一种电子设备及其散热方法_4

文档序号:9924413阅读:来源:国知局
所述控制器52,还用于当所述散热模式为第三散热模式时,控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲;所述第三曲率大于所述第一曲率。
[0117]本发明实施例中,所述控制器52,还用于根据选择操作,确定所述电子设备的散热模式;或者,根据所述电子设备的工作参数,确定所述电子设备的散热模式。
[0118]本领域技术人员应当理解,图5所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前电子设备的散热方法的相关描述而理解。
[0119]图6为本发明实施例六的电子设备的结构组成示意图,所述电子设备为可形变设备,如图6所不,所述电子设备包括:
[0120]通信接口61,用于接收控制指令,所述控制指令用于控制所述电子设备的散热;
[0121]控制器62,用于响应所述控制指令,确定所述电子设备的散热模式;基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配。
[0122]本发明实施例中,所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式;
[0123]其中,所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率,所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。
[0124]本发明实施例中,所述控制器62,还用于当所述散热模式为第一散热模式时,控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。
[0125]本发明实施例中,所述控制器62,还用于当所述散热模式为第二散热模式时,控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。
[0126]本发明实施例中,所述控制器62,还用于当所述散热模式为第三散热模式时,控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲;所述第三曲率大于所述第一曲率。
[0127]本发明实施例中,所述控制器62,还用于根据选择操作,确定所述电子设备的散热模式;或者,根据所述电子设备的工作参数,确定所述电子设备的散热模式。
[0128]本发明实施例中,所述电子设备还包括:传感器63,用于采集指纹信息;
[0129]所述控制器62,还用于当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第一散热模式;当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第二散热模式;指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第三散热模式。
[0130]本领域技术人员应当理解,图6所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前电子设备的散热方法的相关描述而理解。
[0131]本发明实施例所记载的技术方案之间,在不冲突的情况下,可以任意组合。
[0132]在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的方法和智能设备,可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0133]上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0134]另外,在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0135]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子设备的散热方法,包括: 接收控制指令,所述控制指令用于控制所述电子设备的散热,其中,所述电子设备为可形变设备; 响应所述控制指令,确定所述电子设备的散热模式; 基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配。2.根据权利要求1所述的电子设备的散热方法,所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式; 其中,所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率,所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。3.根据权利要求2所述的电子设备的散热方法,所述基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配,包括: 当所述散热模式为第一散热模式时,控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。4.根据权利要求2所述的电子设备的散热方法,所述基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配,包括: 当所述散热模式为第二散热模式时,控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。5.根据权利要求3所述的电子设备的散热方法,所述基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配,包括: 当所述散热模式为第三散热模式时,控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲;所述第三曲率大于所述第一曲率。6.根据权利要求2所述的电子设备的散热方法,所述确定所述电子设备的散热模式,包括: 根据选择操作,确定所述电子设备的散热模式;或者, 根据所述电子设备的工作参数,确定所述电子设备的散热模式。7.根据权利要求6所述的电子设备的散热方法,所述根据选择操作,确定所述电子设备的散热模式,包括: 米集指纹?目息; 当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时,所述电子设备的散热模式为第一散热模式; 当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时,所述电子设备的散热模式为第二散热模式; 指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时,所述电子设备的散热模式为第三散热模式。8.一种电子设备,所述电子设备为可形变设备,包括: 通信接口,用于接收控制指令,所述控制指令用于控制所述电子设备的散热; 控制器,用于响应所述控制指令,确定所述电子设备的散热模式;基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配。9.根据权利要求8所述的电子设备,所述散热模式包括:第一散热模式、第二散热模式、第三散热模式; 其中,所述第一散热模式的散热率低于所述第二散热模式的散热率,所述第二散热模式的散热率低于所述第三散热模式的散热率。10.根据权利要求9所述的电子设备,所述控制器,还用于当所述散热模式为第一散热模式时,控制所述电子设备的第一端朝第一方向按照第一曲率弯曲。11.根据权利要求9所述的电子设备,所述控制器,还用于当所述散热模式为第二散热模式时,控制所述电子设备的四个角中的至少一个朝第二方向按照第二曲率弯曲。12.根据权利要求10所述的电子设备,所述控制器,还用于当所述散热模式为第三散热模式时,控制所述电子设备的第二端朝第一方向按照第三曲率弯曲;所述第三曲率大于所述第一曲率。13.根据权利要求9所述的电子设备,所述控制器,还用于根据选择操作,确定所述电子设备的散热模式;或者,根据所述电子设备的工作参数,确定所述电子设备的散热模式。14.根据权利要求13所述的电子设备,所述电子设备还包括:传感器,用于采集指纹信息; 所述控制器,还用于当所述指纹信息与预设的第一模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第一散热模式;当所述指纹信息与预设的第二模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第二散热模式;指纹信息与预设的第三模板指纹信息相匹配时,确定所述电子设备的散热模式为第三散热模式。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备及其散热方法,包括:接收控制指令,所述控制指令用于控制所述电子设备的散热,其中,所述电子设备为可形变设备;响应所述控制指令,确定所述电子设备的散热模式;基于所述散热模式,控制所述电子设备产生形变,所述形变与所述散热模式相匹配。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105704987
【申请号】CN201610184819
【发明人】许奔
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年3月28日
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