一种电子设备及其应用的屏蔽装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种电子设备及其应用的屏蔽装置。
【背景技术】
[0002]随着通讯终端的体积越来越小，厚度越来越薄，运转速度越来越快，从而带来了通讯终端EMC/EMI (电磁兼容/电磁干扰)的问题越来越是迫不及待需要解决的问题。就目前调研来看，在通讯终端中普遍使用的屏蔽方法有两种:1)屏蔽罩的方式；2)在壳体上使用点胶的方式。目前最普遍的是用这两种方式来实现电磁干扰的问题。但是这两种方式都有其弊端，第一种方式会增加通讯终端整体的高度；第二种方法当遇到在组装时主板与机壳不是十分密合时，其屏蔽效果很不理想，从而产生一系列的电磁干扰的问题。所以需要一种效果更好的屏蔽装置。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子设备及其应用的屏蔽装置，用于解决现有技术中不能有效的对电子设备的电磁屏蔽进行处理的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种屏蔽装置，用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽，所述屏蔽装置包括:金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。
[0005]可选的，所述金属槽的形状与所述待屏蔽区域的形状相对应。
[0006]可选的，所述金属槽通过焊接或螺丝与所述壳体固定。
[0007]可选的，所述金属槽与所述壳体为一体结构。
[0008]可选的，所述金属槽具有一预设尺寸，且根据所述待屏蔽区域的形状进行拼接以与所述待屏蔽区域的形状相对应。
[0009]可选的，所述电子设备为智能手机或平板电脑。
[0010]为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种电子设备，具有如上任一项所述的屏蔽装置。
[0011]可选的，所述电子设备为智能手机或平板电脑。
[0012]如上所述，本发明的电子设备及其应用的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括:金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度，不存在点胶方式的不密封的问题，且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度，效果好，实用性强。
【附图说明】
[0013]图1显示为本发明的屏蔽装置在一具体实施例中的结构程示意图。
[0014]图2显示为图1的正视图。
[0015]图3显示为本发明的电子设备在一具体实施例中的模块示意图。
[0016]元件标号说明
[0017]1、21 屏蔽装置
[0018]11金属槽
[0019]111内腔
[0020]112条形孔
[0021]12弹簧
[0022]13挡板
[0023]14金属片
[0024]2电子装置
【具体实施方式】
[0025]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0027]就目前调研来看，在通讯终端中普遍使用的屏蔽方法有两种:1)屏蔽罩的方式；2)在壳体上使用点胶的方式。目前最普遍的是用这两种方式来实现电磁干扰的问题。但是这两种方式都有其弊端，第一种方式会增加通讯终端整体的高度；第二种方法当遇到在组装时主板与机壳不是十分密合时，其屏蔽效果很不理想，从而产生一系列的电磁干扰的问题。所以本发明提供了一种屏蔽装置，用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽，所述屏蔽装置包括:金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。
[0028]请参阅图1，显示为本发明的一种屏蔽装置在一具体实施例中的模块示意图。所述屏蔽装置I用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽，所述电子设备例如为智能手机或平板电脑等。
[0029]所述屏蔽装置I包括:
[0030]金属槽11固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔111且开设有条形孔112 ;优选所述金属槽11通过焊接或螺丝与所述壳体固定。于另一具体实施例中，所述金属槽11与所述壳体为一体结构。
[0031]结合图2所示，显示为图1所示的屏蔽装置的正视图。优选所示待屏蔽区域为矩形，且所述金属槽11的形状为与所述待屏蔽区域的形状相对应的矩形。优选的，所述金属槽11具有一预设尺寸，且根据所述待屏蔽区域的形状进行拼接以与所述待屏蔽区域的形状相对应。
[0032]多个弹簧12设置于所述内腔111，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔111侧壁相对应的挡板13。
[0033]金属片14 一端用以固定于所述挡板13上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。
[0034]为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种电子设备，具有如上任一项所述的屏蔽装置。
[0035]请参阅图3，显示为本发明的一种电子设备在一具体实施例中的模块示意图。所述电子设备2具有一屏蔽装置21，所述屏蔽装置21的结构以及应用原理与图1所示的屏蔽装置I相同。
[0036]综上所述，本发明的电子设备及其应用的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括:金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度，不存在点胶方式的不密封的问题，且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度，效果好，实用性强。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0037]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种屏蔽装置，其特征在于，用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽，所述屏蔽装置包括: 金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔； 多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板； 金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。2.根据权利要求1所述的监测方法，其特征在于:所述金属槽的形状与所述待屏蔽区域的形状相对应。3.根据权利要求1所述的监测方法，其特征在于:所述金属槽通过焊接或螺丝与所述壳体固定。4.根据权利要求1所述的监测方法，其特征在于:所述金属槽与所述壳体为一体结构。5.根据权利要求1所述的监测方法，其特征在于:所述金属槽具有一预设尺寸，且根据所述待屏蔽区域的形状进行拼接以与所述待屏蔽区域的形状相对应。6.根据权利要求1所述的监测方法，其特征在于:所述电子设备为智能手机或平板电脑。7.一种电子设备，其特征在于，具有如权利要求1?6中任一项所述的屏蔽装置。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机或平板电脑。
【专利摘要】本发明提供本一种电子设备及其应用的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度，不存在点胶方式的不密封的问题，且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度，效果好，实用性强。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN105208845
【申请号】CN201510672157
【发明人】曾卫洪
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月16日