一种芯片烧写工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种芯片烧写工装。
【背景技术】
[0002]电路板在生产完成后，还需要对芯片进行烧写，目前在使用烧写器进行烧写芯片时，没有一种配套的烧写工装，导致在烧写操作过程中定位困难，烧写效率低下，不能满足生产的实际需要，而且烧写完成后检测需要另行进行，烧写与检测单独进行，不但效率低下，而且操作复杂，因此有必要改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决上述的技术问题而提供一种方便快速进行芯片烧写以及检测的芯片烧写工装。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种芯片烧写工装，包括底座箱，所述底座箱内安装芯片烧写器，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座，所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板，所述T形压板垂直设有若干测试压针，所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件，所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘以及位于所述T形压板下端面的导向套，所述导向盘与所述导向套连接，所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽，所述底座箱的一侧设有限位固定柱。
[0006]所述升降驱动机构为气缸。
[0007]所述驱动机构连接板通过螺栓与所述固定块相连接，所述固定块与所述支撑板通过螺栓相接，所述升降驱动机构与所述驱动机构连接板通过螺栓固定。
[0008]所述升降导杆为两个，对称设置；所述升降导杆的一端固定安装于所述底座箱上，且所述升降导杆的另一端穿过所述固定块向上伸出。
[0009]所述支撑板为两个，对称安装于所述底座箱上。
[0010]本实用新型通过底座箱内安装芯片烧写器，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座，所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板，所述T形压板垂直设有若干测试压针，所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件，所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘以及位于所述T形压板下端面的导向套，所述导向盘与所述导向套连接，所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽，所述底座箱的一侧设有限位固定柱，可以实现利用该工装快速进行芯片烧写，并在烧死完成后进行检测是否合格，如合格进行下一下芯片烧写，否则重新烧写，大大提高了芯片烧写以及检测的效率，具有重大的生产实践与现实意义。
【附图说明】
[0011]图1所示为本实用新型实施例提供的芯片烧写工装的立体结构示意图；
[0012]图2所示本实用新型实施例提供的芯片烧写工装的安装有电路板后的俯视结构示意图；
[0013]图3所示本实用新型实施例提供的芯片烧写工装的主视示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。
[0015]请参阅图1?3所示，一种芯片烧写工装，包括底座箱1，所述底座箱内安装芯片烧写器2，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座4，所述电路板限位座上矩形凹槽状的用于限位电板板19的电路板限位区6，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板7，所述T形压板垂直设有若干测试压针8，所述T形升降板通过连接杆9连接升降驱动机构10，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板15的安装于固定块11上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件，所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘17以及位于所述T形压板下端面的导向套18，所述导向盘与所述导向套连接，所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽5，所述底座箱的一侧设有限位固定柱3。
[0016]需要说明的是，所述电路板限位区与需要烧写的电路板的形状外形相适应，可以实现正好对待烧写的电路板进行限位。
[0017]作为一个实施例，所述升降驱动机构为气缸，所述升降机构也可以采用其它装置，如油缸等。
[0018]作为另一个实施例，所述驱动机构连接板通过螺栓与所述固定块相连接，所述固定块与所述支撑板通过螺栓相接，所述升降驱动机构与所述驱动机构连接板通过螺栓固定。
[0019]作为再一个实施例，所述升降导杆为两个，对称设置，包括第一升降导杆12以及第二升降导杆13 ;所述升降导杆的一端固定安装于所述底座箱上，且所述升降导杆的另一端穿过所述固定块11向上伸出。
[0020]作为再一个实施例，所述支撑板为两个，对称安装于所述底座箱上，包括第一支撑板14以及第二支撑板16，分别与所述固定块11相连接固定，第一支撑板14以及第二支撑板16的底部与所述的底座箱连接固定。
[0021]需要说明的是，所述的底座箱I为一矩形的箱体，前端具有一开口，用于取放所述烧写器2。
[0022]本实用新型通过底座箱内安装芯片烧写器，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座，所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板，所述T形压板垂直设有若干测试压针，所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件，所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘以及位于所述T形压板下端面的导向套，所述导向盘与所述导向套连接，所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽，所述底座箱的一侧设有限位固定柱，可以实现利用该工装快速进行芯片烧写，并在烧死完成后进行检测是否合格，如合格进行下一下芯片烧写，否则重新烧写，大大提高了芯片烧写以及检测的效率，具有重大的生产实践与现实意义。
[0023]需要说明的是，在本说明书中所谈到的〃 一个实施例"、〃另一个实施例"、〃实施例"、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。
[0024]尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。
[0025]更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
【主权项】
1.一种芯片烧写工装，其特征在于，包括底座箱，所述底座箱内安装芯片烧写器，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座，所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板，所述T形压板垂直设有若干测试压针，所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件，所述导向件包括位于所述T形压板上端面的导向盘以及位于所述T形压板下端面的导向套，所述导向盘与所述导向套连接，所述矩形凹槽状的电路板限位区的四个槽壁上中央位置分别设有一凹槽，所述底座箱的一侧设有限位固定柱。
2.如权利要求1所述芯片烧写工装，其特征在于，所述升降驱动机构为气缸。
3.如权利要求2所述芯片烧写工装，其特征在于，所述驱动机构连接板通过螺栓与所述固定块相连接，所述固定块与所述支撑板通过螺栓相接，所述升降驱动机构与所述驱动机构连接板通过螺栓固定。
4.如权利要求3所述芯片烧写工装，其特征在于，所述升降导杆为两个，对称设置；所述升降导杆的一端固定安装于所述底座箱上，且所述升降导杆的另一端穿过所述固定块向上伸出。
5.如权利要求4所述芯片烧写工装，其特征在于，所述支撑板为两个，对称安装于所述底座箱上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片烧写工装，包括底座箱及芯片烧写器，所述底座箱的上端面固定安装有电路板限位座，所述电路板限位座上矩形凹槽状的电路板限位区，所述电路板限位区上设有烧写接口，所述电路板限位座上方设有T形压板，所述T形压板垂直设有若干测试压针，所述T形升降板通过连接杆连接升降驱动机构，所述升降驱动机构通过驱动机构连接板的安装于固定块上，所述固定块安装于支撑板上，所述固定块上安装有所述T形压板的升降导杆，所述T形压板的导向孔内设有导向件。可以实现快速进行芯片烧写，并在烧死完成后进行检测是否合格，如合格进行下一下芯片烧写，否则重新烧写，大大提高了芯片烧写以及检测的效率。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204335169
【申请号】CN201420804961
【发明人】王顺来
【申请人】天津市申特电力电子厂
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月17日