带智能化控制功能的新型标准光组件的制作方法

文档序号:10084541阅读:376来源:国知局
带智能化控制功能的新型标准光组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种光组件,具体涉及一种带智能化控制功能的新型标准光组件。
【背景技术】
[0002]我国照明市场规模宏大,产品以白炽灯、荧光灯等传统灯具为主。按灯具的销售数量来看,LED照明灯具在通用照明市场的份额还不到2%,还远未成为主流的照明灯具产品。究其原因在于:
[0003]1、目前LED照明灯具的价格还远高于传统灯具,最高达40倍,最低也达3倍。
[0004]2、基于LED灯具的全寿命周期成本分析,LED照明灯具与同等效能的传统灯具相比,LED照明灯具的全寿命周期成本与传统照明基本持平。
[0005]3、国内的LED照明产品存在严重的良莠不齐的现象,影响了 LED照明产品的推广使用,也制约了 LED照明行业的健康发展。主要表现在很多产品存在严重的光衰问题和蓝光污染问题,主要原因是出于成本的原因,很多照明产品超电流使用LED芯片,加速了LED芯片的光衰;其次是对LED照明产品的技术上把握不够,导致LED产品出现严重的光衰和蓝光污染。
【实用新型内容】
[0006]针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种带智能化控制功能的新型标准光组件,有效地降低LED照明产品的成本,提高产品的性能和寿命,同时有效的根治目前国内LED照明产品的光衰和蓝光污染问题。
[0007]为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:带智能化控制功能的新型标准光组件,包括无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型、可编程数字电源管理1C、智能控制系统、LED芯片、一体化封装系统、基板和光源模块,无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型均通过可编程数字电源管理IC与智能控制系统相连,智能控制系统与一体化封装系统相连,一体化封装系统内设置有基板和LED芯片,一体化封装系统与光源模块连接。采用具备可编程数字电源管理1C,基于脉宽调制(PWN)技术,利用数字电源输出PWN占空比与LED芯片发光亮度、色温、亮度及视觉曲线关系,建立LED标准光组件无极调光模块、白光和RGB模式色温调节模块和亮度视觉曲线校正模块,建立LED标准光组件0-100%无极调光功能、白光和RGB两种模式下色温调节功能和亮度视觉曲线校正功能的智能控制系统,采用可编程数字电源管理IC与基板和LED芯片的集成一体化COB (chip on board,板上芯片)封装技术建立可靠的一体化封装系统,形成光源模块,即所谓的带智能化控制功能的新型标准光组件。
[0008]作为优选,所述的无极调光模型采用LED芯片发光亮度与数字电源管理IC输出PffN占空比的关系,建立无极调光算法。
[0009]作为优选,所述的色温调节模型选用3组独立不同色温段的白光LED芯片(2700K为一组、4500K为一组、6500K为一组)或者3组独立的RGB LED芯片(R为一组、G为一组、B为一组),利用数字电源管理IC输出PffM占空比与色温之间的关系,建立针对白光LED芯片或者RGB的色温调节算法。
[0010]作为优选,所述的亮度视觉曲线校正模型,在建立无极调光算法和色温调节算法的基础上,利用数字电源管理IC输出PffM占空比与视觉曲线的关系,建立亮度视觉曲线校正算法。
[0011]作为优选,所述的一体化封装系统是可编程数字电源管理IC与LED芯片和基板集成为一体式封装结构。
[0012]作为优选,所述的可编程数字电源管理IC具有高调光比(即PffM占空比),LED驱动电压> 100V,驱动频率> 100K,具备多通道输出能力。
[0013]本实用新型的有益效果:(1)、LED照明通用光组件的实施将引导LED照明产业朝着规格化、系列化、标准化方向发展,提升LED照明产业发展水平和整体竞争能力,以求突破目前国际大企业和跨国公司以上游核心技术主导产业链的格局。
[0014](2)、LED照明产品光组件的实施,将有效规避ZHAGA联盟设置的专利陷阱,有效克服整体式LED照明产品成本高、互换性差、使用不便、维护困难、未来难以升级的弱点。
[0015](3)、LED照明产品光组件的实施,提高产品的性能和寿命,同时有效的根治目前国内LED照明产品的光衰和蓝光污染问题。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型;
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0019]参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:带智能化控制功能的新型标准光组件,包括无极调光模型1、色温调节模型2、亮度视觉曲线校正模型3、可编程数字电源管理IC4、智能控制系统5、LED芯片6、一体化封装系统7、基板8和光源模块9,采用具备可编程数字电源管理IC4,基于脉宽调制(PWN)技术,利用数字电源输出PWN占空比与LED芯片发光亮度、色温、亮度及视觉曲线关系,建立LED标准光组件无极调光模块1、白光和RGB模式色温调节模块2和亮度视觉曲线校正模块3,建立LED标准光组件0-100%无极调光功能、白光和RGB两种模式下色温调节功能和亮度视觉曲线校正功能的智能控制系统5,采用可编程数字电源管理IC4与基板8和LED芯片6的集成一体化COB (chip on board,板上芯片)一体化封装系统7,建立可靠的封装技术,形成光源模块9,即所谓的带智能化控制功能的新型标准光组件。
[0020]本实用新型【具体实施方式】基于PWM,研究LED芯片发光亮度与数字电源管理IC输出PWN占空比的关系,建立无极调光算法,选用3组独立不同色温段的白光LED芯片(注:2700K为一组、4500K为一组、6500K为一组)和3组独立的RGB LED芯片(注:R为一组、G为一组、B为一组),研究PffM占空比与色温之间的关系,建立针对白光LED芯片和RGB的色温调节算法。在上述研究的基础上,结合亮度视觉曲线,建立亮度视觉曲线校正算法。为实现LED芯片无极调光、多路并行调光、无闪烁功能,所选用数字电源管理IC应具备以下特征:高调光比(即PWM占空比),LED驱动电压> 100V,驱动频率> 100K,具备多通道输出能力。最终根据所选用数字电源管理IC和LED芯片参数确认PffM占空比,实现LED标准光组件无极调光功能、白光和RGB两种模式色温调节功能、亮度视觉曲线校正功能。
[0021]数字电源管理功能IC与LED芯片集成一体化封装技术路线。采用COB封装技术实现LED芯片与数字电源管理功能集成一体化,探索LED最佳光色性能和散热性能的COB封装结构和工艺参数,建立满足热性能和光性能的集成一体化封装技术,形成新型标准光组件。
[0022]采用本实用新型设计制造出的标准光组件具有统一的机械接口、散热接口和电气接口,标准光组件在不同灯具之间具有完全的互换性。
[0023]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.带智能化控制功能的新型标准光组件,其特征在于,包括无极调光模型(1)、色温调节模型(2)、亮度视觉曲线校正模型(3)、可编程数字电源管理IC(4)、智能控制系统(5)、LED芯片(6)、一体化封装系统(7)、基板(8)和光源模块(9),无极调光模型(1)、色温调节模型(2)、亮度视觉曲线校正模型(3)均通过可编程数字电源管理IC(4)与智能控制系统(5)相连,智能控制系统(5)与一体化封装系统(7)相连,一体化封装系统(7)内设置有基板(8)和LED芯片(6),一体化封装系统(7)与光源模块(9)连接。2.根据权利要求1所述的带智能化控制功能的新型标准光组件,其特征在于,所述的色温调节模型(2)采用3组独立不同色温段的白光LED芯片和3组独立的RGB LED芯片。3.根据权利要求1所述的带智能化控制功能的新型标准光组件,其特征在于,所述的可编程数字电源管理1C (4)与LED芯片集成为一体式封装结构。4.根据权利要求1所述的带智能化控制功能的新型标准光组件,其特征在于,所述的一体化封装系统(7)采用可编程数字电源管理IC(4)与基板(8)和LED芯片¢)的集成一体化COB。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带智能化控制功能的新型标准光组件,它涉及一种光组件。它包括无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型、可编程数字电源管理IC、智能控制系统、LED芯片、一体化封装系统、基板和光源模块,无极调光模型、色温调节模型、亮度视觉曲线校正模型均通过可编程数字电源管理IC与智能控制系统相连,智能控制系统与一体化封装系统相连,一体化封装系统内设置有基板和LED芯片,一体化封装系统与光源模块连接。本实用新型有效地降低LED照明产品的成本,提高产品的性能和寿命,同时有效的根治目前国内LED照明产品的光衰和蓝光污染问题。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN204994008
【申请号】CN201520751480
【发明人】刘东芳
【申请人】重庆品鉴光电工程有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月27日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1