固定治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及保持部件的固定治具。
【背景技术】
[0002]作为用于将部件安装于布线基材的治具，已知专利文献I记载的技术。
[0003]该技术所涉及的治具具有用于对安装于布线基材的部件进行定位的基体。在基体的规定位置设有保持部件的凹部。
_4] 现有技术文献_5] 专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2011 - 210782号公报
[0007]但是，在现有的技术中，仅仅是将部件配置于凹部，有可能部件在凹部内倾斜。这样，当部件倾斜时，在针对基体配置布线基材时，部件移动或者旋转，有时部件从应配置的规定位置偏移。
【实用新型内容】
[0008]因此，目的在于提供一种固定治具，能抑制部件从布线基材的规定位置偏移地配置。
[0009]本实用新型所涉及的固定治具具备载置台，该载置台具有布线基材所载置的载置面，在所述载置面上设有凹部，在该凹部配置安装于所述布线基材的部件，在所述载置台的内部设有减压室，在所述凹部的底面设有与所述减压室相通的吸引孔。
[0010]根据上述固定治具，可抑制部件从布线基材的规定位置偏移地配置。
【附图说明】
[0011]图1是第I实施方式所涉及的固定治具的立体图。
[0012]图2是固定治具的凹部的截面图。
[0013]图3(a)?(C)是示出将部件配置于固定治具的顺序的示意图，(d)和(e)是示出将配置于固定治具的部件安装到布线基材的顺序的示意图。
[0014]图4是第2实施方式所涉及的固定治具的立体图。
【具体实施方式】
[0015][本实用新型实施方式的说明]
[0016]最先列举本实用新型的实施方式进行说明。
[0017](I)实施方式所涉及的固定治具具备载置台，载置台具有载置布线基材的载置面，在所述载置面上设有凹部，该凹部用于配置安装于所述布线基材的部件，在所述载置台的内部设有减压室，在所述凹部的底面设有与所述减压室相通的吸引孔。
[0018]根据该构成，当配置于凹部的部件配置到凹部时，部件被吸引，通过吸引，部件会紧贴于凹部的底面。因此，可抑制部件相对于凹部的底面倾斜地配置，其结果是，可抑制部件相对于布线基材从规定位置偏移地配置。
[0019](2)在上述固定治具中，在所述吸引孔内收纳有多孔质材料。
[0020]当部件的底面与凹部的底面之间有间隙时，部件不被吸弓丨，而是部件在凹部内移动。在该方面，根据上述构成，部件经由多孔质材料内的多个微细透气孔被吸引，因此即使在部件的底面与凹部的底面之间的一部分产生间隙的情况下，部件的至少一部分也会被吸弓I。由此，吸引保持作用完全消失的现象的发生频率减少。
[0021](3)在上述固定治具中，所述多孔质材料的孔隙率按体积比为10%以上且90%以下。
[0022]根据该构成，与孔隙率小于10%的情况相比，部件强烈地被吸引。另外，与孔隙率大于90%的情况相比，由于部件不被充分地吸引从而部件不被保持的现象的发生频率减少。
[0023](4)上述固定治具进一步具备按压部，该按压部将所述布线基材按压到所述载置面。
[0024]根据该构成，能利用按压部将布线基材按压到部件。例如，在经由粘结剂或者粘接剂将部件安装到布线基材的情况下可使用按压部。
[0025](5)进一步设有剥离辅助装置，该剥离辅助装置在以所述部件贴附到剥离片的状态将所述部件配置于所述载置台的所述凹部的情况下，从所述部件撕下所述剥离片，所述剥离辅助装置具备:杆，其与能配置于所述载置台的所述剥离片接触；以及轨，其支撑所述杆使该杆能够移动，所述杆配置为在将所述剥离片从所述部件撕下时处于将所述剥离片撕下的方向的上游侧，所述杆与所述轨之间的摩擦力规定为:通过在所述杆与所述剥离片的外表面接触的状态下所述剥离片被拉拽，使得所述杆移动。
[0026]根据该构成，在部件被杆按压的状态下剥离片从部件剥离，因此能抑制如下情况发生:剥离片不从部件剥离而是部件在粘接于剥离片的状态下残留。
[0027][本实用新型实施方式的详情]
[0028]关于实施方式所涉及的固定治具，以下参照附图对其具体例进行说明。此外，本实用新型并不限于这些例示，而是通过权利要求示出，意图包含与权利要求等同的意思和该权利要求内的所有变更。
[0029][第I实施方式]
[0030]参照图1说明第I实施方式所涉及的固定治具I。第I实施方式所涉及的固定治具I对安装于布线基材120 (参照图3(e))的部件110进行保持。
[0031]作为布线基材120，可列举硬质绝缘基材、柔性绝缘基材。作为硬质基材，例如可列举玻璃基板、玻璃环氧基板、纸苯酚板、纸环氧基板、氟板、聚对苯二甲酸乙二酯基板等。
[0032]作为柔性绝缘基材，可列举聚酰亚胺片、氟片、聚酯片、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)片、PEN(聚萘二甲酸)片、PES (聚醚砜)片、PC(聚碳酸酯)片、环烯烃聚合物片等。
[0033]作为固定治具I保持的部件110，例如可列举缓冲件(cush1n)、电阻、电容器、LED (light emitting d1des:发光二极管)、IC (Integrated Circuit:集成电路)等。所谓缓冲件是指在组入有上述的布线基材120的电子设备中埋入布线基材120与其它的部件之间的间隙的部件，例如是橡胶片、树脂片、发泡树脂片。这样的部件110(特别是缓冲件)具备粘接层111(参照图3(a))，粘接层111用于将部件110固定于布线基材120。
[0034]固定治具I至少具备载置台10，载置台10具有载置布线基材120的载置面11。
[0035]如图1所示，优选固定治具I进一步具备按压部20。按压部20将布线基材120按压到部件110。按压部20相对于载置台10能移动地装配到载置台10。另外，在通过热压接将部件110安装于布线基材120的情况下，在按压部20上设有加热器。
[0036]载置台10构成为例如具有载置面11的箱体结构。在载置台10的内部设有减压室17。在载置台10的侧壁设有用于连接减压泵的连接口 18。
[0037]在载置台10的载置面11设有部件110所配置的凹部12。
[0038]凹部12构成为对部件110规定方向。具体地，凹部12具有至少4个侧面13。这些侧面13分别构成为能与部件110的不同的4个部位中的对应部位接触。
[0039]例如，部件110在俯视时(从相对于载置面11垂直的方向观看的视点)构成为与部件I1的平面形状相似的形状。在部件110俯视时为矩形的情况下，凹部12在俯视时构成为矩形。
[0040]凹部12的深度LD与部件110的高度LH实质上相等(参照图3 (a))。这是为了在载置台10的载置面11上载置布线基材120时使得部件110与布线基材120接触。
[0041 ] 参照图2对凹部12详细地说明。
[0042]在凹部12的底面14设有与减压室17相通的吸引孔15。吸引孔15的开口端15a(凹部12侧的开口端)的形状在俯视时为矩形、圆形或者椭圆形或者长圆形。吸引孔15的开口端15a的大小小于在部件110的表面上与凹部12的底面14接触的面(以下称为“部件110的底面112”。参照图3(a)。)的面积。
[0043]在吸引孔15中收纳有多孔质材料16。优选多孔质材料16的端面和凹部12的底面14构成相同平面。
[0044]通过这样的构成，吸引孔15由多个微细的透气孔(以下称为“微细透气孔”。)构成。因此，即使在部件I1的底面112与凹部12的底面14之间产生间隙时，也会通过与部件110的底面112接触的几个微细透气孔吸引部件110。因此，不容易发生部件110完全不被吸引的情况。
[0045]所谓多孔质材料16是包含多个孔的材质，且具有透气性。优选多孔质材料16的孔隙率按体积比为10%以上且90%以下。而且，优选孔隙率为20%以上且80%以下。这是因为:当孔隙率小于20%时，吸引力过于小，部件110难以保持于凹部12，当孔隙率小于10%时，吸引力进一步减小，部件110进一步难以保持于凹部12。另外还因为:当孔隙率大于80%时，微细透气孔减少，在部件110的底面112与凹部12的底面14之间产生间隙时容易发生部件110完全不被吸引的情况，当孔隙率大于90%时，不能得到在吸引孔15中收纳多孔质材料16的效果。
[0046]此外，所谓孔隙率表示气孔相对于多孔质材料16的单位体积的比率。
[0047]作为多孔质材料16，例如可使用聚乙烯树脂的多孔质材料16、四氟乙烯树脂的多孔质材料16、无纺织物、多孔陶瓷等。
[0048]参照图3(a)?图3(e)，对将部件110配置于固定治具I的方法、以及将配置于固定治具I的部件110安装到布线基材120的方法进行说明。
[0049]图3(a)?图3(c)示出将部件110配置于固定治具I的方法。图3 (d)和图3(e)示出将配置于固定治具I的部件110安装到布线基材120的方法。
[0050]在图3(a)?图3(e)所示的例子中，部件110在贴附到剥离片100的状态下被供应。在部件110上预先形成有粘接层111，粘接层111用于将部件110粘接到布线基材120上。部件110在粘接层111侧贴附到剥离片100。此外，在部件110贴附到剥离片100的状态下，粘接层111处于不发挥粘接性的状态(具有微粘着性的状态)。粘接层111由例如热塑性树脂形成，在加热时发挥粘接性能。
[0051]固定治具I的减压室17利用减压泵预先设定为低于大气压的压力。此外，也可以在凹部