超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及线路板制造领域，特别一种超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board)，简称PCB，是电子产品的重要部件之一。由于印制电路板的图形具有重复性(再现性)和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。设计上可以标准化，利于互换；印制电路板布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化;利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
[0003]近年来线路板朝向轻、薄、小及高密度互连等趋势发展，要在有限的表面上转载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面发展。为了适应电子产品精细化的发展要求，电子产品也不断向更薄的方向发展。这也给印制电路板的制作工艺带来新的挑战。对于超薄印制电路板的制备须研发新工艺、新设备，以避免生产过程中设备对板厚度限制或和避免发生生产板变形、翘曲等问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种超薄印制电路板的制作方法。
[0005]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现:
[0006]超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:
[0007]a.提供一载板;所述载板的至少一个表面设有金属层;在所述金属层上设置第一铜箔；
[0008]b.在第一铜箔的表面设置一层绝缘膜，使所述绝缘膜覆盖第一铜箔表面的部分区域;接着进行电镀处理，使导电金属沉积在第一铜箔表面未被绝缘膜覆盖的区域，从而在所述第一铜箔的表面形成第一导电线路层;然后将绝缘膜从第一铜箔的表面去除。
[0009]c.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路层;在所述第一粘结片的表面设置第二铜箔;热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片和所述第一导电线路层粘接在一起；
[0010]d.在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔;对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属;填充有导电金属的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接；
[0011]e.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路层;所述第二导电线路层通过填充有导电金属的第一孔与所述第一导电线路层通电连接；
[0012]f.将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离，得到至少一个包括所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的层压板；
[0013]g.对所述层压板进行蚀刻处理，将所述第一铜箔蚀刻去除，得到包括所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的超薄印制电路板。
[0014]优选地是，将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之前，在所述第二导电线路层的表面依次层叠一层第二粘结片和一层第三铜箔;第三铜箔通过所述第二粘结片与所述第二导电线路层粘接；在所述第三铜箔上进行激光钻孔，形成第二孔;所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第二导电线路层，或所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第一导电线路层;对所述第二孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第二孔内填充有导电金属;填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第二导电线路层通电连接，或填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第一导电线路层通电连接;对第三铜箔进行图形转移处理，形成第三导电线路层;所述第三导电线路层通过填充有导电金属的第二孔与所述第二导电线路层或所述第一导电线路层通电连接。
[0015]优选地是，对所述第三铜箔进行图形转移形成第三导电线路之后，在所述第三导电线路层的表面依次层叠至少一层第三粘结片和至少一层第四铜箔;使所述第三粘结片位于所述第三导电线路层与所述第四铜箔、或相邻两层第四铜箔之间；所述第四铜箔与所述第三导电线路层、相邻两层第四铜箔之间通过所述第三粘结片粘接;在层叠下一层所述第三粘结层之前，先在最外层的第四铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层导电线路层通电连通的第四导电线路层。
[0016]优选地是，在将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之后、在将第一铜箔蚀刻去除之前，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔;使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间;所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接;在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。
[0017]优选地是，在将第一铜箔蚀刻去除之后，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔;使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间;所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。
[0018]优选地是，在所述载板的相对设置的第一表面和第二表面上均设有一层所述金属层和一层所述第一铜箔;在所述载板的第一表面和第二表面上的第一铜箔上分别进行步骤
b-g ο
[0019]优选地是，所述金属层为铜层、铝层、或合金金属层。
[0020]优选地是，所述载板由高分子材料制得。
[0021 ]优选地是，所述第一铜箔和所述金属层粘接。
[0022]优选地是，所述载板、所述载板的第一表面上的所述金属层和所述第一铜箔、所述载板的第二表面上的所述金属层和所述第一铜箔的总厚度不小于40um，或不低于超薄印制电路板生产设备的最小板厚要求。
[0023]优选地是，所述第一铜箔的厚度为1.5_5um。
[0024]优选地是，所述金属层的厚度为18-70um。
[0025]优选地是，所述载板的厚度为25_50um。
[0026]优选地是，所述载板为粘接板;所述金属层与所述载板热压后粘接在一起。
[0027]优选地是，所述步骤b中，电镀处理的具体工艺如下:在第一铜箔的表面设置一层感光膜。对感光膜进行曝光处理，使第一铜箔表面需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜未曝光，使第一铜箔表面不需要电镀导电金属的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板浸泡在质量浓度为0.8%~1.2%的Na⑶3溶液内，浸泡l-2min，使未曝光的感光膜从第一铜箔表面脱落。再将载板浸泡在电镀液中，使导电金属沉积在第一铜箔表面上的无感光膜覆盖区域，从而在第一铜箔表面形成第一导电线路层。最后，将设置有第一导电线路的载板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中l-2min，去除第一铜箔表面剩余的感光膜。
[0028]优选地是，所述图形转移处理包括化学沉铜、电镀填孔、曝光、显影、蚀刻、退膜中的一种或任意几种。
[0029]优选地是，所述蚀刻的具体工艺如下:在铜箔的表面设置一层感光膜。对感光膜进行曝光处理，使铜箔上需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜未曝光，使铜箔不需要蚀刻掉的区域覆盖的感光膜曝光。曝光处理后，将载板浸泡在质量浓度为0.8%~1.2%的NaCO3