钠药水将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形；
本步骤具体包括:磨板、贴膜、湿膜涂布、对位曝光、显影。
[0018]覆铜板经磨板干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光，曝光后的干膜边硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就能溶解，这样就能将图形转移到铜面上。
[0019]磨板速度为2.5-3.2mm/min (如 3 mm/min)，磨痕宽度为 8~14mm (如 12 mm/min),磨板后烘干温度为80~90°C (如85°C )。
[0020]贴膜速度为1.5m/min,贴膜压力为5kg/cm2，贴膜温度为110°C，出板温度为40-60 0C (如 50°C)。
[0021]湿膜涂布:主要控制油墨粘度、涂布速度、涂布厚度等，涂布时间为第一面为5~10分钟，第二面10~20分钟。
[0022]曝光:主要控制对位精度、曝光能量、曝光光尺(6~8级盖膜)、停留时间等。
[0023]显影:显影速度为1.5~2.2m/min,显影温度为30°C，显影压力为1.4~2kg/cm2,显影液为碳酸钠药水(碳酸钠质量百分比为0.85-1.3%，如1%)。
[0024]6)图形电镀:在上述已形成线路图形的覆铜板的孔内和未被感光膜覆盖的线路铜上再进行电镀加厚，以得到要求的铜厚度；
此过程具体可包括:镀铜、镀锡、镀镍、镀金。镀铜是通过电镀的方式对孔内及线路进行电镀处理，满足对孔内及线路的铜厚要求，保证优良的导电性。镀锡是提供抗蚀保护层，以保证碱性蚀刻后形成良好的线路。镀镍是制作镀镍层，将其作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面，确保镀金层的平整性及硬度。镀金是制作镀金层，将其作为碱性蚀刻度的保护层，具有优良的导电性及抗化学侵蚀能力。
[0025]其中，镀铜过程中镀液成分:CuS04.5H20:55~65g/L, H2SO4:110~130ml/L Cl:40~70ppm，处理温度为25 °C ；
镀锡过程中镀液成分:SnS04:35~45g/L，H2SO4:90~110ml/L，处理温度20°C ；
镀镍过程中镀液成分:Ni2+:65~75g/L, NiCl 2.6H20:10~20g/L, H3B03:35~55g/L, pH:3.8~4.5，处理温度 45~55°C ；
镀金过程中镀液成分:Au:0.45-0.65g/L，pH:3.8-4.2，比重:1.02-1.05，温度 40°C。
[0026]7)蚀刻:将上述加厚的PCB板放入蚀刻液中，蚀去不需要的非线路铜层，露出需要的线路部分，得到最终的线路图形；
蚀刻温度为48~52°C (如50°C)，压力为1.2~2.5kg/cm2 (如1.8kg/cm2)。蚀刻完后进行退膜处理，退膜温度为44~54°C (如49°C))，退膜液为质量百分比为8~12% (如10%)的NaOH溶液。
[0027]8)阻焊:在得到线路图形的PCB板上不需要贴装电子器件的地方印上一层均匀的防焊绝缘油墨；
9)沉金:在印上一层防焊绝缘油墨的PCB板的需要贴装电子器件的地方及PCB板的四边沉积上一层薄金，从而实现包金边；
10)锣板:利用数控锣机将上述实现板边金属化的PCB板与工艺边之间的连接位(即上述预留的连接位)锣断，即可得到成品的板边金属化的陶瓷高频PCB产品；
本发明的方法工艺简单，操作简便，包金边为在PCB的4个板边先电镀铜，然后再实现包金边。工程拼板设计包括单PCS与pcs间之间需增加工艺边，单pcs板边包金边处纟罗槽进行电镀包金边。
[0028]综上所述，通过本发明的方法可实现板边金属化，有效解决静电放电防护问题，并且能有效解决陶瓷高频PCB板在制作过程中断板问题。PCB的制作流程按照开料、钻孔、锣槽、等离子处理、沉铜、板电、线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、沉金、锡板。
[0029]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其特征在于，包括步骤: A、钻孔:将选用的陶瓷高频的PCB板切割成需要制作的尺寸，并进行烘烤，用钻咀在PCB板板面上钻导通孔； B、锣槽:准备好锣带和锣刀，在数控锣机上导入锣带资料，在PCB板四周锣出通槽，并在PCB板拐角处预留连接位； C、沉铜:将上述已经钻好导通孔和锣槽完的PCB板进行沉铜处理，在已钻导通孔和锣空的位置沉积一层薄铜层； D、板电:通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚； E、外层线路:在已板电的PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形； F、图形电镀:在上述已形成线路图形的PCB板的导通孔内和未被感光膜覆盖的线路铜上进行电镀加厚； G、蚀刻:将上述加厚的PCB板放入蚀刻液中，蚀去不需要的非线路铜层，露出需要的线路部分，得到最终的线路图形； H、阻焊:在得到线路图形的PCB板上不需要贴装电子器件的位置印上一层均匀的防焊绝缘油墨； 1、沉金:在印上一层防焊绝缘油墨的PCB板的需要贴装电子器件的位置及PCB板的四边沉积上一层薄金，从而实现包金边； J、锣板:利用数控锣机将上述PCB板的连接位切开，即可得到成品的陶瓷高频PCB板。2.根据权利要求1所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括:对PCB板进行工程拼板设计。3.根据权利要求1所述的一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其特征在于，所述步骤B中，按照比PCB板小0.5-1.0mm,在PCB板四周锣出未贯通的槽，使PCB板在四个拐角处预留出0.5-2.0mm长的连接位。
【专利摘要】本发明公开一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，包括步骤：开料、钻孔、锣槽、等离子处理、沉铜、板电、线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、沉金、锣板等。通过本发明的方法可实现板边金属化，有效解决静电放电防护问题，并且能有效解决陶瓷高频PCB板在制作过程中的断板问题。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00
【公开号】CN105007683
【申请号】CN201510383744
【发明人】王俊, 张霞, 曾平, 李文冠
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月3日