一种超薄覆铜板及其制作方法

文档序号:9678592阅读:388来源:国知局
一种超薄覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆铜板技术领域,尤其设及一种具有高导热性能的超薄覆铜板及其制 作方法。
【背景技术】
[0002] 玻璃纤维(glassfiber或fiberglass)又称玻璃丝,是一种性能优异的无机非金 属材料,成分为二氧化娃、氧化侣、氧化巧、氧化棚、氧化儀、氧化钢等。它是W玻璃球或废旧 玻璃为原料经高溫烙制、拉丝、络纱、织布等工艺制作成玻纤布,并最后形成各类产品,其 中,玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的1/20~1/5,每 束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成。玻纤布通常用作复合材料中的增强材料、电 绝缘材料和绝热保溫材料,W及印刷电路板(即,PCB板)的基板等,广泛应用于国民经济各 个领域。
[0003] 玻纤布应用于印刷电路板时,现有工艺是对玻纤布进行上胶、固化,形成粘结片, 在该粘结片覆W铜锥等便可制作成覆铜板;而目前按照传统工艺,对玻璃丝上浆、编织处理 后,再对玻纤布毛巧进行脱浆炯烧而得到的玻纤布,特别是薄型玻纤布,其应用于印刷电路 板时存在如下缺陷:玻纤布由于其本身的编织结构,在上胶时,其中的玻璃丝很容易因受到 的张力的微小不均匀性,导致玻纤布上胶后出现缔斜现象,进而使得上胶后的玻纤布尺寸 稳定性差、翅曲严重且表观不平整,上述缺陷对薄型PCB和超细线路PCB的制作带来了极大 困难;且玻纤布在制作覆铜板时,为了提高覆铜板的耐离子迁移(CAF)性能,需要足够的树 脂胶液的填充,更增加了制作超薄PCB和超细线路PCB的困难。
[0004] 而随着目前微电子行业的高速发展,W及移动互联网行业高速发展,智能手机、智 能汽车、平板电脑其内部的天线模块均向着小型化、智能化等方向发展,运些都需要高密度 化的内部PCBW及微型化的电子元器件来支撑;即要求电子产品向高密度化和"薄"、"小"化 的发展,使得电路板上搭载的元器件越来越多,集成化程度越来越高,电子产品的工作频率 越来越高,工作时单位面积散发的热量越来越多,为了保证电子元器件的工作稳定性、可靠 性,对电子电路器材的散热要求越来越高;如果基材(覆铜板CCL)导热性能不佳,使得热量 集聚在CCL内部,使用时间稍长,便会加速CCL的老化,进而导致PCB的失效。
[0005] 为了解决上述问题,要得到高密度化和"薄""小"的PCB板就要求我们得到一种具 有高导热性能的超薄覆铜板。

【发明内容】

[0006] 针对上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供了一种具有高导热性能的超薄 覆铜板;
[0007] 本发明的目的之二在于提供上述超薄覆铜板的制作方法。
[000引为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
[0009] -种具有高导热性能的超薄覆铜板,总厚度不超过sown,包括铜锥、定型布和设置 于所述铜锥和所述定型布之间的树脂胶液固化而成的绝缘层;
[0010] 其中所述树脂胶液按重量份计,包括:环氧树脂50~100份、交联固化剂1~35份、 交联固化促进剂0~5份、高导热填料50-100份;所述高导热填料为纳米级的氧化侣、氧化 儀、氧化锋、氮化侣、氮化棚、氮化娃中的一种或几种。
[0011] 相比于现有技术,本发明一方面引入了定型布,其避免了采用传统玻纤布在浸溃 上胶和压合过程中出现缔斜,进而导致制得的薄型覆铜板翅曲、尺寸稳定性不良等问题;另 一方面,采用了具有高导热性能的树脂胶液来形成绝缘层,其中高导热填料可提高树脂胶 液的导热性,进一步地,提高超薄覆铜板的导热性,使其能制作具有高导热性能的PCB。
[0012] 具体地,所述定型布的制作方法,包括如下步骤:
[0013] 拉丝,将玻璃原料烙融后进行拉丝,形成玻璃丝;
[0014]浸胶织布,将所述玻璃丝浸入所述树脂胶液中进行上胶,取出后进行烘干半固化 处理,再编织成玻纤布毛巧;其中,所述树脂胶液在25°C的粘度小于200CPS;
[0015]烘烤固化,对所述玻纤布毛巧进行烘烤固化,使所述树脂胶液完全固化,得到定型 布;其中,所述定型布中树脂重量含量不超过30% ;
[0016] 其中,所述烘烤固化的溫度为150~200°C,烘烤固化的时间为1~2小时。
[0017]相对于现有技术,本发明所使用的定型布在制作时直接对所述玻璃丝进行浸胶后 编织,一方面,取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆炯烧带来的各种问题,节约了工序;另一 方面,采用树脂胶液直接对玻璃丝进行定型处理,在紧密覆盖于玻璃丝(玻璃纤维)表面的 树脂支撑下,其中的经缔向被固定,运样所得到的定型布尺寸稳定、表观平整,避免了传统 玻纤布在浸溃上胶和压合过程中出现缔斜、翅曲的问题,方便应用于制作超薄CCL且该定 型布避免了玻璃纱中空或玻璃丝束之间浸溃不良而造成的空隙问题,使用该定型布制作的 超薄CCL不会出现离子迁移(CAF)问题,能有效提高CCL的耐热性、电性能及耐老化性能,确 保了产品质量。此外,本发明中,采用树脂胶液浸溃玻璃丝,能够提高制作的超薄覆铜板的 导热性,能够满足现代微电子产业的要求。
[0018]具体地,所述浸胶织布包括如下步骤:
[0019] (1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝,形成玻璃丝束;
[0020] (2)将所述玻璃丝束浸入树脂胶液中进行浸胶处理,浸胶处理后进行烘干半固化 处理,从而形成浸胶玻璃纱;其中,烘干半固化处理溫度为100~150°c,烘干半固化处理时 间为3-5分钟;
[0021] (3)对所述浸胶玻璃纱依次进行抢纱、整经和编织,形成所述玻纤布毛胚。
[0022] 采用该种方式制作定型布,玻璃丝经并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理,通 过胶液对玻璃丝进行表面处理,因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃丝之间的空隙, 并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜,确保了所制作出的定型布尺寸稳定;同时由 于浸胶处理在并丝后就进行,使得最后烘烤固化所形成的定型布表观平整且不会出现空 隙;因此,利用该定型布制作得到的超薄覆铜板,具有尺寸稳定、表观平整且不露布纹的特 点,从而防止该超薄覆铜板在制作PCB板出现短路或断路,降低超薄覆铜板的制作难度和制 作成本;并且定型布避免了空隙的产生,使得用该超薄覆铜板制作的PCB板耐离子迁移 (CAF),确保了产品质量。
[0023]具体地,所述浸胶织布包括如下步骤:
[0024] (I)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、抢纱和整经,形成整经纱;
[0025] (2)将所述整经纱浸入树脂胶液中进行浸胶处理,浸胶处理后进行烘干半固化处 理,从而形成浸胶整经纱;其中,烘干半固化处理溫度为100-150°C,烘干半固化处理时间为 3-5分钟;
[0026] (3)对所述浸胶整经纱进行编织,形成所述玻纤布毛胚。
[0027]采用该种方式制作定型布,玻璃丝先进行并丝、抢纱和整经处理形成整经纱,然后 将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理,因胶液对玻璃丝进行了表面处理,在定型布编织过程 中及时填充了玻璃丝之间的空隙,并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜,确保了所 制作出的定型布尺寸稳定;同时由于浸胶处理在整经后进行,使得最后烘烤固化所形成的 定型布表观平整且不会出现空隙,用此使用该定型布制作得到的覆铜板,具有尺寸稳定、表 观平整且不露布纹的特点,从而防止该覆铜板制作的PCB板出现短路或断路,提高PCB板的 性能及合格率,降低制作难度和制作成本;并且定型布避免了空隙的产生,使得用此制作的
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1