一种界面导热增强型电子设备温控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子设备温控技术领域，具体涉及一种界面导热增强型电子设备温控
目.0
【背景技术】
[0002]在临近空间超高声速飞行器舱内，由于舱壁高温辐射和电子设备自身发热的影响，需要采取温控装置使舱内的电子设备维持正常工作的温度。为实现电子设备的可靠工作，且尽可能采取简单、可靠的温控措施，往往采用在仪器设备外部加装相变吸热块的方式对仪器设备进行温控。基于相变吸热冷却类电子设备所采用被动式温控装置通常如图1所不O
[0003]这种温控装置往往适用于体积较小、重量较轻的相变吸热块，至于发热量大的电子设备在使用体积较大、重量较沉的相变吸热块时，传统的安装方式由于连接强度低、绑扎不牢靠等缺点，在飞行器长时间工作或长时间储存条件下存在较大的安全隐患，此外，传统的温控装置采用胶带或扎带进行绑扎的方式不利于拆卸，如在拆卸后会在温控装置表面留有胶痕或勒痕。基于上述调研与分析，迫切需要探索研宄出一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置。
[0005]本发明所采用的技术方案是:
[0006]一种界面导热增强型电子设备温控装置，包括电子设备1、温控装置2、紧固件3、螺栓4、螺母5及紧固件限位凸台6，其中所述电子设备I两侧设有凹槽，所述紧固件3为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置2宽度相等，所述紧固件3上还设有两个紧固件限位凸台6，所述温控装置2为长方形板状，其与紧固件3同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台6相适配的限位槽，两边各设有一个紧固件3，每个紧固件3的两端设有一组螺栓4和螺母5 ;温控装置2与紧固件3的接触面之间的距离为正公差，螺母5与螺栓4使紧固件3向上提，紧固件3与电子设备I的凹槽位置压紧，通过调节螺母的拧紧力矩实现温控装置2与电子设备I的压紧。
[0007]所述温控装置2为外部金属薄皮封装结构、内部充填相变材料的相变吸热块。
[0008]在温控装置2与电子设备I接触面均匀涂抹一层0.2mm左右的导热脂。
[0009]本发明的有益效果是:
[0010]1.本发明涉及一种装配连接牢靠的温控装置，通过调节螺栓的拧紧力矩的方式实现对温控装置与电子设备被控表面间压紧力的控制。
[0011]2.本发明所涉及的温控装置与电子设备间的机械接口非常简洁，无需在电子设备上转打螺纹孔等机械接口，通过一定的机械设计，实现了温控装置与电子设备的无损连接。
[0012]3.本发明所用温控装置为一金属薄皮外壳、内部封装相变材料的吸热装置，可以根据温控需求调节相变材料的组分，进而实现定温控制，所涉及的温控装置温控点可调、装置质量轻、温控效果好。
[0013]4.本发明所涉及的温控装置实现了三向限位的功能，保证温控装置与电子设备之间连接可靠。
【附图说明】
[0014]图1是传统基于相变吸热冷却类电子设备所采用被动式温控装置示意图；
[0015]图2是一种界面导热增强型电子设备温控装置侧视图；
[0016]图3是一种界面导热增强型电子设备温控装置俯视图；
[0017]图4是一种界面导热增强型电子设备温控装置装配结构图。
[0018]图中:1.电子设备；2.温控装置；3.紧固件；4.螺栓；5.螺母；6.紧固件限位凸台ο
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本发明提供的一种进行介绍:
[0020]一种界面导热增强型电子设备温控装置，包括电子设备1、温控装置2、紧固件3、螺栓4、螺母5及紧固件限位凸台6，其中所述电子设备I两侧设有凹槽，所述紧固件3为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置2宽度相等，所述紧固件3上还设有两个紧固件限位凸台6，所述温控装置2为长方形板状，其与紧固件3同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台6相适配的限位槽，两边各设有一个紧固件3，每个紧固件3的两端设有一组螺栓4和螺母5 ;温控装置2与紧固件3的接触面之间的距离为正公差，螺母5与螺栓4使紧固件3向上提，紧固件3与电子设备I的凹槽位置压紧，通过调节螺母的拧紧力矩实现温控装置2与电子设备I的压紧。
[0021]所述温控装置2为外部金属薄皮封装结构、内部充填相变材料的相变吸热块。
[0022]在温控装置2与电子设备I接触面均匀涂抹一层0.2mm左右的导热脂。
[0023]将两个紧固件3与若干个反向放置的螺栓4装配后卡在电子设备的凹槽位置。紧固件3的材料为铝合金或钢。
[0024]温控装置2为外部金属薄皮封装结构、内部充填相变材料的相变吸热块。
[0025]在温控装置2与电子设备I接触面均匀涂抹一层0.2mm左右的导热脂，将温控装置2穿过螺栓4放在电子设备I表面上。温控装置2的限位孔与紧固件的限位凸台6配合使温控装置2在水平方向限定位置。
[0026]温控装置与电子设备受力示意图见图3，温控装置2与紧固件3的接触面之间的距离为正公差，在装配时通过螺母5与螺栓4使紧固件3向上提，即紧固件3受到螺栓4向上的拉力，紧固件3与电子设备I的凹槽位置压紧，温控装置2受到螺母5往下的压力，通过调节螺母的拧紧力矩实现温控装置2与电子设备I的压紧。
【主权项】
1.一种界面导热增强型电子设备温控装置，其特征在于:包括电子设备(I)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台(6)，其中所述电子设备⑴两侧设有凹槽，所述紧固件(3)为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置(2)宽度相等，所述紧固件(3)上还设有两个紧固件限位凸台￠)，所述温控装置(2)为长方形板状，其与紧固件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽，两边各设有一个紧固件(3)，每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺母(5);温控装置(2)与紧固件(3)的接触面之间的距离为正公差，螺母(5)与螺栓(4)使紧固件(3)向上提，紧固件(3)与电子设备(I)的凹槽位置压紧，通过调节螺母的拧紧力矩实现温控装置(2)与电子设备(I)的压紧。
2.根据权利要求1所述的一种界面导热增强型电子设备温控装置，其特征在于:所述温控装置(2)为外部金属薄皮封装结构、内部充填相变材料的相变吸热块。
3.根据权利要求1所述的一种界面导热增强型电子设备温控装置，其特征在于:在温控装置(2)与电子设备(I)接触面均匀涂抹一层0.2_左右的导热脂。
【专利摘要】本实用新型属于电子设备温控技术领域，具体涉及一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置；包括电子设备(1)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台(6)，其中所述电子设备(1)两侧设有凹槽，所述紧固件(3)为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置(2)宽度相等，所述紧固件(3)上还设有两个紧固件限位凸台(6)，所述温控装置(2)为长方形板状，其与紧固件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽，两边个设有一个紧固件(3)，每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺母(5)。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204377317
【申请号】CN201520071538
【发明人】吴宗霖, 马伟, 张丽娜, 石蕊, 刘波, 马鸣, 盛江, 于明星
【申请人】北京临近空间飞行器系统工程研究所, 中国运载火箭技术研究院
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月2日