大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
[0084]本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息:电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
[0085]步骤302:响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
[0086]本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括:对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好;反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
[0087]本发明实施例中，所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
[0088]其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
[0089]步骤303:当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
[0090]本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
[0091]本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
[0092]本发明实施例中，散热模式为第二散热模式，对应的散热率相对于第二散热模式较高，相对于第三散热模式较低。第二散热模式也称为普通散热模式，该模式下，电子设备的四个角朝第二方向按照第二曲率弯曲。
[0093]具体地，参照图8，电子设备常用的形状为二维平板形状，以电子设备的形状为长方形为例，电子设备的四个角是指长方形的四个角，将电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的四个角朝下弯曲。这里，朝下的意思是指电子设备的四个角朝桌面方向弯曲。弯曲的程度依据第二曲率确定。这样，形变后的电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的四个角使得电子设备与承载物之间形成中空结构，中空结构形成较大的风流空间，通过该风流空间实现散热。
[0094]图4为本发明实施例四的电子设备的散热方法的流程示意图，如图4所示，所述电子设备的散热方法包括以下步骤:
[0095]步骤401:接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热，其中，所述电子设备为可形变设备。
[0096]本发明实施例中，电子设备为可形变设备，具体地，电子设备可以按照任意形状进行变形、或者按照某些特定形状进行变形。在一实施方式中，电子设备的变形是指弯曲，这种方式中，电子设备为柔性设备，电子设备可以按照任意形状进行弯曲、或者按照某些特定形状进行弯曲，弯曲之后，电子设备的形状则固定不变，形成弯曲后的最终形状。
[0097]在本发明实施例的一实施方式中，所述电子设备可以是柔性屏，这里，柔性屏是指可弯曲、柔韧性佳的屏幕。具体实现时，柔性屏的材料可以是0LED，0LED采用塑料基板，借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。柔性屏可以卷曲，随着工艺的提高，柔性屏还可以实现折叠，外形可以按照任意形状变化。
[0098]当然，本发明实施例的可形变设备不仅仅局限于柔性屏，还可以是其他能够形变的电子设备，这类电子设备工作时产生热量，一般，热量产生的来源是电子设备的处理器运行时所产生，产生热量后，电子设备的处理器以及其他器件的温度会升高，这对处理器以及其他器件的工作性能产生很大影响，为此，需要对电子设备进行散热，以降低电子设备的温度，保障电子设备中各个功能器件的正常工作。
[0099]本发明实施例中，电子设备接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热。这里，控制指令中至少携有如下信息:电子设备的散热模式。这里，电子设备具有两种以上散热模式，不同的散热模式对应的散热效果不同。本示例为用户提供了不同的散热模式，以便适应不同的场景需求。例如，当外界温度较低时，由于电子设备与外界的热传导较大，因此，对应的散热模式可以选择散热率较低的散热模式。再例如，当电子设备的温度较高时，对应的散热模式可以选择散热率较高的散热模式。
[0100]步骤402:响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式。
[0101 ]本发明实施例中，当接收到控制指令后，响应所述控制指令，这里，响应所述控制指令的过程至少包括:对所述控制指令进行解析，从所述控制指令中提取出散热模式。这样，即可确定出电子设备的散热模式。不同的散热模式对应的散热率不同，散热率是指单位时间单位面积由电子设备向外界传导的热量值。散热率越高，则表明散热效果越好;反之，散热率越低，则表明散热效果越差。
[0102]本发明实施例中，所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
[0103]其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
[0104]步骤403:当所述散热模式为第三散热模式时，控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲。
[0105]本发明实施例中，不同的散热模式对应的散热率不同，散热率与电子设备的形状相关联，这样，电子设备的形状与散热模式相关联。为了实现对电子设备进行散热，本示例控制电子设备产生形变，形变后的最终形状决定了当前散热模式的散热率。
[0106]本发明实施例中，电子设备产生形变可以由电子设备中的驱动部件来实现，这里，驱动部件可以是电气结构形式，也可以是物理机械结构形式。通过驱动部件驱动电子设备产生形变，从而使得形变后的电子设备基于其形状产生风流空间，从而实现与当前散热模式相匹配的散热效果。
[0107]本发明实施例中，散热模式为第三散热模式，对应的散热率相对于第二散热模式、第三散热模式较高。第三散热模式也称为强散热模式，该模式下，电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲。
[0108]具体地，参照图9，电子设备常用的形状为二维平板形状，以电子设备的形状为长方形为例，电子设备的第二端是指长方形的第二端，将电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备的第二端朝下整体弯曲。这里，朝下的意思是指电子设备的第二端朝桌面方向弯曲。弯曲的程度依据第三曲率确定，第三曲率较大，电子设备整体弯曲成弧形。这样，形变后的电子设备置放在承载物上(例如桌面)时，电子设备以半圆的形态支撑在承载物上，电子设备与承载物之间形成的中空结构形成更大的风流空间，通过该风流空间实现散热。
[0109]图5为本发明实施例五的电子设备的结构组成示意图，所述电子设备为可形变设备，如图5所示，包括:
[0110]通信接口51，用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电子设备的散热；
[0111]控制器52，用于响应所述控制指令，确定所述电子设备的散热模式;基于所述散热模式，控制所述电子设备产生形变，所述形变与所述散热模式相匹配。
[0112]本发明实施例中，所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式；
[0113]其中，所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率，所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
[0114]本发明实施例中，所述控制器52，还用于当所述散热模式为第一散热模式时，控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
[0115]本发明实施例中，所述控制器52，还用于当所述散热模式为第二散热模式时，控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
[0116]本发明实施例中，