具有芯片电阻器的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种具有芯片电阻器的电路板。
【背景技术】
[0002]参考图1，为以往具有芯片电阻器的电路板的剖面示意图，包含一电路板I及多个与该电路板I电连接的芯片电阻器2 (图1中仅显示I个)。
[0003]该每一芯片电阻器2包括一由绝缘材料构成，且大概成长形的基板本体21及多个间隔地形成于该基板本体21的芯片电阻22。
[0004]该基板本体21具有一邻近该电路板I的基面211、一相反于该基面211的顶面212，及一连接该基面211与该顶面212的侧面213。
[0005]该每一芯片电阻22具有一由导电材料构成的电极组221、一由具有阻值的导电材料构成的电阻层222，及一覆盖该电阻层222表面的绝缘保护层223。
[0006]该电极组221具有形成于该基板本体21的基面211且彼此间隔的第一、二背电极块224、225、分别自该第一、二背电极块224、225经由该侧面213延伸至该顶面212的第一、二延伸电极226、227。
[0007]该电阻层222形成于该顶面212，且两端分别电连接在部分的该第一、二延伸电极226、227上方，该绝缘保护层223覆盖该电阻层222及部分的该第一、二延伸电极226、227。而该芯片电阻22则是利用该第一、二背电极块224、225分别以两个焊垫100焊固于该电路板I并与该电路板I电连接。
[0008]以前述的芯片电阻22而言，由于该芯片电阻22是利用该第一、二背电极块224、225与该电路板I电连接，且该第一、二背电极块224、225与该电阻层222位于相反两侧，因此，作动时，自该电路板I产生的电流需利用该第一及第二背电极块224、225、该第一及第二延伸电极226、227，及该电阻层222构成的完整回路方可导通；然而，实际上，于将每一芯片电阻器2组装于该电路板I的过程中，常常会因为碰撞而使得该芯片电阻22的第一、二延伸电极226、227受到损坏，造成该电极组221断路，电路无法连通该电阻层222，导致该芯片电阻22失去应有的作用。
[0009]虽然目前有厂商提出在该电极组221表面加上一层防护镀层强化保护该电极组221，但还是容易因碰撞造成该第一、二延伸电极226、227的损坏，无法真正地解决问题。
[0010]经上述说明可知，如何设计一个不致因碰撞造成的损坏影响电极的导通状态，是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。
【发明内容】
[0011]本实用新型的目的在于提供一种可避免碰撞而影响芯片电阻器作用的具有芯片电阻器的电路板。
[0012]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，包含一电路板及多个与该电路板电连接的芯片电阻器。
[0013]每一个芯片电阻器包括一基板本体及多个间隔地形成于该基板本体的芯片电阻。
[0014]该基板本体由绝缘材料构成，具有一邻近该电路板的基面、一相反于该基面的顶面，及一连接该基面与该顶面的侧面。
[0015]每一个芯片电阻具有一电极组及一电阻层。
[0016]该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极、一第二接触电极。
[0017]该电阻层具有预定阻值，设置于该基面且与该第一接触电极、该第二接触电极电连接，且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。
[0018]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该电极组还具有分别自该第一接触电极、该第二接触电极延伸至该侧面的一第一侧面电极、一第二侧面电极。
[0019]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该电极组还具有分别自该第一侧面电极、该第二侧面电极延伸至该顶面，且彼此不相连接的一第一顶面电极，及一第二顶面电极。
[0020]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，每一基板本体与该电极组的接触面具有一粗化结构。
[0021]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该第一接触电极、该第二接触电极的高度大于该电阻层的高度。
[0022]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该电阻层的绝缘保护层。
[0023]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该第一接触电极、该第二接触电极分别盖覆该电阻层相对的两端缘，该第一侧面电极、该第二侧面电极分别覆盖该第一接触电极、该第二接触电极的表面，并沿着该侧面延伸。
[0024]本实用新型的具有芯片电阻器的电路板，其中，该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该第一侧面电极、该第二侧面电极与该第一顶面电极、该第二顶面电极的防护镀层。
[0025]本实用新型的有益效果在于:提出一种芯片电阻器与电路板的组合方式，简化电流回路，而提供一种不致因碰撞造成的损坏而影响电极的导通状态的具有芯片电阻器的电路板。
【附图说明】
[0026]本实用新型其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中:
[0027]图1是一剖视图，说明以往具有芯片电阻器的电路板；
[0028]图2是一局部立体图，说明本实用新型具有芯片电阻器的电路板的一第一实施例；
[0029]图3是一剖视图，说明本实用新型该第一实施例的细部结构；
[0030]图4是一剖视图，说明本实用新型第一实施例，该电极组的另一态样；
[0031]图5是一剖视图，说明本实用新型具有芯片电阻器的电路板的一第二实施例。
【具体实施方式】
[0032]在本实用新型被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表不。
[0033]参阅图2搭配图3，且图3是沿图2II1-1II剖切后的剖视图，本实用新型具有芯片电阻器的电路板，包含一电路板3及多个与该电路板3电连接的芯片电阻器4(图2与图3中仅显示I个芯片电阻器)。
[0034]该每一芯片电阻器4包括一大概呈长形的基板本体41，及多个间隔地形成于该基板本体41的芯片电阻42。
[0035]该基板本体41由氧化铝等绝缘材料构成，具有一邻近该电路板3的基面411、一相反于该基面411的顶面412，及一连接该基面411与该顶面412的侧面413。
[0036]该每一个芯片电阻42具有一由导电材料构成的电极组421、一由具有预定阻值的导电材料构成的电阻层422、一覆盖于该电阻层422表面的绝缘保护层423，及一覆盖于该电极组421表面的防护镀层424。
[0037]其中，该电极组421具有分别形成于该基板本体41的基面411且彼此间隔的一第一、二接触电极425、426，及分别自该第一、二接触电极425、426经由该侧面413延伸的一第一、二侧面电极427、428。
[0038]该电阻层422由具有特定阻值的导电材料，例如钌、铜、银、钯或其组成物所构成，形成于该基面411且该电阻层422的相对两侧边分别被该第一、二接触电极425、426所盖覆。
[0039]该绝缘保护层423可选自玻璃或树脂等材料，覆盖于该电阻层422表面，用以保护该电阻层422并辅助