用以保持阻值的稳定。
[0040]该防护镀层424由镍或锡等金属材质构成，覆盖于该电极组421表面，用以保护该第一、二接触电极425、426与该第一、二侧面电极427、428。
[0041]要说明的是，为了避免该第一、二接触电极425、426与该电路板3电连接时受到该电阻层422与该绝缘保护层423的阻隔，造成电连接时的不便，该绝缘保护层423与该电阻层422的垂直高度应不大于该第一、二接触电极425、426，及覆盖于该第一、二接触电极425、426上的第一、二侧面电极427、428与该防护镀层424的垂直高度，如此一来，在制程上，可以减少电连接的复杂度。
[0042]为了达到上述的目的，该芯片电阻42是先在该基板本体41的基面411形成该电阻层422后，再于该基板本体41的基面411形成该第一、二接触电极425、426，并将该第一、二接触电极425、426分别盖覆该电阻层422相对的两端缘，接着，再形成自该第一、二接触电极425、426延伸至该侧面413的第一、二侧面电极427、428，最后再于该电阻层422外表面覆盖该绝缘保护层423，并在该电极组421的外表面覆盖该防护镀层424，并控制令该防护镀层424的水平高度(此处是指从该基面411到该防护镀层424的高度)大于该绝缘保护层423的水平高度(此处是指该绝缘保护层423与该电阻层422的高度)，即能避免该电路板3与该第一、二接触电极425、426电连接时受到该电阻层422与该绝缘保护层423的阻隔而造成电连接的不便。
[0043]前述该每一个芯片电阻42则是利用该第一、二接触电极425、426分别以两个焊垫100焊固于该电路板3，而得到一种该电阻层422靠近该电路板3的结构。
[0044]由于本实用新型该芯片电阻器4是利用将该电阻层422与该第一、二接触电极425、426形成于同一表面，并利用该第一、二侧面电极427、428增加该第一、二接触电极425,426与该基板本体41的接着稳固性。当该芯片电阻器4作动时，自该电路板3产生的电流仅需利用该第一接触电极425、电阻层422，及第二接触电极426所构成的回路即可导通，因此，无论该第一、二侧面电极427、428于使用或封装过程是否毁损或断裂，均不会影响该芯片电阻器4的作动，有别于以往需利用该第一及第二背电极块224、225、第一及第二延伸电极226、227，及电阻层222所构成的完整回路才能导通(见图1)，因此避免了以往在实际上于将所述芯片电阻器组装或测试的过程中，常常会因碰撞而导致断路的问题，因此能大幅提升该芯片电阻器的良率。
[0045]参阅图4，要说明的是，该电极组421还可进一步具有分别自该第一、二侧面电极427、428延伸至该顶面412且彼此不相连的一第一、二顶面电极431、432。借由延伸至该顶面412的第一、二顶面电极431、432，可令该电极组421与该基板本体41间具有更佳的稳固性。
[0046]参阅图5，本实用新型具有芯片电阻器的电路板的一第二实施例大致上是相同于该第一实施例，其不同处是在于，本实用新型该第二实施例的电极组421仅包含第一、二接触电极425、426。
[0047]作动时，与该第一实施例相同，自该电路板3产生的电流仅需利用该第一及第二接触电极425、426及电阻层422构成的简易回路即可导通，而不用担心以往芯片电阻的电极于使用及封装过程断裂或毁损所导致断路的问题。
[0048]值得一提的是，该基板本体41于对应每一电极组421的接触面，例如该基板本体41与该第一、二接触电极425、426的接触面，或是该基板本体41与该第一、二侧面电极427、428、或是该基板本体41与该第一、二顶面电极431、432的接触面可进一步各别或同时形成一粗化结构，据此，该每一电极组421即可借由该粗化结构增加该电极组421与基板本体41的接触面积，而提升与该基板本体41的密着性。
[0049]综上所述，本实用新型具有芯片电阻器的电路板，确实能达成本实用新型的目的。
[0050]以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种具有芯片电阻器的电路板，包含一电路板，及多个与该电路板电连接的芯片电阻器，其特征在于:该每一个芯片电阻器包括: 一基板本体，由绝缘材料构成，具有一邻近该电路板的基面、一相反于该基面的顶面，及一连接该基面与该顶面的侧面；及 多个芯片电阻，间隔地形成于该基板本体，该每一个芯片电阻具有一电极组，及一电阻层，其中，该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极、一第二接触电极，该电阻层具有预定阻值，设置于该基面并与该第一接触电极、该第二接触电极电连接，且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该电极组还具有分别自该第一接触电极、该第二接触电极延伸至该侧面的一第一侧面电极、一第二侧面电极。
3.根据权利要求2所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该电极组还具有分别自该第一侧面电极、该第二侧面电极延伸至该顶面，且彼此不相连接的一第一顶面电极，及一第二顶面电极。
4.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:每一基板本体与该电极组的接触面具有一粗化结构。
5.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该第一接触电极、该第二接触电极的高度大于该电阻层的高度。
6.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该电阻层的绝缘保护层。
7.根据权利要求2所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该第一接触电极、该第二接触电极分别盖覆该电阻层相对的两端缘，该第一侧面电极、该第二侧面电极分别覆盖该第一接触电极、该第二接触电极的表面，并沿着该侧面延伸。
8.根据权利要求3所述的具有芯片电阻器的电路板，其特征在于:该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该第一侧面电极、该第二侧面电极与该第一顶面电极、该第二顶面电极的防护镀层。
【专利摘要】一种具有芯片电阻器的电路板，包含一电路板及多个芯片电阻器。该每一芯片电阻器包括一基板本体及多个间隔地形成于该基板本体的芯片电阻。该基板本体具有一邻近该电路板的基面及一相反于该基面的顶面。每一芯片电阻具有一电极组及一电阻层。该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极，及一第二接触电极，该电阻层对应该第一接触电极、该第二接触电极设置于该基面，并与该第一接触电极、该第二接触电极电连接，且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。上述结构可以简化电流回路并可避免因碰撞造成的损坏而影响电极的导通状态。
【IPC分类】H05K1-18
【公开号】CN204335164
【申请号】CN201520037405
【发明人】王万平
【申请人】旺诠股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月20日