的多层板具有八层线路铜层，包括上铜箔和下铜箔，以及三块芯板。由上往下，第一块和第三块芯板的厚度均为0.15mm(不含铜)，拉伸系数相同，长边和短边的拉伸系数均为4/万；第二块芯板的厚度为1.19mm,长边的拉伸系数为5.5/万，短边的拉伸系数为5/万。三块芯板上的线路铜层依次构成多层板中的第2至第7层线路铜层。
[0027]具体的层偏检测方法如下:
[0028](I)形成预叠结构
[0029]用负片线路菲林由负片工艺在芯板的上表面和下表面制作内层线路，所用的负片线路菲林在制作时，先在菲林上绘制内层线路图形和第一铜环图形，然后根据芯板的拉伸系数拉伸菲林上的内层线路图形、第一铜环图形和补偿标识，拉伸后第一铜环图形成为补偿铜环图形；接着在菲林上绘制铜环图形。在每张菲林的四角处均划分出四个层偏检测区，每个层偏检测区中均设有一个补偿铜环、一个补偿标识和一个铜环，以及拟定的第一环心位(预叠板无层偏的理想情况下，x-ray照射各铜环所得视图中各环的环心)和第二环心位(压合后，多层板无层偏的理想情况下，x-ray照射各补偿铜环所得视图中各环的环心)；补偿标识为三角形(在其它实施方案中也可将补偿标识设计成其它形状)，且补偿标识与补偿铜环的距离小于补偿标识与铜环的距离，补偿标识用于指示层偏检测区中哪个环为补偿铜环。
[0030]第X层线路铜层上，铜环和补偿铜环的直径均为a+b (x-2)，所述铜环的环心为第一环心位，所述补偿铜环的环心与第二环心位的距离为PL;其中，b为最大偏移距离(0.075mm)，β为第[χ/2]块芯板的拉伸系数(“[]”为取整符号)，L为芯板的长度，2 < X < 7，a为第2层线路铜层上铜环和补偿铜环的直径。
[0031]根据现有的压合定位方法(如熔合、铆合、熔铆合或销钉固定等)将各芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；
[0032](2)预检
[0033]通过x-ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位(如图3所示，右边的一组环各不相交)，若有铜环相交表示预叠结构已偏位。
[0034](3)形成多层板
[0035]接着，根据现有的压合技术，依次按上铜箔、半固化片(根据设计需要取用适量的半固化片)、预叠结构、半固化片、下铜箔的顺序叠板，并压合为一体，形成多层板。
[0036](4)终检
[0037]通过x-ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置，若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，且在完全无偏位的理想情况下，多层板中各补偿铜环的环心为第二环心位(压合过程，芯板在高温高压的作用下会出现一定程度的收缩，各层中的补偿铜环与第二环心位的距离由PL变为O);若有补偿铜环相交表示多层板已偏位。
[0038]本实施例通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环(图3中右边的环)用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环(图3中左边的环)用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提尚生广效率和品质。
[0039]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种层偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 首先，通过压合定位方法将各芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构； 然后，进行预检； 接着，依次按上铜箔、半固化片、预叠结构、半固化片、下铜箔的顺序叠板并压合为一体，形成多层板； 最后，进彳丁终检； 所述多层板中，每块芯板的上表面和下表面及上铜箔、下铜箔均为一层线路铜层，所述多层板中包含(n-2)/2块芯板，所述多层板共有η层线路铜层； 第2层至第η-1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环、第一环心位和第二环心位；所述第X层线路铜层上，铜环和补偿铜环的直径均为a+b (x-2)，所述铜环的环心为第一环心位，所述补偿铜环的环心与第二环心位的距离为PL ;其中，b为最大偏移距离，β为第[χ/2]块芯板的拉伸系数，L为芯板的长度，2 X η-1 ； 所述预检是通过x-ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位； 所述终检是通过x-ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置，若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位。2.根据权利要求1所述一种层偏检测方法，其特征在于，所述芯板的上表面和下表面的线路铜层上的铜环和补偿铜环用负片线路菲林由负片工艺制得；所述负片线路菲林上设计有内层线路图形、铜环图形和补偿铜环图形； 在制作所述菲林时，先在菲林上绘制内层线路图形和第一铜环图形，然后根据芯板的拉伸系数拉伸菲林上的内层线路图形和第一铜环图形，拉伸后第一铜环图形成为补偿铜环图形；接着在菲林上绘制铜环图形。3.根据权利要求1所述一种层偏检测方法，其特征在于，所述层偏检测区内还设有补偿标识，所述补偿标识与补偿铜环的距离小于补偿标识与铜环的距离。4.根据权利要求3所述一种层偏检测方法，其特征在于，所述补偿标识为三角形。5.根据权利要求1所述一种层偏检测方法，其特征在于，所述第2层至第η-1层的每一线路铜层上均设有四个层偏检测区。6.根据权利要求5所述一种层偏检测方法，其特征在于，每一线路铜层上的四个层偏检测区分布于线路铜层的四角。7.根据权利要求1所述一种层偏检测方法，其特征在于，所述最大偏移距离b为0.075mm。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。
【IPC分类】G01B21/00, H05K3/46
【公开号】CN105072830
【申请号】CN201510575113
【发明人】郑启迪, 戴勇, 杨长峰, 欧阳
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年9月10日