一种pcb的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种PCB，包括：第一参考层、第一介质层、至少一个信号传输链路，其中，所述信号传输链路安装在所述第一介质层的第一侧，所述第一参考层安装在所述第一介质层的第二侧；所述信号传输链路，包括：两条传输线和交流电AC耦合电容模块，其中，两条传输线之间通过所述AC耦合电容模块连接；所述第一参考层上设置有至少一个阻抗孔，所述至少一个阻抗孔与所述至少一个信号传输链路中的AC耦合电容模块一一对应，不同的阻抗孔之间互不连通；每一个所述阻抗孔在所述第一参考层上的开孔区域，包括：当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在所述第一参考层上的投影区域。通过本发明的技术方案，可提高信号完整性。
【专利说明】
一种 PCB
技术领域
[0001 ] 本发明涉及PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术领域，特别涉及一种PCB0
【背景技术】
[0002]随着信号传输速率的不断提高，对信号传输链路的设计要求也越来越高，需要传输链路具备较强的抗干扰能力，以确保高速信号的完整性。
[0003]目前，为了确保高速信号的完整性，通常使用差分信号链路来传递信号发送装置向信号接收装置发送的高速信号，同时，为了防止信号发送装置与信号接收装置之间因存在直接电压差而导致信号传输链路、信号发送装置或信号接收装置发生短路现象，通常需要在差分线对的每一条传输线上分别串接一个耦合电容，确保信号发送装置与信号接收装置之间在可以相互传输交流信号的前提下，滤除信号发送装置与信号接收装置之间的直流电压分量。
[0004]但是，在上述技术方案中，由于串接在传输线上的耦合电容的阻抗通常小于传输线的阻抗，导致信号发送装置与信号接收装置之间的信号传输链路阻抗不一致，通过该信号传输链路传输的信号的完整性受到影响。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种PCB，可提高信号完整性。
[0006]本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括:
[0007]第一参考层、第一介质层、至少一个信号传输链路，其中，所述信号传输链路安装在所述第一介质层的第一侧，所述第一参考层安装在所述第一介质层的第二侧；
[0008]所述信号传输链路，包括:两条传输线和交流电ACf禹合电容模块，其中，两条传输线之间通过所述AC耦合电容模块连接；
[0009]所述第一参考层上设置有至少一个阻抗孔，所述至少一个阻抗孔与所述至少一个信号传输链路中的AC親合电容模块对应，不同的阻抗孔之间互不连通；
[0010]每一个所述阻抗孔在所述第一参考层上的开孔区域，包括当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在所述第一参考层上的投影区域。
[0011]进一步的，
[0012]所述信号传输链路的个数为2n个，其中，η表示正整数；
[0013]每两个所述信号传输链路以差分走线的走线方式安装在所述第一介质层的第一侦U，构成至少一个差分信号链路。
[0014]进一步的，还包括:
[0015]信号发送装置和信号接收装置，其中，所述信号发送装置与所述信号接收装置安装在所述第一介质层的第一侧，所述信号发送装置与所述信号接收装置之间通过一个所述差分信号链路进行连接。
[0016]进一步的，所述AC耦合电容模块，包括:
[0017]AC耦合电容和两个焊盘，其中，所述AC耦合电容通过所述两个焊盘与当前AC耦合电容模块对应的两条传输线对应连接。
[0018]进一步的，
[0019]所述AC耦合电容，包括:0402AC耦合电容。
[0020]进一步的，
[0021 ] 所述阻抗孔包括:长圆形阻抗孔，其中，
[0022]所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔长度包括:45mil;
[0023]所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔宽度包括:24mil。
[0024]进一步的，
[0025]所述第一介质层上设置有至少一个安装孔；
[0026]所述至少一个信号传输链路中的AC耦合电容模块一一安装在所述至少一个安装孔中。
[0027]进一步的，还包括:
[0028]第二介质层和第二参考层，其中，
[0029]所述第一参考层安装在所述第一介质层和所述第二介质层之间；
[0030]所述第二介质层安装在所述第一参考层和所述第二参考层之间；
[0031]所述阻抗孔包括:通孔。
[0032]本发明实施例提供了一种PCB，通过在第一参考层上设置至少一个阻抗孔，每一个阻抗孔的开孔区域包括当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在第一参考层上的投影区域，以增大AC耦合电容模块与参考层平面之间的距离，进而增大信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗，使得信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗与传输线的特征阻抗保持一致，通过当前信号传输链路传输的信号不会发生反射，可提尚?目号完整性。
【附图说明】
[0033]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本发明一实施例提供的一种PCB的结构不意图；
[0035]图2是本发明一实施例提供的另一种PCB的结构不意图；
[0036]图3是本发明一实施例提供的PCB中的AC耦合电容模块与传输线的连接关系图；
[0037]图4是本发明一实施例提供的PCB中的第一参考层上的信号回流路径示意图。
[0038]图5是本发明实施例提供的又一种PCB的结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]如图1所示，本发明实施例提供了一种PCB，包括:
[0041]第一参考层1、第一介质层2、至少一个信号传输链路3，其中，所述信号传输链路3安装在所述第一介质层2的第一侧，所述第一参考层I安装在所述第一介质层2的第二侧；
[0042]所述信号传输链路3，包括:两条传输线4和交流电ACf禹合电容模块5，其中，两条传输线4之间通过所述AC耦合电容模块5连接；
[0043]所述第一参考层I上设置有至少一个阻抗孔6，所述至少一个阻抗孔6与所述至少一个信号传输链路3中的AC耦合电容模块5—一对应，不同的阻抗孔6之间互不连通；
[0044]每一个所述阻抗孔6在所述第一参考层I上的开孔区域，包括:当前阻抗孔6对应的AC耦合电容模块5以正投影的投影方式投影在所述第一参考层I上的投影区域。
[0045]本发明一实施例中，通过在第一参考层上设置至少一个阻抗孔，每一个阻抗孔的开孔区域包括当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在第一参考层上的投影区域，以增大AC耦合电容模块与参考层平面之间的距离，进而增大信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗，使得信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗与传输线的特征阻抗保持一致，通过当前信号传输链路传输的信号不会发生反射，可提高信号完整性。
[0046]进一步的，为了提高信号传输链路的抗干扰能力，如图2所示，本发明一个优选实施例中，所述信号传输链路3的个数为2η个，其中，η表示正整数；
[0047]每两个所述信号传输链路3以差分走线的走线方式安装在所述第一介质层2的第一侧，构成至少一个差分信号链路。
[0048]相应的，如图2所示，本发明一个优选实施例中，还包括:
[0049]信号发送装置7和信号接收装置8，其中，所述信号发送装置7与所述信号接收装置8安装在所述第一介质层的第一侧，所述信号发送装置7与所述信号接收装置8之间通过一个所述差分信号链路进行连接。
[0050]本发明一实施例中，差分信号链路中的两个信号传输链路可以采用紧密靠近且平行走线的走线方式，使得外部的干扰信号同时作用于两个信号传输链路上，外部干扰信号针对两个信号传输链路上分别传输的高速信号的干扰效果相同，而差分信号链路实际传输的一路目标高速信号取决于信号接收装置接收到的两个高速信号的差值，干扰信号分别作用于差分信号链路上的效果在信号接收装置计算两个高速信号的差值的过程中会相互抵消，因此，利用两个信号传输链路构建一个差分信号链路，利用差分信号链路将信号发送装置发送的目标高速信号传输至信号接收装置的过程中，差分信号链路具备较强的抗干扰能力，通过差分信号链路传输的目标高速信号不易受到干扰。
[0051 ]进一步的，常用在PCB上的AC耦合电容通常为贴片式AC耦合电容，贴片式AC耦合电容没有引脚，需要通过相应的焊盘以连接传输线，因此，如图3所示，本发明一个优选实施例中，所述AC耦合电容模块5，包括:
[0052]AC耦合电容10和两个焊盘9，其中，所述AC耦合电容10通过所述两个焊盘9与当前AC耦合电容模块5对应的两条传输线4一一对应连接。
[0053 ]具体地，本发明一个优选实施例中，所述AC耦合电容1，包括:0402AC耦合电容。。
[0054]本发明一实施例中，0402AC耦合电容的尺寸为0.4mm*0.2mm，对0402AC耦合电容进行封装，以通过两个焊盘分别连接对应的传输线时，焊盘通常为椭圆形，焊盘的长轴可以包括22mil，短轴可以包括ISmil，同一个一个AC耦合电容模块中的两个焊盘的短轴相互平行，两个焊盘的圆心的距离可以包括27mil;此时，封装0402AC耦合电容和两个焊盘以构成的AC耦合电容模块对应的阻抗孔在第一参考层上的开孔区域，包括耦合电容模块以正投影的投影方式投影在第一参考层上的投影区域，在第一参考层上实际设置阻抗孔的过程中，阻抗孔的开孔区域可以稍大于投影区域，比如，沿投影区域向外延展Imil的范围作为开孔区域；相应的，如图4所示，本发明一个优选实施例中，所述阻抗孔6包括:长圆形阻抗孔，其中，
[0055]所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔长度包括:45mil;
[0056]所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔宽度包括:24mil。
[0057]本发明一实施例中，信号传输链路传输高速信号时，需要在参考层上选择最短回流路径，如图4所示，在第一参考层上设置阻抗孔A和阻抗孔B时，由于参考层的完整性受到破坏，图4中所示箭头指向表征阻抗孔A和阻抗孔B分别对应的信号传输链路中传输的信号的回流方向，可见，设置阻抗孔A和阻抗孔B后，阻抗孔A和阻抗孔B分别对应的信号传输链路的最短信号回流路径受到破坏，回流信号在达到阻抗孔A或阻抗孔B时，会发生转向，增大信号回流路径；由图4可见，当阻抗孔A和阻抗孔B相互连通时，对应的信号回流路径将继续增大，而阻抗孔在参考层上的开孔区域过大，导致回流路径过大时，将导致阻抗孔A和阻抗孔B分别对应的信号传输链路中的传输线的损耗增大，造成传输线的阻抗偏低，使得阻抗孔A和阻抗孔B分别对应的信号传输链路的特征阻抗不连续；因此，在设置阻抗孔时，需要合理设置阻抗孔的开孔区域，对应不同AC耦合电容模块的阻抗孔应互不连通。
[0058]进一步的，为了节约PCB的走线层的空间，AC耦合电容模块可以安装在相邻介质层中，具体地，本发明一个优选实施例中，所述第一介质层上设置有至少一个安装孔(附图中未示出)；
[0059]所述至少一个信号传输链路中的AC耦合电容模块一一安装在所述至少一个安装孔中。
[0060]进一步的，PCB还可以采用多层架构，通过在信号传输链路的相邻参考层上，AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影到相邻参考层的投影区域处设置通孔，以将距离当前信号传输链路较远的另一参考层作为新的参考层，增大信号传输链路中AC耦合电容模块与参考层之间的距离，以增大信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗;具体地，如图5所示，本发明一个优选实施例中，还包括:
[0061 ]第二介质层11和第二参考层12，其中，
[0062]所述第一参考层I安装在所述第一介质层2和所述第二介质层11之间；
[0063]所述第二介质层11安装在所述第一参考层I和所述第二参考层12之间；
[0064]所述阻抗孔6包括:通孔。
[0065]本发明各个实施例至少具有如下有益效果:
[0066]1、通过在第一参考层上设置至少一个阻抗孔，每一个阻抗孔的开孔区域包括当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在第一参考层上的投影区域，以增大AC耦合电容模块与参考层平面之间的距离，进而增大信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗，使得信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗与传输线的特征阻抗保持一致，通过当前信号传输链路传输的信号不会发生反射，可提高信号完整性。
[0067]2、每一个阻抗孔之间互不连通，防止在第一参考层中开孔区域过大而导致信号传输链路对应的信号回流路径过长，传输线的损耗增大，造成传输线的阻抗偏低，使得信号传输链路的特征阻抗不连续。
[0068]3、采用多层架构，通过在信号传输链路的相邻参考层上，AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影到相邻参考层的投影区域处设置通孔，以将距离当前信号传输链路较远的另一参考层作为新的参考层，增大信号传输链路中AC耦合电容模块与参考层之间的举例，以增大信号传输链路中AC耦合电容模块处的特征阻抗。
[0069]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
[0070]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
[0071]最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括: 第一参考层、第一介质层、至少一个信号传输链路，其中，所述信号传输链路安装在所述第一介质层的第一侧，所述第一参考层安装在所述第一介质层的第二侧； 所述信号传输链路，包括:两条传输线和交流电AC耦合电容模块，其中，两条传输线之间通过所述AC耦合电容模块连接； 所述第一参考层上设置有至少一个阻抗孔，所述至少一个阻抗孔与所述至少一个信号传输链路中的AC耦合电容模块一一对应，不同的阻抗孔之间互不连通； 每一个所述阻抗孔在所述第一参考层上的开孔区域，包括当前阻抗孔对应的AC耦合电容模块以正投影的投影方式投影在所述第一参考层上的投影区域。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于， 所述信号传输链路的个数为2n个，其中，η表示正整数； 每两个所述信号传输链路以差分走线的走线方式安装在所述第一介质层的第一侧，构成至少一个差分信号链路。3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，还包括: 信号发送装置和信号接收装置，其中，所述信号发送装置与所述信号接收装置安装在所述第一介质层的第一侧，所述信号发送装置与所述信号接收装置之间通过一个所述差分信号链路进行连接。4.根据权利要求1至3中任一所述的PCB，其特征在于，所述AC耦合电容模块，包括: AC耦合电容和两个焊盘，其中，所述AC耦合电容通过所述两个焊盘与当前AC耦合电容模块对应的两条传输线 对应连接。5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于， 所述AC耦合电容，包括:0402AC耦合电容。6.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于， 所述阻抗孔包括:长圆形阻抗孔，其中， 所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔长度包括:45mil; 所述长圆形阻抗孔在所述第一参考层上的开孔宽度包括:24mil。7.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于， 所述第一介质层上设置有至少一个安装孔； 所述至少一个信号传输链路中的AC耦合电容模块一一安装在所述至少一个安装孔中。8.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括: 第二介质层和第二参考层，其中， 所述第一参考层安装在所述第一介质层和所述第二介质层之间； 所述第二介质层安装在所述第一参考层和所述第二参考层之间； 所述阻抗孔包括:通孔。
【文档编号】H05K1/02GK105873356SQ201610268467
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】刘强进, 李永翠
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司