导航信号接收器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导航信号的处理装置，具体涉及一种导航信号接收器。
【背景技术】
[0002]随着导航系统的广泛使用，对导航信号接收器的性能要求越来越高，因此导航信号接收器内置的系统集成度不断增强，系统功耗不断增大，而箱体体积不断减小，导致控制电路板表面及内部环境温升加剧，直接影响产品各功能模块的效能，从而导致导航信号接收器的性能、寿命和可靠性的降低。此外，温度对控制电路板的精度影响比较大，当温度升高，参数漂移会增大，从而导致集成化的控制电路板的性能、寿命降低，最终将影响产品的性能和寿命，因此对控制电路板进行散热处理是产品热设计中急待解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够进行快速散热且体积小的导航信号接收器。
[0004]一种导航信号接收器，其包括:
[0005]一壳体，所述壳体包括具有容纳腔的底壳和与所述底壳配合卡接的上盖；
[0006]竖直设置在所述底壳容纳腔内的控制电路板；以及，
[0007]用于将所述控制电路板产生的热量扩散至壳体外部的散热部件，
[0008]其中，所述散热部件包括第一传导部，和与所述第一传导部连接、并卡接在所述底壳和所述上盖之间的第二传导部，所述第一传导部具有一传导端，所述传导端伸入所述容纳腔与所述控制电路板连接，所述第二传导部具有一扩散端，所述扩散端穿过所述壳体并延伸至壳体外部。
[0009]本实用新型所述的导航信号接收器，通过设置一传导端能够伸入所述容纳腔与所述控制电路板连接、扩散端穿过所述壳体并延伸至壳体外部的散热部件，通过传导端将控制电路板产生的热量自容纳腔内传导出来，并通过扩散端将热量散发出去，从而实现导航信号接收器的内部散热。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型所述的导航信号接收器的剖视图；
[0011]图2为图1沿A-A方向的剖视图；
[0012]图3为本实用新型所述的散热部件的第一传导部的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型所述的导航信号接收器的外部示意图；
[0014]图5为所述的散热部件的第一传导部的的俯视图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]如图1和图2所示，本实用新型提供一种导航信号接收器，所述导航信号接收器包括一壳体10、控制电路板20以及用于将所述控制电路板20产生的热量扩散至壳体10外部的散热部件30 ;所述壳体10包括具有容纳腔101的底壳11和与所述底壳11配合卡接的上盖12 ;所述控制电路板20竖直设置在所述底壳容纳腔101内。
[0017]所述散热部件30包括第一传导部33，和与所述第一传导部33连接、并卡接在所述底壳11和上盖12之间的第二传导部34,所述第一传导部33具有一传导端31,所述传导端31伸入所述容纳腔101与所述控制电路板20连接，用于将所述容纳腔101内的热量传递至散热部件30上，所述第二传导部34具有一扩散端32，所述扩散端32穿过所述壳体10并延伸至壳体10的外部，实现与壳体10外部的导通，用于将散热部件30的热量扩散出去。
[0018]其中，所述第二传导部34的下表面设有一凹槽341，所述第一传导部33的另一与所述传导端31相对的连接端35卡接在所述凹槽341内，实现第一传导部33和第二传导部34的连接，将第一传导部33的热量传递至第二传导部34。具体的，所述第一传导部33为一竖直设置的导热板，所述第二传导部34为一水平设置的导热板，且所述第二传导部34的传导面积大于第一传导部件33的传导面积。
[0019]由于导航信号接收器的体积较小，底壳容纳腔101内设置控制电路板20之后的空余空间非常有限，因此不能够直接在散热片或散热风扇直接设置在容纳腔101内，由此，本实用新型设置一传导端31能够伸入所述容纳腔101与所述控制电路板20连接、且扩散端32穿过所述壳体10并延伸至壳体10外部的散热部件30，通过传导端31将控制电路板20产生的热量自容纳腔101内传导出来，并由扩散端32将热量散发出去，从而实现导航信号接收器的内部散热。
[0020]所述控制电路板20包括均竖直设置在所述底壳容纳腔内101的一主体电路板21和多个分体电路板22，所述主体电路板21和多个分体电路板22在工作的时候均会产生热量，因此，为更好的使主体电路板21和分体电路板22所产生的热量更快速的传导出去，所述分体电路板22环形分布在所述容纳腔101内，形成一环形散热区，所述主体电路板21设置在所述环形散热区的中心。
[0021]所述第一传导部33的传导端31与所述主体电路板21连接，第二传导部34的扩散端32穿过所述壳体10并延伸至壳体10的外部。通过将所述传导端31设置在所述环形散热区的中心，使分体电路板22产生的热量以最短路径传递至散热部件30，同时由于主体电路板21产生的热量大于分体电路板22产生的热量，所以将主体电路板21与散热部件30的传导端31直接连接，使主体电路板21产生的热量能够最直接、最快速的由传导端31经扩散端32传导出去。
[0022]如图3所示，所述散热部件30还包括一连接部36，所述连接部36与所述第一传导部33卡接在所述凹槽内的一端一体成型设置，其横向面积大于所述第一传导部33的横向面积，其中，所述连接部36和所述凹槽341内相对设有螺孔，所述连接部36通过螺栓与所述第二传导部34固定连接，使第一传导部33与第二传导部34之间的配合更加紧密，提高了散热部件30的使用性能。
[0023]所述第二传导部34的上端与所述壳体10的上盖12内切卡合，所述第二传导部34的下端与所述壳体1