一种超薄覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆铜板技术领域，尤其设及一种具有高介电常数的超薄覆铜板及其制 作方法。
【背景技术】
[0002] 玻璃纤维（glassfiber或fiberglass)又称玻璃丝，是一种性能优异的无机非金 属材料，成分为二氧化娃、氧化侣、氧化巧、氧化棚、氧化儀、氧化钢等。它是W玻璃球或废旧 玻璃为原料经高溫烙制、拉丝、络纱、织布等工艺制作成玻纤布，并最后形成各类产品，其 中，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20~1/5,每 束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成。玻纤布通常用作复合材料中的增强材料、电 绝缘材料和绝热保溫材料，W及印刷电路板（即，PCB板）的基板等，广泛应用于国民经济各 个领域。
[0003] 玻纤布应用于印刷电路板时，现有工艺是对玻纤布进行上胶、固化，形成粘结片， 在该粘结片覆W铜锥等便可制作成覆铜板;而目前按照传统工艺，对玻璃丝上浆、编织处理 后，再对玻纤布毛巧进行脱浆炯烧而得到的玻纤布，特别是薄型玻纤布，其应用于印刷电路 板时存在如下缺陷:玻纤布由于其本身的编织结构，在上胶时，其中的玻璃丝很容易因受到 的张力的微小不均匀性，导致玻纤布上胶后出现缔斜现象，进而使得上胶后的玻纤布尺寸 稳定性差、翅曲严重且表观不平整，上述缺陷对薄型PCB和超细线路PCB的制作带来了极大 困难;且玻纤布在制备覆铜板时，为了提高覆铜板的耐离子迁移(CAF)性能，需要足够的树 脂胶液的填充，更增加了制备超薄PCB和超细线路PCB的困难。
[0004] 而随着目前微电子行业的高速发展，绝大多数电子产品的尺寸越来越小；W及移 动互联网行业高速发展，智能手机、智能汽车、平板电脑其内部的天线模块也向着小型化、 智能化等方向发展;运些都需要高密度化的内部PCBW及微型化的电子元器件来支撑。而根 据电磁学理论，天线模块的尺寸与基材(覆铜板)的相对介电常数呈反比，意味着尺寸越小 的天线组件，需要相对介电常数更高的基材。
[0005] 为了解决上述问题，要得到高密度化的PCB板就要求我们得到具有高介电常数的 超薄覆铜板。
【发明内容】
[0006] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种具有高介电常数的超薄 覆铜板；
[0007] 本发明的目的之二在于提供上述超薄覆铜板的制作方法。
[000引为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0009] -种具有高介电常数的超薄覆铜板，总厚度不超过sown,包括铜锥、定型布和设置 于所述铜锥和所述定型布之间的由树脂胶液固化而成的绝缘层；
[0010] 其中所述树脂胶液按重量份计，包括:环氧树脂50~100份、交联固化剂1~35份、 交联固化促进剂O~5份、高介电常数填料50~100份;所述高介电常数填料为二氧化铁、陶 瓷、铁酸领、铁酸铅、铁酸锁领中的一种或几种。
[0011] 相比于现有技术，本发明一方面引入了定型布，其避免了采用传统玻纤布在浸溃 上胶和压合过程中出现缔斜，进而导致制得的薄型覆铜板翅曲、尺寸稳定性不良等问题;另 一方面，采用了高介电常数的树脂胶液来形成绝缘层，其中高介电常数填料可提高树脂胶 液的介电常数，进一步地，提高超薄覆铜板的介电常数，使其能制作相对介电常数更高的 PCB。
[0012] 具体地，所述定型布的制作方法，包括如下步骤：
[0013] 拉丝，将玻璃原料烙融后进行拉丝，形成玻璃丝；
[0014]浸胶织布，将所述玻璃丝浸入所述树脂胶液中进行上胶，取出后进行烘干半固化 处理，再编织成玻纤布毛巧;其中，所述树脂胶液在25°C的粘度小于200CPS;
[0015]烘烤固化，对所述玻纤布毛巧进行烘烤固化，使所述树脂胶液完全固化，得到定型 布;其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30% ;
[0016] 其中，所述烘烤固化的溫度为150~200°C，烘烤固化的时间为1~2小时。
[0017]相对于现有技术，本发明所使用的定型布在制作时直接对所述玻璃丝进行浸胶后 编织，一方面，取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆炯烧带来的各种问题，节约了工序;另一 方面，采用树脂胶液直接对玻璃丝进行定型处理，在紧密覆盖于玻璃丝(玻璃纤维)表面的 树脂支撑下，其中的经缔向被固定，运样所得到的定型布尺寸稳定、表观平整，避免了传统 玻纤布在浸溃上胶和压合过程中出现缔斜、翅曲的问题，方便应用于制作超薄CCL且该定 型布避免了玻璃纱中空或玻璃丝束之间浸溃不良而造成的空隙问题，使用该定型布制作的 超薄CCL不会出现离子迁移(CAF)问题，能有效提高CCL的耐热性、电性能及耐老化性能，确 保了产品质量。此外，本发明中，采用上述树脂胶液浸溃玻璃丝，能够提高制作覆铜板的介 电常数，能够满足现代微电子产业的要求。
[0018]具体地，所述浸胶织布包括如下步骤：
[0019] (1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；
[0020] (2)将所述玻璃丝束浸入树脂胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化 处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，烘干半固化处理溫度为100~150°c，烘干半固化处理时 间为3~5分钟；
[0021] (3)对所述浸胶玻璃纱依次进行抢纱、整经和编织，形成所述玻纤布毛胚。
[0022] 采用该种方式制作定型布，玻璃丝经并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理，通 过胶液对玻璃丝进行表面处理，因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃丝之间的空隙， 并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由 于浸胶处理在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布表观平整且不会出现空 隙；因此，利用该定型布制作得到的超薄覆铜板，具有尺寸稳定、表观平整且不露布纹的特 点，从而防止该超薄覆铜板在制作PCB板出现短路或断路，降低超薄覆铜板的制作难度和制 作成本；并且定型布避免了空隙的产生，使得用该超薄覆铜板制作的PCB板耐离子迁移 (CAF)，确保了产品质量。
[0023]具体地，所述浸胶织布包括如下步骤：
[0024] (1)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、抢纱和整经，形成整经纱；
[0025] (2)将所述整经纱浸入树脂胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处 理，从而形成浸胶整经纱;其中，烘干半固化处理溫度为100~150°c，烘干半固化处理时间 为3~5分钟；
[0026] (3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚。
[0027]采用运种方式制作定型布，玻璃丝先进行并丝、抢纱和整经处理形成整经纱，然后 将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，因胶液对玻璃丝进行了表面处理，在定型布编织过程 中及时填充了玻璃丝之间的空隙，并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜，确保了所 制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的 定型布表观平整且不会出现空隙，用此使用该定型布制作得到的覆铜板，具有尺寸稳定、表 观平整且不露布纹的特点，从而防止该覆铜板制作的PCB板出现短路或断路，提高PCB板的 性能及合格率，降低制作难度和制作成本;并且定型布避免了空隙的产生，使得用此制作的 PCB板耐离子迁移(CAF)，确保了产品质量。
[00%]较佳地，所述树脂胶液的固含量为7%~15%。
[0029]较佳地，所述绝缘层的厚度为10~70WH，所述铜锥为压延铜锥或电解铜锥，厚度为 9~70咖。
[0030] 一种如上所述超薄覆铜板的制作方法，用涂覆机在铜锥的粗糖面上涂覆所述树脂 胶液，并将涂覆有所述树脂胶液的铜锥半固化形成涂树脂铜锥;将所述定型布与所述涂树 脂铜锥压合并烘烤固化，形成所述超薄覆铜板。
[0031]较佳地，所述压合为漉压或层压中的一种;所述压合溫度为80~160°C。
[0032]具体地，所述"将所述定型布与所述涂树脂铜锥压合并烘烤固化"为将所述涂树脂 铜锥的树脂面与所述定型布的一面或两面进行漉压，漉压后烘烤固化形成所述超薄覆铜 板，其中，漉压压力为29~290PSI，漉压后固化溫度为80~160°C，固化时间为30~90分钟。
[0033]具体地，所述"将所述定型布与所述涂树脂铜锥压合并烘烤固化"为将所述定型布 及涂树脂铜锥切成尺寸相同的片状，并将切成片状的定型布叠于切成片状的涂树脂铜锥的 树脂面上并对齐，形成一层胚料;将至少一层胚料放置于层压机中进行层压固化形成所述 超薄覆铜板，其中，层压固化压力为300~500PSI，层压固化溫度为80~160°C，层压固化时 间为30~90分钟。
[0034]本发明具有高介电常数的超薄覆铜板，采用定型布与涂布有树脂胶液的铜锥进行 压合而得，其综合性能良好，尤其在介电性能方面；由于其中采用的定型布，解决了超薄覆 铜板容易出现的翅曲、尺寸不稳定等缺陷，且能有效提高超薄覆铜板的耐热性、介电性能、 耐老化性能和耐离子迁移等。
【具体实施方式】
[0035]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，W下结合本发明的优选实施 例进行详细描述。
[0036]本发明具有高介电常数的超薄覆铜板所使用的定型布与常用的玻纤布不同，其基 于常用玻纤布的制作方法进行了改进，通过对玻璃丝直接浸胶，再编织后固化树脂胶液，通 过紧密覆盖于玻璃丝(玻璃纤维)表面的树脂支撑下，玻纤布中的经缔向被固定，而使得其 中的玻璃纤维被定型，运样所得到的定型布尺寸稳定、表观平整，避免了传统玻纤布在浸溃 上胶和压合过程中出现缔斜、翅曲的问题;其中定型布的具体制作方法有两种，如下所述。
[0037] 定型布的第一种制作方法，包括如下步骤：
[0038]首先拉丝，将玻璃原料烙融后进行拉丝，形成玻璃丝；
[0039]随后浸胶织布，采用并丝后浸胶处理方法，具体为（1)将至少两根玻璃丝进行并 丝，形成玻璃丝束；（2)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半 固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，烘干半固化处理溫度为100~150°C，烘干半固化处 理时间为3~5分钟；（3)对浸胶玻璃纱依次进行抢纱、整经和编织，形成玻纤布毛胚;其中， 所述树脂胶液在25°C的粘度小于200CPS;
[0040] 最后烘烤固化，将上述的玻纤布毛巧在高溫烘箱中第一次烘烤固化，使浸溃于玻 纤布毛巧上的树脂胶液完全固化，即得到定型布;其中定型布中树脂重量含量不超过30%。 [0041 ]定型布的第二种制作方法，包括W下步骤：
[0042]首先拉丝，将玻璃原料烙融后进行拉丝，形成玻璃丝；
[0043]随后浸胶织布，采用整经后浸胶处理方法，具体包括（1)将至少两根玻璃丝依次进 行并丝、抢纱和整经，形成整经纱；（2)将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后 进行烘干半固化处理，从而形成浸胶整经纱;其中，烘干半固化处理溫度为100~150°C，烘 干半固化处理时间为3~5分钟；（3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚;其 中，所述树