一种pcb同层过孔复用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板(PCB)制造技术，尤其涉及一种PCB同层过孔复用方法。
【背景技术】
[0002]在PCB制造中看，孔，线，面是形成PCB的三个重要要素。但是随着电子工业的发展，PCB布线密度也越来越高。更小的区域走更多的线路成为必然。按照传统的工艺，一个过孔一半只能承担一个信号通道的作用，且限制于PCB的加工精度和信号干扰问题，在过孔的周围一定范围内是布线禁区。这严重限制了 PCB的发展。为了解决这一问题，业界发明了埋孔，盲孔，孔中孔等技术来提高布线密度。
[0003]如图1，这是一种孔中孔技术。这是一个四层板，在这种应用中，101为一个孔，他可以连通L2和L3，102是另外一个孔，他可以连接LI和L4。在加工时，L2-3是一张⑶RE，在L2-3上进行钻101孔，PTH，101孔树脂塞孔，L2、L3层制作图形，然后把L2-3与L1，L4进行压合，压合后再钻102孔，对于102孔进行常规PCB的加工流程。这样既可完成一个孔中孔工艺。在这种工艺中，101孔的直径是大于102孔的直径的。
[0004]目前这种工艺可以利用101孔中间的部分制作102孔，从而增加走线密度，实现孔中孔工艺。但是这种工艺也有一个无法实现的问题。他只能实现在不同层次实现孔重复利用，对于同一层次则无法实现。如图2，如果需要在L2-3层的201孔中间再走一个202孔，按照之前孔中孔的工艺制作，201孔PTH后塞孔，再钻202孔，然后再进行PTH，图形制作，这时就会发现202孔的走线和201孔的走线在202孔的孔环处203点发生短路。因此按照目前的技术，对于同一层中，是无法实现过孔复用的。如果需要在L2-3层需要增加走线，空间又不足，按照传统孔中孔技术也无法实现，只能增加埋孔的数量，如图3，就是在L2-3层中需要增加布线密度是增加埋孔数量的示意图。301是一个埋孔，如果布线需要增加走线时，就需要增加302孔。由于空间的需要，为了给302更多的区域，则需要增加PCB的整体体积以提供足够的空间来放置302孔。增加体积和目前电子设备往更轻，更薄的发展方向相违背。
【发明内容】
[0005]为了解决该问题，本发明提出了一种PCB同层过孔复用方法，使用本发明的结构后可以实现在同一层上的孔复用。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。
[0006]本发明的技术方案是:
一种PCB同层过孔复用方法，步骤如下:
1)先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影;显影后干膜盖住的区域为第203点，干膜盖住的区域大于202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积，以预留出加工过程中的设备公差;
2)完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻;通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉;给出202孔导线的走线空间。
[0007]3)对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔;在被蚀刻去铜的区域均会被塞上树脂。
[0008]4)钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于前述201孔和202孔;对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。
[0009]本发明通过优化PCB结构设计。可以带来以下效益:
1、提高了 PCB的布线密度。同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路。
[0010]2、缩小了PCB的体积。更多的面积上布设更多的线路意味着PCB可以做得更小，更薄。这种技术适应PCB的发展潮流。
[0011]3、该技术具有一定的先进行。
【附图说明】
[0012]图1是现有孔中孔技术不意图；
图2是在在L2-3层走空不意图；
图3是在L2-3层中需要增加布线密度是增加埋孔数量的示意图；
图4是显影后的不意图；
图5是是蚀刻后的状态不意图；
图6是对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔示意图；
图7是钻出702孔的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面对本发明的内容进行更加详细的阐述:
通过一种新的PCB结构，从PCB的结构上解决步线空间和实际PCB板的面积相冲突的问题，为PCB提供更多的布线空间。降低PCB的板厚和体积，推动PCB向更薄，更小的方向发展。
[0014]1、如果要在L2-3层实现同层过孔复用。现在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影。显影后干膜盖住的区域为图2中标示的第203点，干膜盖住的区域比202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积要大，以预留出加工过程中的设备公差。图4就是显影后的示意图，图4中的401点就是图2中标示的203点区域。
[0015]完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻。通过碱性蚀刻就可以把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉。给出202孔导线的走线空间。如图5就是蚀刻后的状
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[0016]2、对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔，如图6所示，在图2中的201孔和图5所示的501点被蚀刻去铜的区域均会被塞上树脂。在图6中等同于601点所示。
[0017]3、如图7，钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于图2中的201孔和202孔。对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。
[0018]经过以上本发明所公开的方法后，可以清楚地看到，孔中孔可以在同一层进行应用，也就实现了同层过孔复用技术。
【主权项】
1.一种PCB同层过孔复用方法，其特征在于，步骤如下: 1)先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影;显影后干膜盖住的区域为第203点，干膜盖住的区域大于202孔的导线和201孔的孔环交界处的面积，以预留出加工过程中的设备公差; 2)完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻； 3)对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔； 4)钻出702孔，其中701孔和702孔分别等同于前述201孔和202孔;对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉;给出202孔导线的走线空间。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在被蚀刻去铜的区域均会被塞上树脂。
【专利摘要】本发明提供一种PCB同层过孔复用方法，涉及印制电路板制造技术，先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；钻出702孔，对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105555063
【申请号】CN201610062003
【发明人】史书汉
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月29日