减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于软硬结合线路板加工领域，具体涉及一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板。
【背景技术】
[0002]目前，在线路板领域中，关于陶瓷材料软硬结合板的制作过程中，12层3阶HDI软硬结合板的在最后一次压合完以后，需要做树脂塞孔，烤板的过程中很容易分层起泡，导致报废。现有技术是在成型锣空区域和软板揭盖区域做背钻，钻出透气背钻孔1 (背钻位置如下图1所示)，烤板时起散热作用，然后用铝片做树脂塞孔(不塞透气孔)；之后用两个烤炉进行烤板，第一个烤炉的烤板温度分三次梯度升温:75°C、85°C、110°C，每个温度的烤板时间各为40分钟，接着把板取出，转到第二个烤炉，在155°C的温度下再烤70分钟；烤板完成后油墨固化。
[0003]但是，现有技术有着如下技术问题:背钻控深难度极大，效率很低。在揭盖区域钻得太深，会导致钻穿硬板层，软板层直接暴露出来，并在后面的湿流程渗药水，损伤软板；背钻深度不足，会导致散热效果不好，烤板时分层起泡；而且烤板的过程中，110°C烤完之后，突然取出暴露在室温下，又放进155°C的烤炉里，骤冷骤热，导致个别层之间的陶瓷板材和陶瓷PP分离。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服陶瓷材料软硬结合板在树脂塞孔后的烤板过程中，陶瓷板料和陶瓷PP之间分层起泡，钻透气孔效率低下，以及背钻深度控制不好带来的品质隐患，从而提出一种杜绝软板区域在揭盖前渗进药水和树脂塞孔后烤板的分层起泡问题的高工作效率和合格率的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本发明公开了一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，所述工艺包括如下步骤:在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理。
[0006]优选的，所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，梯度升温烤板处理具体步骤顺序为:75°C烤20分钟，85°C烤20分钟，110。。烤30分钟，155。。烤60分钟。
[0007]优选的，所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，梯度升温烤板处理后还需要自然冷却15分钟再打开炉门。
[0008]进一步的，所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.2-0.4mm。
[0009]更为进一步的，所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.3mm。
[0010]本发明还公开了任一项所述工艺制备而成的陶瓷材料软硬结合板。
[0011]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:放弃了难度大、效率低的背钻，改为在成型锣空区域钻通孔，在软板揭盖区域不钻孔，杜绝了软板区域在揭盖前渗进药水的可能性；优化了烤板方式，用一个烤炉从低温到高温完成，彻底解决了此类型板在树脂塞孔后烤板的分层起泡问题；钻透气孔无需控深，大大提高工作效率；具有极大的市场前景和应用价值。
【附图说明】
[0012]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0013]图1是本发明说明书中现有技术的背钻区域示意图；
[0014]图2是本发明一个实施例1中的钻透气通孔区域示意图；
[0015]图中附图标记表示为:1_透气背钻孔；2_透气通孔。
【具体实施方式】
[0016]实施例1本实施例提供了一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，所述工艺包括如下步骤:在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻出直径为
0.3mm透气通孔2 (钻透气通孔位置如图2所示)，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理，梯度升温步骤顺序为:75°C烤20分钟，85°C烤20分钟，110°C烤30分钟，155°C烤60分钟，烤板后还需要等待15分钟再打开炉门。
[0017]实施例2本实施例提供了一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，所述工艺包括如下步骤:在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻出直径为
0.2mm透气通孔2 (钻透气通孔位置如图2所示)，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理，梯度升温步骤顺序为:75°C烤20分钟，85°C烤20分钟，110°C烤30分钟，155°C烤60分钟，烤板后还需要等待15分钟再打开炉门。
[0018]实施例3本实施例提供了一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，所述工艺包括如下步骤:在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻出直径为
0.4mm透气通孔2 (钻透气通孔位置如图2所示)，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理，梯度升温步骤顺序为:75°C烤20分钟，85°C烤20分钟，110°C烤30分钟，155°C烤60分钟，烤板后还需要等待15分钟再打开炉门。
[0019]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤:在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理。2.如权利要求1所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，梯度升温烤板处理具体步骤顺序为:75°C烤20分钟，85°C烤20分钟，110°C烤30分钟，155°C烤60分钟。3.如权利要求2所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，梯度升温烤板处理后还需要自然冷却15分钟再打开炉门。4.如权利要求3所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.2-0.4_。5.如权利要求4所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.3mm。6.由权利要求1-5任一项所述工艺制备而成的陶瓷材料软硬结合板。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板。所述工艺在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行烤板，烤板的温度梯度升温处理。所述工艺放弃了难度大、效率低的背钻，改为在成型锣空区域钻通孔，在软板揭盖区域不钻孔，杜绝了软板区域在揭盖前渗进药水的可能性；优化了烤板方式，用一个烤炉从低温到高温完成，彻底解决了此类型板在树脂塞孔后烤板的分层起泡问题；钻透气孔无需控深，大大提高工作效率；具有极大的市场前景和应用价值。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/46
【公开号】CN105307385
【申请号】CN201510583250
【发明人】莫颢君, 何淼, 覃红秀, 周长春
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月14日