](第I实施方式)
[0039]下面，参照图1?图3对将本方案的布线基材的载置治具具体化的第I实施方式进行说明。图1是示出使用载置治具来支承布线基材的结构的分解立体图。图2和图3是用于详细示出电子部件、布线基材以及载置治具之间的关系的局部截面图和俯视图。
[0040]如图1?图3所示，载置治具10具有支承主体11，该支承主体11从下方支承作为布线基材的柔性印刷基板(下面，称为“FPC基板”)20，该支承主体11具有1.0?3.5mm的厚度。作为载置治具10的材质优选玻璃环氧树脂、铝、或者向表面实施阳极氧化处理的铝。FPC基板20具有0.1mm?0.6mm的厚度，在FPC基板20的上表面连接有排列成阵列状的多个电子部件40(图1中仅示出I个)。该电子部件40是像USB连接端子等那样的具有凸形状的电子部件，在被安装于FPC基板20时，一部分比FPC基板20更向下突出。另外，在FPC基板20的上表面也安装有电子部件40以外的电子部件，但在此省略它们的图示。
[0041]电子部件40具有:主体部41、设置于主体部41的前端侧的前端连接端子42、作为设置于主体部41的基端側的基端连接端子的连接器端子43以及加强端子44。电子部件40经由这些连接器端子43和加强端子44与FPC基板20电连接并且机械连接。
[0042]电子部件40的主体部41具有突出部41a，在电子部件40安装于FPC基板20的状态下，突出部41a比FPC基板20更向下突出。FPC基板20上形成有开口部21，突出部41a能够贯穿插入该开口部21。并且，在将电子部件40如图2所示水平配置的状态下，前端连接端子42的下边缘位于连接器端子43的下方。
[0043]载置治具10设置于FPC基板20的下方，在与电子部件40的突出部41a对应的部分形成有用于收纳该突出部41a的开口部12。即，如图2所示，在将安装有电子部件40的FPC基板20载置于载置治具10时，电子部件40的突出部41a贯穿插入FPC基板20的开口部21，并进入载置治具10的开口部12从而被收纳于该开口部12。在该状态下，设置有连接器端子43和加强端子44的电子部件40的基端45由位于该基端45下方的周缘部13 (第I支承部)支承。该周缘部13是支承主体11的一部分，即载置治具10的一部分。
[0044]在载置治具10的开口部12的内周上设置有阶梯部14(第2支承部)，该阶梯部14通过切削加工等与支承主体11 一体地形成。并且，阶梯部14位于载置治具10的支承主体11的上表面的下方，在电子部件40被安装于FPC基板20的状态下从下方支承电子部件40的前端连接端子42 (被支承部)。
[0045]并且，如图2所示，在将载置治具10的支承主体11水平配置而周缘部13和阶梯部14分别支承电子部件40的基端45和前端连接端子42 (即电子部件40的前端)状态下，电子部件40从基端45朝向前端连接端子42而向上方倾斜。具体而言，前端连接端子42从水平配置位置高出Omm?0.2mm。
[0046]并且，在该状态下，电子部件40的重心G对于载置治具10的投影位于与载置治具10的开口部12对应的位置。此外，如图2和图3所示，周缘部13与阶梯部14在分别支承基端45和前端连接端子42的状态下，位于夹着电子部件40的重心G的位置。
[0047]在FPC基板20的上方还层叠有罩30。该罩30由不锈钢等强铁磁性体形成，在与安装于FPC基板20的电子部件40对应的位置上形成有开口部12。该开口部12具有比FPC基板20的开口部21大的尺寸。并且，载置治具10的支承主体11中埋设有未图示的多个永久磁铁。当将罩30层叠于FPC基板20时，通过这些永久磁铁的磁力，由罩30和载置治具10夹住FPC基板20而将FPC基板20维持为平坦的状态。
[0048]这样，在将安装有电子部件40的FPC基板20载置于载置治具10的状态下，进行回流工序和树脂涂敷工序等。
[0049]通过本实施方式，能够实现以下的效果。
[0050](I)根据本实施方式的布线基材的载置治具10，能够通过周缘部13支承电子部件40的基端45，并且通过阶梯部14在从该基端45离开的部位支承电子部件40。由此，即使在电子部件40具有比FPC基板20更向下突出的部分的情况下，由于能够在分开的2个部位支承电子部件40，因此，能够抑制因自重等而导致的被收纳于载置治具10的开口部12的部分降低从而使电子部件40整体倾斜的情况。由此，能够在用于安装电子部件40的工序中，抑制电子部件40的偏移和连接不良的产生。
[0051](2)在将FPC基板20载置于水平状态的载置治具10时，由于电子部件40的重心位于与载置治具10的开口部12对应的位置，因此，更容易因电子部件40的自重等而导致倾斜。但是，通过采用本实施方式的载置治具10，即使在FPC基板20载置安装有这样的电子部件40的情况下，也能够有效地抑制因电子部件40的自重等而导致倾斜的情况。
[0052](3)由于在载置治具10的支承主体11中设有永久磁铁，在支承主体11从下方支承FPC基板20的状态下将由铁磁性体形成的罩30层叠在FPC基板20上时，通过这些永久磁铁的的磁力，FPC基板20被罩30和支承主体11夹住而维持平坦的状态。
[0053](4)作为支承前端连接端子42的支承部的阶梯部14形成在载置治具10的开口部12的内周上，即由于位于载置治具10的上表面的下方，因此，与例如将该支承部形成于载置治具10的上表面的情况相比，能够抑制电子部件40从载置治具10向上方突出的高度。其结果为，能够实现用于安装电子部件40的装置的小型化。此外，由于阶梯部14与支承主体11 一体地形成，因此，例如与该支承部分开地形成的情况相比，能够减少部件的数量，并能够容易地形成该支承部。
[0054](5)在本实施方式中，在将载置治具10的支承主体11水平配置，周缘部13和阶梯部14分别支承电子部件40的基端45和前端连接端子42的状态下，由于电子部件40从基端45朝向前端连接端子42而向上方倾斜，因此，施加给电子部件40的基端45的重力負荷变大，能够改善设置于电子部件40的基端45的连接器端子43和加强端子44与FPC基板20之间的密合性。由此，能够在安装中进一步有效地抑制电子部件40的偏移和连接不良的产生。
[0055](6)在上述的支承状态下，关于电子部件40倾斜的程度，采用电子部件40的前端从水平配置的位置高出0_?0.2_这样适当的尺寸，可以有效地改善连接器端子43和加强端子44与FPC基板20之间的密合性。
[0056](7)周缘部13与阶梯部14在分别支承电子部件40的基端45和前端连接端子42的状态下，位于夹着电子部件40的重心G的位置，因此能够以稳定的状态支承电子部件40。由此，能够有效地抑制电子部件40因自重等而倾斜的情况，在用于安装电子部件40的工序中，能够抑制电子部件40的偏移和连接不良的产生。
[0057](8)此外，由于阶梯部14支承前端连接端子42 (电子部件40的前端)，即阶梯部14和周缘部13分别支承电子部件40的前端和基端，因此，能够以更稳定的状态将电子部件载置于载置治具。
[0058](9)像本实施方式那样，在FPC基板20为柔性印刷基板的情况下，电子部件40因自重等而导致的倾斜倾向变得更显著。但是，通过采用本实施方式的载置治具10，则即使在柔性印刷基板的情况下，在用于安装电子部件40的工序中，也能够有效地抑制电子部件40的偏移和连接不良的产生。
[0059](第2实施方式)
[0060]下面，参照图4和图5对将本方案的布线基材的载置治具具体化的第2实施方式进行说明。图4和图5是用于详细示出电子部件、布线基材以及载置治具之间的关系的俯视图和局部截面图。另外，第2实施方式中，载置治具10的支承电子部件40的结构与第I实施方式不同，但是其他的结构与第I实施方式相同。这里，对与第I实施方式相同的部件附加相同的符号并省略详细的说明，仅详细说明上述的不同点。
[0061]如图4和图5所示，在电子部件40的主体部41的横向上的两侧设置有2个板状的叶片部46a、46b。另一方面，在载置治具10的开口部21的内周上，在与叶片部46a、46b分别对应的位置上形成有2个阶梯部114a、114b。这2个阶梯部114a、114b通过切削加工等与支承主体11 一体地形成，位于载置治具10的支承主体11的上表面的下方，在将电子部件40安装于FPC基板20的状态下分别支承2个叶片部46a、46b。
[0062]并且，在将载置治具10的支承主体11水