一种无玻璃布陶瓷高频pcb板板边金属化的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法。
【背景技术】
[0002]常见的PCB设计为板边绝缘，不允许有金属物质附着。而在使用高频材料的天线应用中，为防止电磁波干扰，PCB板边被设计成金属化，此设计中使用的PCB板是一种无玻璃布的陶瓷高频板。用现有的普通工程设计及制作方法存在以下几个问题:材质较软，没有玻璃布，极易断板，操作极难控制；并且普通工程设计都为成品后板边成型，板边为绝缘基材，没有金属化。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，旨在提高无玻璃布陶瓷高频材料PCB板的最大拼版利用率的基础上，解决其制作过程中操作困难、易断板，板边金属化的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其中，包括步骤:
A、钻孔:将选用的陶瓷高频的PCB板切割成需要制作的尺寸，并进行烘烤，用钻咀在PCB板板面上钻导通孔；
B、锣槽:准备好锣带和锣刀，在数控锣机上导入锣带资料，在PCB板四周锣出通槽，并在PCB板拐角处预留连接位；
C、沉铜:将上述已经钻好导通孔和锣槽完的PCB板进行沉铜处理，在已钻导通孔和锣空的位置沉积一层薄铜层；
D、板电:通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚；
E、外层线路:在已板电的PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形；
F、图形电镀:在上述已形成线路图形的PCB板的导通孔内和未被感光膜覆盖的线路铜上进行电镀加厚；
G、蚀刻:将上述加厚的PCB板放入蚀刻液中，蚀去不需要的非线路铜层，露出需要的线路部分，得到最终的线路图形；
H、阻焊:在得到线路图形的PCB板上不需要贴装电子器件的位置印上一层均匀的防焊绝缘油墨；
1、沉金:在印上一层防焊绝缘油墨的PCB板的需要贴装电子器件的位置及PCB板的四边沉积上一层薄金，从而实现包金边；
J、锣板:利用数控锣机将上述PCB板的连接位切开，即可得到成品的陶瓷高频PCB板。
[0006]所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其中，所述步骤A之前还包括:对PCB板进行工程拼板设计。
[0007]所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其中，所述步骤B中，按照比PCB板小0.5-1.0mm,在PCB板四周锣出未贯通的槽，使PCB板在四个拐角处预留出
0.5-2.0mm长的连接位。
[0008]有益效果:通过本发明的方法可实现板边金属化，有效解决静电放电防护问题，并且能有效解决陶瓷高频PCB板在制作过程中的断板问题。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的制作方法制得的陶瓷高频PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]本发明提供一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0011]本发明为一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，具体的实施步骤为:
A、钻孔:将选用的陶瓷高频的PCB板切割成需要制作的尺寸，并进行烘烤，用钻咀在PCB板板面上钻导通孔；
B、锣槽:准备好锣带和锣刀，在数控锣机上导入锣带资料，在PCB板四周锣出通槽，并在PCB板拐角处预留连接位；
C、沉铜:将上述已经钻好导通孔和锣槽完的PCB板进行沉铜处理，在已钻导通孔和锣空的位置沉积一层薄铜层；
D、板电:通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚；
E、外层线路:在已板电的PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形；
F、图形电镀:在上述已形成线路图形的PCB板的导通孔内和未被感光膜覆盖的线路铜上进行电镀加厚；
G、蚀刻:将上述加厚的PCB板放入蚀刻液中，蚀去不需要的非线路铜层，露出需要的线路部分，得到最终的线路图形；
H、阻焊:在得到线路图形的PCB板上不需要贴装电子器件的位置印上一层均匀的防焊绝缘油墨；
1、沉金:在印上一层防焊绝缘油墨的PCB板的需要贴装电子器件的位置及PCB板的四边沉积上一层薄金，从而实现包金边；
J、锣板:利用数控锣机将上述PCB板的连接位切开，即可得到成品的陶瓷高频PCB板。
[0012]所述步骤A之前还包括:对PCB板进行工程拼板设计。
[0013]最后制得的陶瓷高频PCB100结构如图1所示，其四边为包金边110，四个角通过基材连接位120。
[0014]下面通过一具体实施例来进行具体说明，先对PCB板进行工程拼板设计；然后选用一种陶瓷高频覆铜板(PCB板)； 具体的制作方法包括以下步骤:
I)钻孔:将选用的陶瓷高频PCB板切割成需要制作的尺寸，并进行烘烤，用钻咀在PCB板板面上根据资料钻导通孔；
钻孔是利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB板板面加工出所需要的孔，如本发明中的导通孔，用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装。该钻咀可采用硬质合金材料制造，例如钨钴类合金(以碳化钨粉末为基材，以钴为粘结剂，经加压烧结而成，具有高硬度、耐磨、有较高的强度)钨钴类合金的质量百分比如下:碳化钨:90~94%，钴6~10%o 硬度为 91.8-94.9#HRA，密度为 14.4~15g/cm3。
[0015]烘烤烘烤温度可以是80~90°C。
[0016]2)锣槽:准备好锣带和锣刀，在数控锣机上导入锣带资料，锣出电镀铜包金边的位置；按照比单元尺寸小0.5-1.0mm,在单元四边锣槽，注意不要锣通，使单元板在四个拐角处预留0.5-2.0mm与工作板的连接位；
3)沉铜:将上述已经钻好导通孔和锣完的板进行沉铜处理，这样就在已钻导通孔和锣空的位置沉积一层薄铜层；
沉铜厚度可以是0.3-0.7 μ m，例如0.5 μ m。
[0017]4)板电:通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚；
5)外层线路:在已板电的覆铜板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再使用碳酸