一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤：A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1～0.15mm进行适当调整；B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽；C、线路加工，3.将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。本发明的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺具有可靠性高、工艺可控性强、品质稳定性高和成本低廉的特点。
【专利说明】
一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺
技术领域
[0001]本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺。
【背景技术】
[0002]现有的局部混压PCB加工流程为:母板制作—铣槽—棕化—放置子板—叠层—压合—磨板—后工序制作。
[0003]这种加工方式看起来似乎很顺利，但实际上其板面的溢胶控制效果并不会非常理想。一方面，对于不同叠层结构，其板面溢胶差异很大，溢胶过多会导致后续磨板困难甚至报废，而溢胶过少则影响产品可靠性。另一方面，为了兼顾子板边缘与母板之间有充分的流胶结合，子板通常会比母板小一圈，但这又会导致子板放入母板内部时有很大机率产生偏移，偏移的存在将导致子板边缘溢胶的不均匀，从而影响PCB的可靠性及后续的加工。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，具有可靠性尚、工艺可控性强、品质稳定性尚和成本低廉的特点。
[0005]本发明可以通过以下技术方案来实现:
本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤:
A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配的方式，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1?0.15mm进行适当调整。通过这样的设计使得子板可卡在母板的槽内，不会随便偏移，同时子板边缘与母板之间有足够的空间让流胶填补。
[0006]B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5mm的流胶槽，使多余溢胶流向槽内，避免板面溢胶过度。
[0007]C、线路加工，将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工；
D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。
[0008]进一步地，A步所述子母板卡位设计中，母板的外形文件工程资料在铣槽部位设计铣刀加工的圆角，所述圆角的半径大于等于0.5mm。子板为了满足卡位要求，其外形尺寸会比母板铣槽尺寸单边缩小0.1?0.15_。而子板的圆角半径适当小于母板半径，但子母板圆角之间的间隙预留0.03mm?0.05mm。
[0009]进一步地，B步所述混压部位流胶槽设计中，在对母板线路制作时完成混压部位的铜面蚀刻，后续通过铣槽的方式掏空混压部位，从而实现流胶槽的制作。
[0010]进一步地，D步所述压合成型前需要先把母板各层次按顺序叠好，并铆合固定板边，再把母板被掏空槽孔的一面朝上。然后将子板按叠层设计的面向塞入母板的槽孔内，并与母板表面平齐，此时子板被预固定在母板上内。
[0011]进一步地，D步所述使用的铝片和离型膜，其厚度均不超过0.2mm，且尺寸长度比PCB大。准备好相应尺寸的铝片和离型膜后，按“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的叠层结构将子母板PCB摆放到压机上等待压合。
[0012]进一步地，D步所述压合成型后的离型膜和铝片在完成PCB完成压合取出，并继续对PCB进行后工序的正常加工。
[0013]本发明一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，具有如下的有益效果:第一、可靠性高，子母板卡位设计可提升子板镶嵌在母板的对准度，使得子板偏移不超过50um，且子板边缘流胶均匀，子母板结合力得到保证；
第二、工艺可控性强，流胶槽的添加可使板面溢胶沿槽内分布，避免溢胶过度，溢胶厚度控制在0.2_以下，增强了溢胶可控性；
第三、品质稳定性好，取代以往硅胶垫压合，采用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合，能提供一定的缓冲使子板与母板均匀受压结合，不产生压印，而且还可有效避免溢胶过度；
第四、成本低廉，工艺步骤简单，具有较强的可操作性降低了工艺成本，加之减少了流胶现象的产生，有效提高了材料的利用率节约了材料成本。
【附图说明】
[0014]附图1本发明一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺外形文件设计子板和母板位置关系结构示意图；
附图2本发明一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺混压部位流胶槽设计图；
附图3本发明一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺压合成型叠构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
[0016]本发明公开了一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，包括以下步骤:
A、外形文件设计，母板的外形文件工程资料在铣槽部位设计可以满足铣刀加工的圆角，要求半径大于等于0.5mm;然后子板外形文件工程资料在铣外框部位调整边缘的圆角比母板铣槽圆角稍小，使子板边缘与母板之间的间隔为0.1mm?0.15mm为宜，其具体结构如图1所示。
[0017]B、混压部位流胶槽设计，母板最外层线路工程文件设计时，在母板铣槽部位添加宽度为0.5mm的流胶槽，其具体结构如图2所示。
[0018]C、线路加工，将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工。
[0019]D、压合成型，将母板按压合结构进行叠层，并把子板塞入母板槽内，使子板和母板平齐，后采用如图3所示“招片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构叠好，送入压机进行PCB压合。完成压合后取下离型膜和铝片，PCB完成压合，可继续后工序正常加工。
[0020]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，其特征在于包括以下步骤: A、子母板卡位设计，采用大小圆角匹配设计，母板铣槽圆角半径大于子板外形圆角半径，圆角半径的尺寸以子板边缘与母板间隔0.1?0.15mm进行适当调整； B、混压部位流胶槽设计，在母板的混压部位添加宽度为0.5_的流胶槽； C、线路加工，将子板和母板按工程文件的样式进行外形和线路加工； D、压合成型，使用“铝片+离型膜+PCB+离型膜+铝片”的结构进行压合。2.根据权利要求1所述的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，其特征在于:A步所述子母板卡位设计中，母板的外形文件工程资料在铣槽部位设计铣刀加工的圆角，所述圆角的半径大于等于0.5_。3.根据权利要求2所述的降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，其特征在于:D步所述压合成型中，子板塞入母板的胶槽内。4.根据权利要求3所述降低板面溢胶量的印制电路板局部混压工艺，其特征在于:D步所述压合成型后的离型膜和铝片在完成PCB完成压合取出继续在后工序正常加工。
【文档编号】H05K3/36GK106061111SQ201610519425
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月5日
【发明人】吴军权, 武守坤, 陈春, 林映生, 潘湛昌, 胡光辉, 李光平
【申请人】惠州市金百泽电路科技有限公司, 广东工业大学