一种具有氧化层的led铝基面板的制作方法

文档序号:9000859
一种具有氧化层的led铝基面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED铝基板面,特别涉及一种具有氧化层的LED铝基面板。
【背景技术】
[0002]现有的LED铝基板面的结构一般是前端面设为铜面,后端面设为铝面,而铜面上铺设有线路,并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉,但现有的LED铝基板面的厚度只有0.15 μm,这样的厚度是不足以承受蚀刻的腐蚀的,于是必须在铝面上覆有保护胶膜,才能防蚀刻,才能保护到LED铝基板面,这样的结构,必须增加一系列的生产工序,保护胶膜的采购、覆合工序、裁剪工序等,使得LED铝基板的生产工序繁琐复杂,影响了生产效率,使得生产成本居高不下,而且保护效果一般。
[0003]因此,如何实现一种防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本的具有氧化层的LED铝基面板是业内亟待解决的技术问题。

【发明内容】

[0004]本实用新型的主要目的是提供一种具有氧化层的LED铝基面板,旨在实现一种防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本的具有氧化层的LED铝基面板。
[0005]本实用新型提出一种具有氧化层的LED铝基面板,LED铝基板面的前端面设为铜面,后端面设为铝面,铜面上铺设有线路并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉,铝面表面通过阳极氧化形成可在蚀刻时对LED铝基板面起到保护作用的表面钝化的氧化层,LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45 μ mo
[0006]本实用新型的铝面表面通过阳极氧化形成表面钝化的氧化层,钝化的氧化层可在蚀刻时对LED铝基板面起到良好的保护作用,防护效果优异,而且,本LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45 μ m,可进一步提高LED铝基板面的耐蚀刻能力,防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本,本实用新型实现了一种防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本的具有氧化层的LED铝基面板。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型一种具有氧化层的LED铝基面板的一实施例的剖面结构示意图;
[0008]图2为本实用新型一种具有氧化层的LED铝基面板的一实施例的立体结构示意图。
[0009]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。【具体实施方式】
[0010]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0011]参照图1至图2,提出本实用新型的一种具有氧化层的LED铝基面板的一实施例,LED铝基板面100的前端面设为铜面,后端面设为铝面200。
[0012]铜面上铺设有线路300并在铺好线路300后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉。铝面200表面通过阳极氧化形成可在蚀刻时对LED铝基板面100起到保护作用的表面钝化的氧化层201。LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45 μ m。
[0013]现有的LED铝基板面的结构一般是前端面设为铜面,后端面设为铝面,而铜面上铺设有线路,并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉,但现有的LED铝基板面的厚度只有0.15 μm,这样的厚度是不足以承受蚀刻的腐蚀的,于是必须在铝面上覆有保护胶膜,才能防蚀刻,才能保护到LED铝基板面,这样的结构,必须增加一系列的生产工序,保护胶膜的采购、覆合工序、裁剪工序等,使得LED铝基板的生产工序繁琐复杂,影响了生产效率,使得生产成本居高不下,而且保护效果一般。而本实用新型的铝面200表面通过阳极氧化形成表面钝化的氧化层201,钝化的氧化层201可在蚀刻时对LED铝基板面100起到良好的保护作用,防护效果优异,而且,本LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45 μ m,可进一步提高LED铝基板面100的耐蚀刻能力,防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本,本实用新型实现了一种防蚀刻能力强,结构简单合理,大大简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本的具有氧化层201的LED铝基面板。
[0014]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种具有氧化层的LED铝基面板,其特征在于,所述LED铝基板面的前端面设为铜面,后端面设为铝面,所述铜面上铺设有线路并在铺好所述线路后需用碱性药水把所述铜面上多余的铜蚀刻掉,所述铝面表面通过阳极氧化形成可在蚀刻时对所述LED铝基板面起到保护作用的表面钝化的氧化层,所述LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45 μ mo
【专利摘要】本实用新型公开一种具有氧化层的LED铝基面板,LED铝基板面的前端面设为铜面,后端面设为铝面,铜面上铺设有线路并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉,铝面表面通过阳极氧化形成可在蚀刻时对LED铝基板面起到保护作用的表面钝化的氧化层,LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45μm。钝化的氧化层可在蚀刻时对LED铝基板面起到良好的保护作用,防护效果优异,而且,本LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45μm,可进一步提高LED铝基板面的耐蚀刻能力,防蚀刻能力强,结构简单合理,简化了生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本,本实用新型实现了一种防蚀刻能力强,结构简单合理,简化生产工序,有效提高生产效率,降低生产成本的具有氧化层的LED铝基面板。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204652770
【申请号】CN201520284460
【发明人】彭树荣, 刘地发, 桂春友
【申请人】刘地发
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月6日
再多了解一些
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