内层线路开路缺口补线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种能够解决内层线路开路报废的结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中，多层线路板的制造一般是由内向外一层层的制造，或者是将各个内层线路单独制造后再予以压合粘结导通。线路板在制造的过程中，往往会由于各种原因，导致内层线路开路，而针对这样内层线路开路的问题至今没有得到切实可行的解决方案，往往检测出内层线路开路后只能予以报废处理，这种情况增加了多层线路板的制造成本。也有业者想到要对内层线路开路缺口处进行修补，但是修补处还是会由于后续制程摩擦原因造成刮落或掉落。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种内层线路开路缺口补线结构，该内层线路开路缺口补线结构能够有效解决内层线路开路问题，该补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力，且结构简单、易于实施。
[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0007]进一步地说，所述填补线路层为铜层。
[0008]进一步地说，所述保护层为胶层，所述胶层可以为PP胶层。
[0009]进一步地说，所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型的内层线路开路缺口补线结构是在开路缺口处形成有填补线路层，并且在填补线路层上粘贴覆盖有保护层，该保护层的材料是胶层，填补线路层将开路的内层线路导通，有效解决了内层线路的开路问题，保护层能够有效保护所述填补线路层，避免填补线路层在后续制程中与压合胶层等材料发生摩擦等，而且由于保护层是胶层，可以使填补线路层和压合胶层结合的更好。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0013]实施例:一种内层线路开路缺口补线结构，基板I上形成有内层线路2，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层3，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层4，所述保护层覆盖住所述填补线路层，所述填补线路层为铜层，所述保护层为PP胶层，所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。
【主权项】
1.一种内层线路开路缺口补线结构，其特征在于:基板(I)上形成有内层线路(2)，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层(3)，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层(4)，所述保护层覆盖住所述填补线路层。
2.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于:所述填补线路层为铜层。
3.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于:所述保护层为胶层。
4.如权利要求3所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于:所述胶层为PP胶层O
5.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于:所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。
【专利摘要】本实用新型公开了一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。该内层线路开路缺口补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力。
【IPC分类】H05K3-22
【公开号】CN204598471
【申请号】CN201520172676
【发明人】李泽清
【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年3月25日