布线基材的载置治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在将电子部件安装于布线基材的工序中从下方支承该布线基材的载置治具。
【背景技术】
[0002]为了将电子部件安装在柔性印刷基板和刚性印刷基板等布线基材上，进行例如回流工序和树脂涂敷工序等。在进行这些工序时，通常，使用载置治具来支承布线基材而进行传送。作为这样的载置治具，公知有例如专利文献I所记载的结构。
[0003]现有专利文献
[0004]专利文献1:日本特开平10 - 276000号公报
[0005]但是，作为电子部件存在例如USB装置等，经由设置于其基端的连接端子与布线基材机械连接并且电连接，而在安装后的状态下存在一部分比布线基材更向下突出。在将这种电子部件安装于布线基材的情况下，为了回避电子部件与布线基材和载置治具之间的干涉，可以采用在布线基材和载置治具中与电子部件对应的部分上形成有开口的结构。在采用了这种结构的情况下，载置治具经由布线基材支承电子部件的基端，并且，电子部件的比布线基材更向下突出的部分贯穿插入布线基材的开口部，而被收纳于载置治具的开口部。
[0006]但是，由于电子部件仅通过设置于其基端的连接端子而与布线基材连接，因此，在回流工序和树脂涂敷工序中会出现，电子部件因自重等而导致收纳于载置治具的开口部的部分降低，电子部件整体倾斜的情况。这样会发生，设置于电子部件的基端的连接端子与布线基材之间的连接的密合性降低，被安装的电子部件的偏移和连接不良的情况。
【实用新型内容】
[0007]本方案的目的在于，提供一种即使在电子部件具有比布线基材更向下突出的部分的情况下，也能够在安装过程中抑制电子部件的偏移和连接不良的布线基材的载置治具。
[0008]本方案的布线基材的载置治具具有:支承主体，其从下方支承布线基材；开口部，其收纳电子部件的突出部，所述电子部件经由设置于其基端的基端连接端子而与所述布线基材的上表面连接，所述突出部比所述布线基材更向下方突出；第I支承部，其支承所述电子部件的所述基端；以及第2支承部，其支承所述电子部件中从所述基端离开的被支承部。
[0009]根据上述载置治具，即使在电子部件具有比布线基材更向下突出的部分的情况下，也能够在安装过程中抑制电子部件的偏移和连接不良的产生。
【附图说明】
[0010]图1是示出使用本方案的第I实施方式的载置治具来支承布线基材的结构的分解立体图。
[0011]图2是用于详细示出该实施方式的布线基材、电子部件以及载置治具之间的关系的局部截面图。
[0012]图3是用于详细示出该实施方式的布线基材、电子部件以及载置治具之间的关系的俯视图。
[0013]图4是用于详细示出本方案的第2实施方式的布线基材、电子部件以及载置治具之间的关系的俯视图。
[0014]图5是用于详细示出该实施方式的布线基材、电子部件以及载置治具之间的关系的局部截面图。
【具体实施方式】
[0015][说明本实用新型实施方式]
[0016]首先列述并说明本实用新型的实施方式。
[0017](I)实施方式的布线基材具有:支承主体，其从下方支承布线基材；开口部，其收纳电子部件的突出部，所述电子部件经由设置于其基端的基端连接端子而与所述布线基材的上表面连接，所述突出部比所述布线基材更向下方突出；第I支承部，其支承所述电子部件的所述基端；以及第2支承部，其支承所述电子部件中从所述基端离开的被支承部。
[0018]根据上述结构的布线基材，能够通过第I支承部支承电子部件的基端，并且通过第2支承部在从该基端离开的部位支承电子部件。由此，即使电子部件具有比布线基材更向下突出的部分的情况下，也能够在分开的2个部位支承电子部件，因此，能够抑制因自重等而导致的收纳于载置治具的开口部的部分下降从而使电子部件整体倾斜的情况。由此，在用于安装这种电子部件的工序中，能够抑制电子部件的偏移和连接不良的产生。
[0019](2)在所述支承主体被水平配置、并且与所述电子部件连接的所述布线基材被载置于所述载置治具时，所述电子部件的重心对于所述载置治具的投影位于与所述载置治具的所述开口部对应的位置。
[0020]在这种电子部件的情况下，由于在将布线基材载置于水平状态的载置治具时，电子部件的重心位于与载置治具的开口部对应的位置，因电子部件的自重等而导致的倾斜更容易产生。然而如果采用本方案的载置治具，即使在载置连接有这样的电子部件的布线基材的情况下，也能够有效地抑制电子部件因自重等而倾斜的情况。
[0021](3)优选地，在所述支承主体上设置有永久磁铁。
[0022]如果采用这样的结构，在支承主体从下方支承布线基材的状态下将由磁性体形成的罩层叠在布线基材上时，通过这些永久磁铁的磁力，布线基材被罩和支承主体夹住，从而维持平坦状态。
[0023](4)优选地，所述第2支承部是阶梯部，该阶梯部在所述开口部的内周与所述支承主体一体地形成，并从下方支承所述电子部件的所述被支承部。
[0024]由于第2支承部形成在载置治具的开口部的内周上，即位于载置治具的上表面的下方，因此，与例如第2支承部形成于载置治具的上表面等情况相比，能够抑制电子部件从载置治具向上方突出的高度。其结果为，能够实现用于安装电子部件的装置的小型化。此夕卜，由于第2支承部与支承主体一体地形成，因此，与例如第2支承部与支承主体分开地形成的情况相比，能够减少部件的数量，能够容易地形成第2支承部。
[0025](5)优选地，所述第I支承部和所述第2支承部形成为，在将所述支承主体水平配置而所述第I支承部和所述第2支承部分别支承所述电子部件的所述基端和所述被支承部的支承状态下，所述电子部件被水平配置，或者所述电子部件从所述基端朝向前端而向上方倾斜。
[0026]由于在支承状态下电子部件水平配置，或者所述电子部件从所述基端朝向所述前端而向上方倾斜，因此，施加给电子部件的基端的重力負荷增大，能够改善设置于电子部件的基端的基端连接端子与布线基材之间的密合性。由此，能够在安装中更有效地抑制电子部件的偏移和连接不良的产生。
[0027](6)另外，优选在所述支承状态下电子部件的前端从水平配置位置高出Omm?0.2_。在该情况下，能够最有效地改善电子部件的基端连接端子与布线基材之间的密合性。
[0028](7)优选地，所述第I支承部和所述第2支承部形成为，在分别支承所述电子部件的所述基端和所述被支承部的状态下，位于夹着所述电子部件的重心的位置。
[0029]根据该结构，在将连接有电子部件的布线基材载置于载置治具时，由于第I支承部与第2支承部在夹着电子部件的重心的位置支承电子部件，因此能够以稳定的状态支承电子部件。由此，能够有效地抑制电子部件因自重等而倾斜的情况，从而能够在用于安装电子部件的工序中，有效地抑制电子部件的偏移和连接不良的产生。
[0030](8)另外，在该情况下，所述被支承部优选为所述电子部件的前端。通过该结构，由于第I支承部与第2支承部分别支承电子部件的基端与前端，因此，能够以更稳定的状态将电子部件载置于载置治具。
[0031](9)可以采用如下结构:所述布线基材的载置治具具有2个所述第2支承部，该2个所述第2支承部分别支承形成在所述电子部件的不同部位的2个所述被支承部。
[0032]根据这样的结构，在将电子部件载置于载置治具时，由于在基端以外的2个部位由第2支承部支承，因此，能够以稳定的状态将电子部件载置于载置治具。
[0033](10)另外，在该情况下优选地，所述第I支承部和所述2个第2支承部在分别支承所述电子部件的所述基端和所述被支承部的状态下，包围所述电子部件的重心。
[0034]根据这样的结构，在将电子部件载置于载置治具时，由于3个支承部，即第I支承部和2个第2支承部包围电子部件的重心，因此能够以极其稳定的状态将电子部件载置于载置治具。
[0035](11)在布线基材为柔性印刷基板的情况下，电子部件因自重等而导致的倾斜倾向变得显著。然而如果采用本方案的载置治具，则即使布线基材为柔性印刷基板，在用于安装电子部件的工序中，也能够有效地抑制电子部件的偏移和连接不良的产生。
[0036][本实用新型的实施方式的详情]
[0037]关于实施方式的布线基材的载置治具，下面参照附图对其具体例进行说明。另外，本方案不限定于这些例示，可认为包含由权利要求的范围公开的、与权利要求的范围等价的意思以及该权利要求的范围内的所有的变更。
[0038