便携式电子设备的冷却构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及为了促进多功能移动电话(智能手机)、平板电脑等便携式的电子设备的散热来进行冷却的构造。
【背景技术】
[0002]在这种电子设备中，发热量伴随着处理能力的增大会增大，为了防止性能降低、损伤等，使热点的温度降低的必要性增加。另一方面，为了提高携带性，要求轻薄化或小型化、轻型化。作为应对这样的要求的散热板，例如日本特开2011-3604号公报记载了热阻力小并能够提高组装精度而且能够节约设置空间的散热板。该散热板具有相当于主体部分的板材、形成于该板材的凹部、以及从该凹部的内部遍及外部而形成的槽。该槽中嵌入有导热管，在上述凹部中嵌入有形状与该板形状相同的热传导部件，该热传导部件的表面与相当于主体部分的板材的表面被加工为共面而一致。
[0003]上述日本特开2011-3604号公报记载的散热板的相当于主体部分的板材需要具有将能够形成用于嵌入热传导部件的上述凹部的厚度、能够在该凹部的相当于所谓的底面的部分形成能够嵌入导热管的槽的厚度、以及该槽的所谓的底部侧的规定强度的剩余厚度合起来的厚度。因此，散热板的整体厚度不得不变厚，而且形成在上述槽嵌入剖面为圆形的导热管的构造，所以导致厚度进一步变厚。例如若像在多功能移动电话中壳体内部的热的传递采用石墨片那样要求各部件尽量薄，则难以将日本特开2011-3604号公报记载的散热板用于便携式电子设备。
【发明内容】
[0004]本发明是鉴于上述情况而完成的，目的是提供一种前所未有地提高传热特性或散热特性从而有效实现热点的低温化的冷却构造。
[0005]为了实现上述目的，本发明的便携式电子设备的冷却构造，在所述便携式电子设备中，安装有因动作而发热的发热部件的基板被收纳于封闭构造的壳体的内部，并设置有使该发热部件的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板，其特征在于，上述散热板与上述壳体的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖的部分的内表面一体化，沿上述壳体的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管被设置为其一端部被夹在上述发热部件与上述散热板之间，并且另一端部与上述散热板紧贴的状态。
[0006]在这样的结构中，可以向将上述扁平型导热管夹在上述发热部件与上述散热板之间而产生的间隙填充热传导材料。
[0007]由此，利用导热管从发热部件向散热板输送热量，从该散热板经由表盖或里盖而向外部散热，所以能够向散热板输送大量的热从而冷却发热部件，因此即使热量残留在发热部件的附近而使温度稍微变高也能够抑制该温度的上升并消除热点，或能够降低热点的温度。另外，该导热管沿壳体的厚度方向被扁平化，所以能够实现便携式电子设备的轻薄化以及小型化。特别是利用将上述导热管的一端部夹在发热部件与散热板之间的构成，发热部件与导热管之间的热阻力变小，所以从发热部件到散热板之间，特别是从发热部件到散热产生的位置之间的热阻力变小，促进从发热部件的热量扩散从而能够降低热点的温度。
[0008]另外，使用上述热传导材料，由此能够进一步促进从发热部件的散热。
[0009]另外，本发明的便携式电子设备的冷却构造，在所述便携式电子设备中，安装有因动作而发热的发热部件的基板被收纳于封闭构造的壳体的内部，并设置有使该发热部件的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板，其特征在于，上述散热板与上述壳体的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖的部分的内表面一体化，沿上述壳体的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管被设置为其一端部的一方的扁平部通过与上述散热板和上述发热部件紧贴的导热片，连结于上述发热部件，并且另一方的扁平部与上述散热板紧贴的状态。
[0010]在这样的结构中，可以是上述导热片的一部分朝上述发热部件的侧方延伸出来并且与上述散热板分离隔开，在该导热片的上述一部分与上述散热板之间夹有上述扁平型导热管的上述一方的扁平部。
[0011]由此，通过做成利用石墨、金属等导热片将发热部件与导热管的一端部连结的构成，能够减小发热部件与散热板中产生散热的位置之间的热阻力，而且不需要将发热部件与导热管重叠配置，所以能够实现便携式电子设备的轻薄化。
[0012]并且，本发明的便携式电子设备的冷却构造，在所述便携式电子设备中，安装有因动作而发热的发热部件的基板被收纳于封闭构造的壳体的内部，并设置有使该发热部件的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板，其特征在于，上述散热板与上述壳体的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖的部分的内表面一体化并且以能够传热的方式与上述发热部件的上表面接触，沿上述壳体的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管被设置为其一端部位于上述散热板中与上述发热部件接触的位置侧并且以经由上述散热板从上述发热部件受热的方式与上述散热板接合，并且另一端部与从上述散热板中与上述发热部件接触的位置开始更远离上述一端部的位置紧贴的状态。
[0013]由此，将导热管的一方的端部以在其与发热部件之间经由该散热板传热的方式与散热板接合而构成，由此在能够减少必要部件件个数并实现便携式电子设备的小型轻型化的同时能够实现轻薄化。
[0014]而且，本发明的便携式电子设备的冷却构造，在所述便携式电子设备中，安装有因动作而发热的发热部件的基板被收纳于封闭构造的壳体的内部，并设置有使该发热部件的热量向远离该发热部件的位置扩散的散热板，其特征在于，上述散热板与上述壳体的相当于表盖的部分的内表面或相当于里盖的部分的内表面一体化，沿上述壳体的厚度方向被压变形而扁平化了的扁平型导热管被设置为将其一端部配置于从上述发热部件受热的位置，并且使另一端部紧贴于上述散热板而配置的状态，而且设置有覆盖上述发热部件的上表面侧的屏蔽板，该屏蔽板具有在沿上述发热部件的宽度方向或长度方向与该发热部件错开的位置以比上述发热部件的厚度低的方式朝上述基板侧弯曲的台阶部，在该台阶部与上述散热板之间夹入上述扁平型导热管的一端部。
[0015]由此，对于发热部件在屏蔽板设置台阶部并在该台阶部与散热板之间夹入导热管的一方的端部而构成，由此能够利用现有的屏蔽板进行发热部件与导热管之间的传热，所以在能够减少必要部件件个数并实现便携式电子设备的小型轻型化的同时能够实现轻薄化。
[0016]另外，另一方面，在本发明中，上述散热板的与上述扁平型导热管接合的位置的板厚可以比不与上述扁平型导热管接合的位置的板厚薄。
[0017]上述扁平型导热管接合的位置的板厚能够通过在上述散热板形成槽而变薄。另夕卜，该槽可以将相互邻接的分割板的侧边缘部薄壁化而形成。
[0018]由此，与导热管接合的散热板的板厚并非恒定，而是使与导热管接合的位置的板厚比其它部分薄，在这样的结构中，能够抑制散热板与导热管重叠的位置的整体厚度的增大，所以能够实现便携式电子设备的轻薄化。
[0019]而且，在本发明中，除了上述任意的结构之外，还可以构成为上述壳体由合成树脂形成，并且上述散热板由金属形成，该散热板被埋入上述壳体的一部分而与壳体一体化并且上述散热板的一部分朝上述壳体的外部露出。
[0020]并且，散热板通过嵌入成型等而与合成树脂制的壳体的一部一体化，在这样的结构中，能够减少便携式电子设备的厚度方向重叠的部件数量，所以能够实现便携式电子设备的轻薄化，同时能够使散热板朝外部露出，所以能够增大散热效果或冷却效果。
[0021]根据本发明，能够前所未有地提高多功能移动电话、平板电脑等便携式的电子设备的传热特性或散热特性并