一种柔性电路板贴合治具的制作方法

文档序号:8626960阅读:148来源:国知局
一种柔性电路板贴合治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板制备领域,具体涉及一种柔性电路板治具。
【背景技术】
[0002]在现行的产品上的柔性电路板贴合中,常用到方式为人工单件贴合,传统工艺通过定位针套上软性线路板上的定位孔进行贴合,贴合不仅非常缓慢而且这种贴合方式易产生偏位、漏贴、贴反等不良,浪费大量的人力、物力。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题,本实用新型公开一种柔性电路板贴合治具,本实用新型采用如下技术方案来解决上述技术问题:
[0004]一种柔性电路板贴合治具,包括底座和定位盘,所述底座上端面上设有定位槽,所述定位盘与所述定位槽匹配,所述底座内部设有吸气管,所述吸气管通过吸气孔与所述定位槽接通;所述定位盘上还设有若干透气孔。
[0005]优选的,在上述的一种柔性电路板贴合治具中,所述定位槽侧边上设有密封垫圈。
[0006]优选的,在上述的一种柔性电路板贴合治具中,所述吸气管入口端还设有进气阀门。
[0007]优选的,在上述的一种柔性电路板贴合治具中,所述定位盘边缘还设有定位柱。
[0008]与现有技术相比,本实用新型具有如下技术效果:
[0009]采用本实用新型设计的贴合治具,使用真空泵抽取治具内的空气,在底座的定位槽内形成负压,透过定位盘上的透气孔牢牢吸住胶纸,之后关闭真空泵,对应定位盘放入钢片即可方便的方程柔性电路板的贴合。本实用新型结构简单,操作方便,同时定位准确,使用效果好,极大的提高了生产效率和产品质量,在柔性电路板的生产中具备良好的推广前景。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图;
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明,但是本实用新型不仅仅局限于以下实施例,如图1所示:
[0012]一种柔性电路板贴合治具,包括底盘I和定位盘2,其中底盘I的上表面上设有与定位盘2匹配的定位槽11,在底盘I的内部还铺设有吸气管12,同时吸气管12的入口端设有进气阀门13,吸气管12与定位槽11之间透过吸气孔14接通,定位槽11的侧边上还设有密封垫圈。定位盘2与底盘I的大小形状相匹配,使用本实用新型的治具时,将定位盘2放入定位槽11内部并与之卡合,同时在定位盘2的表面上设置有若干透气孔21,透气孔21的形状和数量可以根据贴合胶纸的数量和形状来预制,同时在定位盘2的边沿还设有辅助定位的定位柱22。
[0013]使用本实用新型来贴合柔性电路板时,首先将吸气管的入口端与真空泵接通,并将进气阀门打开,使用真空泵抽取底盘内的空气,由于吸气管与与定位槽之间通过吸气孔接通,从而在定位槽与定位盘结合的缝隙之间形成负压,从而透过透气孔产生吸附力。将胶纸对通过位盘上的限位柱与定位盘进行匹配,此时将与透气孔形状对应的胶纸与定位盘贴合,在吸附力的作用下,贴合胶纸被牢牢固定于定位盘上,之后撕掉离型纸并将贴合底材通过限位柱贴附于定位盘上方,关闭进气阀门,胶纸就会自动贴合于底材上。
[0014]采用本实用新型设计的贴合治具,使用真空泵抽取治具内的空气,在底座的定位槽内形成负压,透过定位盘上的透气孔牢牢吸住胶纸,之后关闭真空泵,对应定位盘放入钢片即可方便的方程柔性电路板的贴合。本实用新型结构简单,操作方便,同时定位准确,使用效果好,极大的提高了生产效率和产品质量,在柔性电路板的生产中具备良好的推广前景。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板贴合治具,其特征在于:包括底座和定位盘,所述底座上端面上设有定位槽,所述定位盘与所述定位槽匹配,所述底座内部设有吸气管,所述吸气管通过吸气孔与所述定位槽接通;所述定位盘上还设有若干透气孔。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴合治具,其特征在于:所述定位槽侧边上设有密封垫圈。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴合治具,其特征在于:所述吸气管入口端还设有进气阀门。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴合治具,其特征在于:所述定位盘边缘还设有定位柱。
【专利摘要】本实用新型公开一种柔性电路板贴合治具,包括底座和定位盘,所述底座上端面上设有定位槽,所述定位盘与所述定位槽匹配,所述底座内部设有吸气管,所述吸气管通过吸气孔与所述定位槽接通;所述定位盘上还设有若干透气孔。采用本实用新型设计的贴合治具,使用真空泵抽取治具内的空气,在底座的定位槽内形成负压,透过定位盘上的透气孔牢牢吸住胶纸,之后关闭真空泵,对应定位盘放入钢片即可方便的方程柔性电路板的贴合。本实用新型结构简单,操作方便,同时定位准确,使用效果好,极大的提高了生产效率和产品质量,在柔性电路板的生产中具备良好的推广前景。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204335165
【申请号】CN201420613281
【发明人】罗学武, 宋明辉, 张小生, 瞿尉, 曾仕伦
【申请人】深圳市中软信达电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年10月22日
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