨平方英尺#56111111。
7.根据权利要求1所述的一种？⑶板的背钻与无盘过孔工艺，其特征在于:所述步骤(0)中在贴干膜前先磨板，干膜厚度为1.5-1及贴膜压力3.7%八1112，显影速度为3.21/謂。
8.根据权利要求所述步骤(￡)中镀铜电流参数为9.5安培/平方英尺430111111，镀锡电流参数为15安培/平方英尺水 10111111。
9.根据权利要求所述步骤⑶)中褪膜速度为5.21/111蚀刻速度为5.91/111褪锡速度为3.01/111
【文档编号】H05K3/00GK104470222SQ201410715413
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司